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公开(公告)号：CN107293530A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710378170.7
申请日：2015-01-19
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/49
Abstract: 本发明一种高精度高良率整流器件，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区端；第二引线条一端是焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端，所述二极管芯片的尺寸为0.3~1mm；连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍，所述条形区末端具有向下的第一弯曲部，所述宽体区末端具有向下的第二弯曲部；焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块。本发明避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，从而大大提高了良率。
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公开(公告)号：CN104617156B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201510026086.X
申请日：2015-01-19
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L29/861 , H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/36 , H01L2224/40 , H01L2224/40091 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2224/37099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明一种用于微电子器件的整流芯片，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍，所述条形区末端具有向下的第一弯曲部，所述宽体区末端具有向下的第二弯曲部；所述第二弯曲部的长度大于第一弯曲部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块；所述焊料层由5 %锡、92.5 %铅、2.5 %银组成。本发明采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差和精度差的技术问题。
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公开(公告)号：CN107204319A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710372568.X
申请日：2015-01-19
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/49
Abstract: 本发明一种小信号用稳压半导体器件，其第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区电连接，第一引线条另一端是第一引脚区，该第一引线条的第一引脚区作为所述整流器的电流传输端；第二引线条一端是焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍；位于第一弯曲部末端的第一焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接。本发明采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差的问题。
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公开(公告)号：CN107293530B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201710378170.7
申请日：2015-01-19
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/49
Abstract: 本发明一种高精度高良率整流器件，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区端；第二引线条一端是焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端，所述二极管芯片的尺寸为0.3~1mm；连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍，所述条形区末端具有向下的第一弯曲部，所述宽体区末端具有向下的第二弯曲部；焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块。本发明避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，从而大大提高了良率。
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公开(公告)号：CN108598179A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201710932500.2
申请日：2015-01-19
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L29/861 , H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/48
Abstract: 本发明公开一种电子产品用大电流整流芯片，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊料层与该支撑区电连接，第一引线条另一端是第一引脚区，该第一引线条的第一引脚区作为所述整流器的电流传输端；位于第一弯曲部末端的第一焊接端与二极管芯片另一端通过焊料层电连接，位于第二弯曲部末端的第二焊接端与第二引线条的焊接区之间通过焊料层电连接，所述第二弯曲部的长度大于第一弯曲部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接区两侧边均设置有侧挡块成。本发明采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差和精度差的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107221522A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710372566.0
申请日：2015-01-19
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/492
Abstract: 本发明一种高良率整流器件，其第一引线条另一端是第一引脚区，该第一引线条的第一引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条一端是焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端；位于第一弯曲部末端的第一焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接，位于第二弯曲部末端的第二焊接端与第二引线条的焊接区之间通过焊锡膏电连接，所述第二弯曲部的长度大于第一弯曲部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块。本发明实现最大限度的利用芯片面积和降低芯片成本的目的，避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效。
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公开(公告)号：CN106449536A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610176475.5
申请日：2016-03-25
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/07
Abstract: 本发明一种抗浪涌型表面贴装半导体器件，其第一连接片两端通过焊锡跨接于第二二极管芯片的负极端和第一二极管芯片的正极端之间，第二连接片两端通过焊锡跨接于第三二极管芯片的负极端和第四二极管芯片的正极端之间；第一金属条位于环氧封装体内的一端与第一连接片中部电连接，第二金属条位于环氧封装体内的一端与第二连接片中部电连接；第一金属条、第二金属条各自另一端均从环氧封装体一侧延伸出分别作为第一交流输入端和第二交流输入端，第一金属基片、第二金属基片位于环氧封装体外侧的一端从环氧封装体内延伸出分别作为直流负极端和直流正极端。本发明厚度薄在1.2mm以内，充分利用了PCB板自身的散热能力，该产品为散热片结构，产品瞬时散热能力好，正向浪涌能力强。
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公开(公告)号：CN105826290A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610137667.5
申请日：2013-07-12
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/492
CPC classification number: H01L2224/37 , H01L2224/37011 , H01L2224/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40475 , H01L2224/84 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2224/37099 , H01L2924/00012 , H01L24/37 , H01L2224/37012
Abstract: 本发明一种低功耗半导体整流器件，其位于第二引线条一端的焊接区与连接片的第一焊接面连接；连接片的第一焊接面和第二焊接面之间具有一中间区，此中间区与第一焊接面和第二焊接面之间分别设有第一折弯处和第二折弯处，所述连接片的第二焊接面相对的两侧端面均具有条状缺口，第二焊接面均匀分布有若干个第一通孔，一第二通孔位于第二折弯处、第二焊接面、中间区上，此第二通孔横跨第二折弯处并延伸到第二焊接面、中间区边缘区域，所述第一折弯处、第二折弯处与中间区夹角为125°~145°。本发明低功耗半导体整流器件可以自适应吸收多余的焊料，既保证了焊接区域铺展有足够面积的焊料，又避免了因为焊料量多而溢出可焊接区造成产品失效，提高了产品电性。
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公开(公告)号：CN103117355A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310039584.9
申请日：2013-02-01
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/37011 , H01L2224/40 , H01L2224/4007 , H01L2224/40245 , H01L2224/84385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明一种贴片式二极管器件结构，包括位于环氧封装体内的第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片；第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯处，从而使得第一引线条的支撑区低于引脚区；第二引线条的焊接区与引脚区之间区域设有一第二折弯处，从而使得第二引线条的焊接区低于引脚区；连接片的第一焊接端和第二焊接端之间设有第三折弯处，从而使得第一焊接端低于第二焊接端；环氧封装体下表面具有一凸起部，所述引脚区的厚度大于所述凸起部的厚度；所述第三折弯处与第二焊接端之间设置有若干个通孔。本发明二极管器件结构排除了引脚悬空度低于下限的可能性，从而避免了设备异常时悬空度数值超规格下限造成的产品良率损失及漏判造成的产品异常。
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公开(公告)号：CN101937898A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010251524.X
申请日：2010-08-12
Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/36 , H01L2224/40 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40247 , H01L2224/73263 , H01L2224/84385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 一种用于防潮的整流器结构，包括：第一引线框、第二引线框、连接片、二极管芯片，该第一引线框一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区连接；所述第二引线框一端是与所述连接片一端连接的焊接区；所述连接片另一端与二极管芯片另一端通过焊锡膏连接；所述第一引线框的支撑区与引脚区之间区域设有沟槽，该沟槽从第一引线框一侧延伸至另一侧；所述第一引线框的支撑区与引脚区之间区域设有通孔；所述第一引线框的支撑区与引脚区之间区域的两侧设有凸块。本发明整流器能有效防止水汽渗入和环氧封装体与引线框之间的分层问题。
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