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公开(公告)号：CN105308012B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201480033983.7
申请日：2014-02-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G8/02 , C07C39/15 , C08G59/621 , C08G61/02 , C08K3/04 , C08K7/18 , C08L61/16 , C08L65/00 , C08L91/06 , C09D163/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、以及印刷电路基板。一种酚醛树脂，其特征在于，其含有下述结构式(I)[式中，j、k分别为1或2，j、k的至少一者为2。]所示的二核化合物(X)和下述结构式(II)[式中，l、m、n分别为1或2，l、m、n的至少一者为2。]所示的三核化合物(Y)作为必要成分。
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公开(公告)号：CN105517984A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480033987.5
申请日：2014-02-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C07C39/14 , C07C37/14 , C08G8/02 , C08G59/621 , C08G61/02 , C08K3/04 , C08K7/18 , C08L61/16 , C08L63/00 , C08L65/00 , C08L91/06 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、以及印刷电路基板。一种含酚性羟基化合物，其特征在于，其具有下述通式(I)所示的分子结构[式中X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位{式(x1)或(x2)中，k为1～3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Ar1)(式中，r为1或2)所示的结构部位。k或m为2以上时，多个Ar可以相同，也可以彼此不同。}]。
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公开(公告)号：CN103492450B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201280019799.8
申请日：2012-07-11
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 佐藤泰
CPC classification number: H05K1/036 , C08G59/02 , C08G59/3218 , H05K1/0326 , H05K3/0058 , Y10T428/31529
Abstract: 提供固化物的热历程后的耐热性变化少且低热膨胀性的、实现良好的溶剂溶解性的环氧树脂。一种环氧树脂，其为萘酚酚醛清漆树脂的聚缩水甘油醚，以规定的比率包含特定结构的三聚体和二聚体。
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公开(公告)号：CN102958966B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201180029029.7
申请日：2011-07-19
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 佐藤泰
CPC classification number: C08G8/10 , C08G8/28 , C08G59/621 , C08L61/14 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K3/4676 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供固化物的耐热性优异、且热膨胀系数低的酚醛树脂，以该酚醛树脂为环氧树脂用固化剂的固化性树脂组合物，前述固化性树脂组合物的固化物，以及耐热性、低热膨胀性优异的印刷电路基板。使用新型酚醛树脂作为环氧树脂用固化剂，所述新型酚醛树脂是对萘酚化合物与甲醛的缩聚物（a）进行氧化处理而得到的，其具有萘酚骨架（n）与萘醌骨架（q）通过亚甲基键相连接的树脂结构。
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公开(公告)号：CN103249740B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201280004030.9
申请日：2012-03-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07F9/6574 , C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C09D5/18 , C07F9/657172 , C08G59/3272 , C08L63/04 , H05K1/02 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/012
Abstract: 显著改善固化物中的优异的阻燃性和耐热性，以及对有机溶剂的溶解性。使用含磷原子低聚物作为环氧树脂用固化剂。所述含磷原子低聚物是下述结构式(1)(式中，R1～R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基等，X为氢原子或下述结构式(x1)所示的结构部位，另外，该结构式(x1)中，R2～R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷氧基等基团。)所示的、且前述结构式(1)中n为0的含磷原子化合物、与前述结构式(1)中n为1以上的含磷原子低聚物的混合物，并且在前述结构式(1)中n为1以上的含有率以GPC测定中的峰面积基准计为5～90%的范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102741344B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201180008415.8
申请日：2011-01-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G8/08 , C08G8/12 , C08K5/13 , H05K2201/012 , Y10T428/31515 , C08L61/06
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其在固化物中表现出耐热性和阻燃性优异的优异性能，进而印刷电路基板用途中的层间密合强度优异。将以下酚醛树脂组合物用作环氧树脂用固化剂，所述酚醛树脂组合物为含有下述通式(1)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基，n为重复单元且为1以上的整数。)所示的萘酚酚醛清漆树脂(a1)和下述通式(2)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基。)所示的化合物(a2)的酚醛树脂组合物，前述通式(1)中的n=1体和n=2体在组合物中的总存在比率为10~35%的范围，n的平均值为3.0~7.0，且组合物中的化合物(a2)的含有率为1~6%。
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公开(公告)号：CN102186898B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200980141773.9
申请日：2009-08-07
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/3218 , H05K1/03 , H05K1/0326 , Y10T156/10 , Y10T428/249951
Abstract: 本发明提供表现出优异的耐热性、低热膨胀性，进而实现良好的溶剂溶解性的固化性树脂组合物、其固化物、包含该组合物的印刷配线基板、可获得上述性能的新型环氧树脂及其制造方法。一种固化性树脂组合物，其特征在于，以环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必须成分，所述环氧树脂(A)在分子结构中具有萘结构和环己二烯酮结构通过亚甲基连结的骨架、以及缩水甘油氧基。
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公开(公告)号：CN102186898A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980141773.9
申请日：2009-08-07
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/3218 , H05K1/03 , H05K1/0326 , Y10T156/10 , Y10T428/249951
Abstract: 本发明提供表现出优异的耐热性、低热膨胀性，进而实现良好的溶剂溶解性的固化性树脂组合物、其固化物、包含该组合物的印刷配线基板、可获得上述性能的新型环氧树脂及其制造方法。一种固化性树脂组合物，其特征在于，以环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必须成分，所述环氧树脂(A)在分子结构中具有萘结构和环己二烯酮结构通过亚甲基连结的骨架、以及缩水甘油氧基。
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公开(公告)号：CN111918891B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980023019.9
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F212/34 , C08F222/40 , C08G63/547 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性和介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供一种固化性组合物，其含有芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族酯树脂(A)是活性酯树脂，所述活性酯树脂是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。
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公开(公告)号：CN109071775B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201780021803.7
申请日：2017-03-16
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。提供环氧树脂组合物、含有其的固化性组合物、其固化物、印刷电路基板、及半导体密封材料，所述环氧树脂组合物的特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，前述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。
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