公开(公告)号：CN107887352B

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201710832398.9

申请日：2015-10-08

Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司

Inventor： 何洪运 ,  程琳 ,  刘玉龙

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/492 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明一种便于散热的整流器件，其由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和负极金属条，所述环氧封装体底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片和E形金属基片；第一定位机构由位于负极金属条两侧的凸点和位于第一连接片、第三连接片末端的两侧的内陷部组成，此凸点嵌入内陷部内；所述第二定位机构由位于第一、第二金属基片各自两侧的凸点和位于第二连接片、第四连接片末端的两侧的内陷部组成，此凸点嵌入内陷部内；第一、第二金属基片位于环氧封装体边缘处的端面分别设置有至少2个第一引脚外凸部。本发明避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热，芯片发热要通过环氧才能传导到外界空气中，环氧导热能力差等缺陷。

公开(公告)号：CN106449586A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610635436.7

申请日：2016-08-05

Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司

Inventor： 张雄杰 ,  何洪运 ,  程琳

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/40245 ,  H02M7/00 ,  H01L25/072 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H02M7/003

Abstract: 本发明一种大功率整流桥结构，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四、第五、第六二极管芯片、T形连接片、第一L形连接片、第二L形连接片、第一条形连接片和第二条形连接片，所述T形连接片位于第一L形连接片、第二L形连接片之间，所述第一条形连接片、第二条形连接片分别位于第一L形连接片、第二L形连接片两侧，所述第一、第三、第五二极管芯片安装于第一条形连接片的支撑区上，所述第二、第四、第六二极管芯片分别安装于第一L形连接片、第二L形连接片和T形连接片各自的支撑区。本发明大功率整流桥结构生产人工效率提升了8~10倍，引线框利用率提升了10%，该结构焊接过程中不使用石墨船，提升了焊接炉能源利用效率。

公开(公告)号：CN106449537A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610176863.3

申请日：2016-03-25

Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司

Inventor： 张雄杰 ,  何洪运 ,  程琳

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L25/072 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736

Abstract: 本发明一种散热片结构超薄型表面贴装整流桥器件，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、第一金属条和第二金属条；第一连接片两端通过焊锡跨接于第二二极管芯片的负极端和第一二极管芯片的正极端之间，第二连接片两端通过焊锡跨接于第三二极管芯片的负极端和第四二极管芯片的正极端之间；第一金属条位于环氧封装体内的一端与第一连接片中部电连接，第二金属条位于环氧封装体内的一端与第二连接片中部电连接；第一金属条、第二金属条各自另一端均从环氧封装体一侧延伸出分别作为第一交流输入端和第二交流输入端。本发明充分利用了PCB板自身的散热能力，该产品为散热片结构，产品瞬时散热能力好，正向浪涌能力强。

公开(公告)号：CN105185757A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510644442.4

申请日：2015-10-08

Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司

Inventor： 张雄杰 ,  何洪运 ,  程琳

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L2224/40245 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明一种散热片结构表面贴装整流桥器件，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和负极金属条，所述环氧封装体底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片和E形金属基片；所述第一、第二、第三、第四连接片沿前后方向平行设置，所述负极金属条位于第一金属基片和E形金属基片之间的前端具有一折弯部，此折弯部底部与第一、第二金属基片和E形金属基片各自的底部位于同一水平面且均裸露出所述环氧封装体；第一、第二金属基片作为交流输入端，所述负极金属条作为直流负极端，所述E形金属基片作为直流正极端。本发明芯片与PCB的散热路径最短，散热片为金属材质，导热系数优越，充分利用了PCB板自身的散热能力，避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热，环氧导热能力差等缺陷。

公开(公告)号：CN107887353B

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201710832851.6

申请日：2015-10-08

Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司

Inventor： 何洪运 ,  程琳 ,  刘玉龙

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/467 ,  H01L23/492 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明一种高可靠性整流桥堆器件，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和负极金属条；第一、第二、第三、第四连接片沿前后方向平行设置，所述负极金属条位于第一金属基片和E形金属基片之间的前端具有一折弯部，此折弯部底部与第一、第二金属基片和E形金属基片各自的底部位于同一水平面且均裸露出所述环氧封装体；第一、第二金属基片作为交流输入端，所述负极金属条的折弯部作为直流负极端，所述E形金属基片作为直流正极端。本发明芯片与PCB的散热路径最短，散热片为金属材质，导热最好，充分利用了PCB板自身的散热能力。

