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公开(公告)号：CN114284738B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202111032708.1
申请日：2021-09-03
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种天线结构，包括：辐射天线元件，设置在第一导电层中；以及参考接地面，设置在该第一导电层下方的第二导电层中，其中，该辐射天线元件装载有多个槽，并该辐射天线元件通过多个通孔电连接到参考接地面，以及其中，该多个通孔沿该辐射天线元件的第一条线放置，该多个槽沿垂直于该第一条线的第二条线放置。本发明可用于抑制整个结构中激发的任何偶数阶TM模式，并在整个运行频段上保持稳定的宽边辐射方向图，还可以获得辐射方向图中的幅度逐渐变细，从而在宽带率范围内提供低旁瓣电平。
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公开(公告)号：CN117457631A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310900052.3
申请日：2023-07-20
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/64
Abstract: 本发明公开一种半导体装置，包括：电子装置；保护走线，通过第一接地通孔连接至接地层；以及第一走线，邻近所述电子装置及所述保护走线设置且包括第一片段，其中在所述第一走线上传导的第一电流信号的相位或方向在所述第一片段中改变，以及其中所述电子装置与所述第一走线设置于所述保护走线的不同侧，且所述第一接地通孔位于所述第一片段的旁边。本发明通过在第一片段中改变第一电流信号的相位或方向，可以让在第一片段之后传输的电流信号产生的电磁场与在第一片段之前传输的电流信号产生的电磁场相对于电子装置来说相互减弱甚至抵消，从而进一步的减轻对电子装置的负面干扰和负面影响，有效抑制耦合噪声。
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公开(公告)号：CN115128365A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202110610516.8
申请日：2021-06-01
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种测试套件，用于测试被测设备，包括：插座结构，用于容纳该被测设备，其中，该被测设备包括天线并辐射射频信号；以及反射器，包括下表面，其中从该被测设备的天线发射的射频信号由该反射器反射，并且反射的射频信号由被测设备的该天线接收。本发明的上述结构可以方便安装和拆卸被测设备，从而方便测试的进行，并且结构紧凑，占用面积较小，可以方便进行大批量的测试。
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公开(公告)号：CN114284738A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111032708.1
申请日：2021-09-03
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种天线结构，包括：辐射天线元件，设置在第一导电层中；以及参考接地面，设置在该第一导电层下方的第二导电层中，其中，该辐射天线元件装载有多个槽，并该辐射天线元件通过多个通孔电连接到参考接地面，以及其中，该多个通孔沿该辐射天线元件的第一条线放置，该多个槽沿垂直于该第一条线的第二条线放置。本发明可用于抑制整个结构中激发的任何偶数阶TM模式，并在整个运行频段上保持稳定的宽边辐射方向图，还可以获得辐射方向图中的幅度逐渐变细，从而在宽带率范围内提供低旁瓣电平。
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公开(公告)号：CN110323540B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201910243442.1
申请日：2019-03-28
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种天线结构以及封装天线。天线结构包括设置在第一导电层中的辐射天线元件；反射器接地平面，设置在第一导电层下面的第二导电层中；馈电网络，包括设置在第三导电层中的传输线，第三导电层位于第二导电层下面，其中馈电端子被设置为将传输线的一端电耦接到辐射天线元件；以及设置为邻近馈电端子的至少一个耦合元件，其中耦合元件与馈电端子电容耦合。根据本发明的天线结构和具有这种天线结构的封装天线，通过在馈电端子附近提供集成式耦合元件，可以调节天线辐射方向图和操作带宽，并且显著改善天线性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109950682A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201811258868.6
申请日：2018-10-26
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种天线封装，包括：介面层，包括至少一个天线层和设置在所述天线层下面的绝缘层，其中所述天线层包括第一天线区域和与所述第一天线区域分隔开的第二天线区域；集成电路晶粒，设置在所述介面层上，其中所述集成电路晶粒介于所述第一天线区域与所述第二天线区域之间，其中所述第一天线区域与所述集成电路晶粒的第一边缘相邻设置，第二天线区域与所述集成电路晶粒的第二边缘相邻设置，所述第二边缘与所述第一边缘相对；以及多个焊球，设置在介面层的底表面上。通过集成电路晶粒将第一天线区域与第二天线区域分隔开，从而可以减小第一天线区域和第二天线区域之间的干扰，保证每个天线区域的性能和效率。
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公开(公告)号：CN110034077B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN201811201892.6
申请日：2018-10-16
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种半导体封装，包括：基板，所述基板上具有至少一个天线层和在天线层下面的接地反射层；射频晶粒，设置在所述基板上、所述基板中或所述基板下；介质层，设置在所述基板的所述天线层上；以及频率选择表面结构，设置在所述介质层上。本发明只需使用较少的天线层，因此天线层与RF晶粒之间的馈入网络比较简单，不需要复杂的馈入网络，使得封装的布局和布线更加简单，减少线路干扰等；并且使用较少的天线层可以减少天线层的占用面积，从而可以减小封装的体积。
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公开(公告)号：CN108923813B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201711074656.8
申请日：2017-11-03
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明公开提供一种射频设备，其可包括：形成在封装的再分配层中的第一天线和第二天线；以及形成在所述封装的所述再分配层中的至少一个导电迹线，所述至少一个导电迹线独立于所述第一天线和所述第二天线，其中所述第一天线是发射机天线，所述第二天线是接收机天线，并且所述至少一个导电迹线的尺寸和位置被设置成捕获来自所述第一天线的能量。实施本发明实施例可减小射频设备的天线支架的不期望的耦合。
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公开(公告)号：CN110031804A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811260176.5
申请日：2018-10-26
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种雷达模块，包括：印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；半导体封装，安装在所述印刷电路板的第一表面上，其中所述半导体封装包括集成电路晶粒和用于将所述集成电路晶粒电连接到所述印刷电路板的基板，其中所述基板包括整合到所述半导体封装中并且电连接到所述集成电路晶粒的天线层；以及场型成型装置，安装在所述印刷电路板的第一表面上，并配置为对所述雷达信号的辐射场型进行整型。采用这种方式可以无需重新设计天线组件即可改变天线的辐射场型，例如调整已制造的雷达模块的AiP的辐射场型，以满足其他客户的增益场型规范，这样大大降低了天线的设计和生产周期，以及天线的成本。
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公开(公告)号：CN109444702A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201810931347.6
申请日：2018-08-15
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供了一种空中(OTA)无线测试系统，包括：负载板；插座，设置在该负载板上；以及，被测器件，安装在该插座中；其中，该插座和该负载板中设置有具有波导特征的结构，该具有波导特征的结构被配置为传递并引导电磁波到该被测器件的天线结构和/或传递并引导来自该被测器件的天线结构的电磁波。相应地，本发明还提供了一种测试方法，用于测试集成有天线的被测器件。采用本发明，能够显著提高OTA测试的性能。
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