-
公开(公告)号：CN109564087A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780032901.0
申请日：2017-02-08
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/02 , G01N21/956
Abstract: 本发明提供一种能够更加可靠且更加容易地检查填充到通孔的焊膏的状态的焊料印刷检查装置。焊料印刷检查装置(P13)具有：运送机构(2)，进行印刷基板(1)的运送、定位等；下表面检查单元(4)，检查印刷基板(1)的下表面侧。下表面检查单元(4)包括：第一下表面检查照明(4A)和第二下表面检查照明(4B)，针对印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围，从斜下方照射三维测量用的预定的光；下表面检查相机(4C)，从正下方拍摄印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围。并且，基于与通过下表面检查相机(4C)拍摄的印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围相关的图像数据，执行与该检查范围中的焊膏相关的检查。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107957235A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710496003.2
申请日：2017-06-26
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明提供一种三维测量装置，能够实现在进行基于相移法的三维测量时测量效率的提高以及抑制测量精度的降低等。基板检查装置(10)包括运送印刷基板(1)的输送机(13)、针对印刷基板(1)从斜上方照射图案光的照明装置(14)、以及对被照射了该图案光的印刷基板(1)进行拍摄的相机(15)。作为相机(15)的拍摄元件(15b)使用将拍摄区域两分割并从分别不同的通道并行地进行来自该两个区域的输出的CCD区域传感器。并且，印刷基板(1)每被运送预定量，获取在相位按每预定量发生了变化的图案光下拍摄的四种数据。之后，基于从拍摄元件(15b)的同一通道获取的多个数据针对印刷基板(1)上的各坐标位置进行基于相移法的三维测量。
-
公开(公告)号：CN102221344B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010299578.3
申请日：2010-09-28
Applicant: CKD株式会社
Inventor： 梅村信行
CPC classification number: G01B11/0608 , G01B11/25 , G01N21/956 , H05K3/3484 , H05K2203/163
Abstract: 本发明提供一种三维测定装置和基板检查装置，可在进行三维测定时，可在更短时间实现更高精度的测定。基板检查装置包括对印刷电路基板照射光的照明装置；对印刷电路基板上的上述照射的部分进行摄像的CCD照相机；进行各种控制的控制装置。按照检查对象区域亮度未饱和的第1曝光时间进行第1摄像处理，按照适合于测定基准区域测定的规定曝光时间中，相当于上述第1曝光时间不足的量的第2曝光时间，进行第2摄像处理。接着，针对检查对象区域，采用通过第1摄像处理获得的图像数据的值，针对测定基准区域，采用通过第1摄像处理获得的图像数据的值、通过第2摄像处理获得的图像数据的值的总值，制作三维测定用的图像数据，据此进行三维测定。
-
公开(公告)号：CN101782375B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201010003942.7
申请日：2010-01-13
Applicant: CKD株式会社
CPC classification number: G01B11/0608 , G01B11/03
Abstract: 本发明提供一种三维测量装置，在进行采用了相位移法的三维测量时，能以较短的时间进行较高精度的测量。具有三维测量装置的基板检查装置包括照射装置，其对印刷有焊锡膏的印刷基板照射条纹状的光图案；CCD照相机，其对印刷基板上的被照射的部分进行摄像；控制装置，其根据通过前述摄像的图像数据进行三维测量。控制装置根据在第1位置照射周期为2μm的第1光图案而获得的图像数据，计算各像素的第1高度数据。另外，在按照半像素倾斜偏移的第2位置，根据照射周期为4μm的第2光图案而获得的图像数据，计算各像素的第2高度数据。接着，根据第2高度数据指定各第1高度数据的条纹数量，将该第1高度数据的值置换为考虑了条纹数量的值。
-
公开(公告)号：CN102221344A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201010299578.3
申请日：2010-09-28
Applicant: CKD株式会社
Inventor： 梅村信行
CPC classification number: G01B11/0608 , G01B11/25 , G01N21/956 , H05K3/3484 , H05K2203/163
Abstract: 本发明提供一种三维测定装置和基板检查装置，可在进行三维测定时，可在更短时间实现更高精度的测定。基板检查装置包括对印刷电路基板照射光的照明装置；对印刷电路基板上的上述照射的部分进行摄像的CCD照相机；进行各种控制的控制装置。按照检查对象区域亮度未饱和的第1曝光时间进行第1摄像处理，按照适合于测定基准区域测定的规定曝光时间中，相当于上述第1曝光时间不足的量的第2曝光时间，进行第2摄像处理。接着，针对检查对象区域，采用通过第1摄像处理获得的图像数据的值，针对测定基准区域，采用通过第1摄像处理获得的图像数据的值、通过第2摄像处理获得的图像数据的值的总值，制作三维测定用的图像数据，据此进行三维测定。
-
公开(公告)号：CN101782375A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010003942.7
申请日：2010-01-13
Applicant: CKD株式会社
CPC classification number: G01B11/0608 , G01B11/03
Abstract: 本发明提供一种三维测量装置，在进行采用了相位移法的三维测量时，能以较短的时间进行较高精度的测量。具有三维测量装置的基板检查装置包括照射装置，其对印刷有焊锡膏的印刷基板照射条纹状的光图案；CCD照相机，其对印刷基板上的被照射的部分进行摄像；控制装置，其根据通过前述摄像的图像数据进行三维测量。控制装置根据在第1位置照射周期为2μm的第1光图案而获得的图像数据，计算各像素的第1高度数据。另外，在按照半像素倾斜偏移的第2位置，根据照射周期为4μm的第2光图案而获得的图像数据，计算各像素的第2高度数据。接着，根据第2高度数据指定各第1高度数据的条纹数量，将该第1高度数据的值置换为考虑了条纹数量的值。
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.025 seconds)