公开(公告)号：CN108878410A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810425029.2

申请日：2015-10-08

Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司

Inventor： 何洪运 ,  程琳 ,  刘玉龙

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明一种贴装式整流半导体器件，其第一二极管芯片的正极端与第一金属基片上表面电连接，第一连接片两端分别与第一二极管芯片的负极端和负极金属条的上表面电连接，第三连接片两端分别与第四二极管芯片的负极端和负极金属条的上表面电连接，所述第一、第二、第三、第四连接片沿前后方向平行设置，所述负极金属条位于第一金属基片和E形金属基片之间的前端具有一折弯部，此折弯部底部与第一、第二金属基片和E形金属基片各自的底部位于同一水平面且均裸露出所述环氧封装体。本发明贴装式整流半导体器件避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热，芯片发热要通过环氧才能传导到外界空气中，芯片与PCB的散热路径最短，导热系数优越。

公开(公告)号：CN108598177A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201710932469.2

申请日：2015-01-19

Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司

Inventor： 何洪运 ,  程琳 ,  刘玉龙

IPC: H01L29/861 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明公开一种高精度高良率整流器件，其二极管芯片一端通过焊料层与该支撑区电连接，第一引线条另一端是第一引脚区，该第一引线条的第一引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条一端是焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述第二弯曲部的长度大于第一弯曲部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块；所述焊料层5%锡、92.5%铅、2.5%银组成。本发明整流器件实现了对连接片在X、Y两个方向限位同时对连接片转角做限位，达到了高精度限位的要求，实现最大限度的利用芯片面积和降低芯片成本的目的。

公开(公告)号：CN105185757B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201510644442.4

申请日：2015-10-08

Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司

Inventor： 张雄杰 ,  何洪运 ,  程琳

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L2224/40245 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明一种散热片结构表面贴装整流桥器件，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和负极金属条，所述环氧封装体底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片和E形金属基片；所述第一、第二、第三、第四连接片沿前后方向平行设置，所述负极金属条位于第一金属基片和E形金属基片之间的前端具有一折弯部，此折弯部底部与第一、第二金属基片和E形金属基片各自的底部位于同一水平面且均裸露出所述环氧封装体；第一、第二金属基片作为交流输入端，所述负极金属条作为直流负极端，所述E形金属基片作为直流正极端。本发明芯片与PCB的散热路径最短，散热片为金属材质，导热系数优越，充分利用了PCB板自身的散热能力，避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热，环氧导热能力差等缺陷。

公开(公告)号：CN105185772B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201510644854.8

申请日：2015-10-08

Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司

Inventor： 张雄杰 ,  何洪运 ,  程琳

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/40 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明一种微型贴装整流半导体器件，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和负极金属条，所述环氧封装体底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片和E形金属基片，所述负极金属条位于第一、第二金属基片和E形金属基片之间；所述第一、第二、第三、第四连接片沿前后方向平行设置，所述负极金属条位于第一金属基片和E形金属基片之间的前端具有一折弯部，此折弯部底部与第一、第二金属基片和E形金属基片各自的底部位于同一水平面且均裸露出所述环氧封装体，第一连接片、第三连接片与负极金属条通过第一定位机构连接。本发明芯片与PCB的散热路径最短，充分利用了PCB板自身的散热能力，避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热的缺陷，散热片面积与产品长x宽面积比例达50%，最大限度的利用了PCB散热能力。

公开(公告)号：CN106449539A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610637882.1

申请日：2013-02-01

Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司

Inventor： 张雄杰 ,  何洪运 ,  程琳

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/492

Abstract: 本发明一种防偏位贴片式半导体器件结构，包括位于环氧封装体内的第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片；第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯处，从而使得第一引线条的支撑区低于引脚区；第二引线条的焊接区与引脚区之间区域设有一第二折弯处，从而使得第二引线条的焊接区低于引脚区；连接片的第一焊接端和第二焊接端之间设有第三折弯处，从而使得第一焊接端低于第二焊接端；环氧封装体下表面具有一凸起部，所述引脚区的厚度大于所述凸起部的厚度；所述第三折弯处与第二焊接端之间设置有若干个通孔。本发明二极管器件结构排除了引脚悬空度低于下限的可能性，从而避免了设备异常时悬空度数值超规格下限造成的产品良率损失及漏判造成的产品异常。