用于测试集成天线的微电子器件的无线测试系统

    公开(公告)号:CN110365427B

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN201910281213.9

    申请日:2019-04-09

    Abstract: 本发明提供一种无线测试系统,包括:负载板,具有上表面和下表面,其中,所述负载板包括设置在所述负载板上的测试天线;插槽,用于接收具有天线结构的被测器件DUT,所述插槽设置在所述负载板的上表面上,其中,所述天线结构与所述测试天线相对应;处理器,用于拾取所述DUT并且将所述DUT传送到所述插槽,其中所述处理器包括用于保持和按压所述DUT的夹具,在测试期间,所述夹具被接地并且作为接地反射器,所述接地反射器对所述DUT的辐射场型进行反射,使得所述DUT的辐射场型从向上方向反转到朝向所述测试天线的向下方向。本发明技术方案可以减小DUT的天线结构与测试天线之间的路径损耗。

    空中无线测试系统及测试方法

    公开(公告)号:CN109444702B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN201810931347.6

    申请日:2018-08-15

    Abstract: 本发明提供了一种空中(OTA)无线测试系统,包括:负载板;插座,设置在该负载板上;以及,被测器件,安装在该插座中;其中,该插座和该负载板中设置有具有波导特征的结构,该具有波导特征的结构被配置为传递并引导电磁波到该被测器件的天线结构和/或传递并引导来自该被测器件的天线结构的电磁波。相应地,本发明还提供了一种测试方法,用于测试集成有天线的被测器件。采用本发明,能够显著提高OTA测试的性能。

    天线封装和通信装置
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109950682B

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN201811258868.6

    申请日:2018-10-26

    Inventor: 吕彦儒 吴文洲

    Abstract: 本发明公开一种天线封装,包括:介面层,包括至少一个天线层和设置在所述天线层下面的绝缘层,其中所述天线层包括第一天线区域和与所述第一天线区域分隔开的第二天线区域;集成电路晶粒,设置在所述介面层上,其中所述集成电路晶粒介于所述第一天线区域与所述第二天线区域之间,其中所述第一天线区域与所述集成电路晶粒的第一边缘相邻设置,第二天线区域与所述集成电路晶粒的第二边缘相邻设置,所述第二边缘与所述第一边缘相对;以及多个焊球,设置在介面层的底表面上。通过集成电路晶粒将第一天线区域与第二天线区域分隔开,从而可以减小第一天线区域和第二天线区域之间的干扰,保证每个天线区域的性能和效率。

    用于测试集成天线的微电子器件的无线测试系统

    公开(公告)号:CN110365427A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201910281213.9

    申请日:2019-04-09

    Abstract: 本发明提供一种无线测试系统,包括:负载板,具有上表面和下表面,其中,所述负载板包括设置在所述负载板上的测试天线;插槽,用于接收具有天线结构的被测器件DUT,所述插槽设置在所述负载板的上表面上,其中,所述天线结构与所述测试天线相对应;处理器,用于拾取所述DUT并且将所述DUT传送到所述插槽,其中所述处理器包括用于保持和按压所述DUT的夹具,在测试期间,所述夹具被接地并且作为接地反射器,所述接地反射器对所述DUT的辐射场型进行反射,使得所述DUT的辐射场型从向上方向反转到朝向所述测试天线的向下方向。本发明技术方案可以减小DUT的天线结构与测试天线之间的路径损耗。

    天线结构以及封装天线
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110323540A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910243442.1

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明提供了一种天线结构以及封装天线。天线结构包括设置在第一导电层中的辐射天线元件;反射器接地平面,设置在第一导电层下面的第二导电层中;馈电网络,包括设置在第三导电层中的传输线,第三导电层位于第二导电层下面,其中馈电端子被设置为将传输线的一端电耦接到辐射天线元件;以及设置为邻近馈电端子的至少一个耦合元件,其中耦合元件与馈电端子电容耦合。根据本发明的天线结构和具有这种天线结构的封装天线,通过在馈电端子附近提供集成式耦合元件,可以调节天线辐射方向图和操作带宽,并且显著改善天线性能。

    射频设备
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108923813A

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201711074656.8

    申请日:2017-11-03

    Abstract: 本发明公开提供一种射频设备,其可包括:形成在封装的再分配层中的第一天线和第二天线;以及形成在所述封装的所述再分配层中的至少一个导电迹线,所述至少一个导电迹线独立于所述第一天线和所述第二天线,其中所述第一天线是发射机天线,所述第二天线是接收机天线,并且所述至少一个导电迹线的尺寸和位置被设置成捕获来自所述第一天线的能量。实施本发明实施例可减小射频设备的天线支架的不期望的耦合。

    电感器及电感器组件
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106783094A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201610405342.0

    申请日:2016-06-08

    Abstract: 本发明实施例提供电感器组件及电感器。其中,所述电感器组件包括:第一电感器,包括第一感应区;以及第二电感器,包括第二感应区;其中,所述第一感应区的第一重叠区和所述第二感应区的第二重叠区重叠;其中,所述第二重叠区包括至少一个第一磁方向区和至少一个第二磁方向区;其中,所述第一磁方向区的尺寸和所述第二磁方向区的尺寸的比率为预定比率,以致所述第一电感器和所述第二电感器之间的耦合效应小于或等于预定值。本发明实施例可精确地确定在一个给定时间段内所选择的任务的发生及性能。本发明的电感器组件或包括本发明电感器的电感器组件可在具有大的重叠区的前提下仍具有较低的耦合效应。

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