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公开(公告)号：CN1186468C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN02800266.0
申请日：2002-02-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C22C28/00 , B22F3/1007 , B22F3/101 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/0441 , H01F1/0557 , H01L41/20 , H01L41/47 , B22F3/15 , B22F3/24 , B22F3/02 , B22F2202/05 , B22F2201/013 , B22F2201/10
Abstract: 本发明采用粉末冶金法，增大得到的超磁致伸缩元件等烧结体的密度，提供一种能减少高温大气中磁致伸缩特性等烧结体特性劣化的烧结体的制造方法。本发明是将式1：RTw(式中，R是一种以上的稀土类金属，T是一种以上的过渡金属，w表示为1＜w＜4)所示组成的合金粉，在氢气和惰性气体的混合气氛中进行烧结的烧结体的制造方法。另外，是将上述组成的合金粉，在真空气氛中或者在含分子量30以下的气体的气氛中烧结，而且进行热等压处理的烧结体的制造方法。
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公开(公告)号：CN1457370A
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN02800266.0
申请日：2002-02-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C22C28/00 , B22F3/1007 , B22F3/101 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/0441 , H01F1/0557 , H01L41/20 , H01L41/47 , B22F3/15 , B22F3/24 , B22F3/02 , B22F2202/05 , B22F2201/013 , B22F2201/10
Abstract: 本发明采用粉末冶金法，增大得到的超磁致伸缩元件等烧结体的密度，提供一种能减少高温大气中磁致伸缩特性等烧结体特性劣化的烧结体的制造方法。本发明是将式1：RTw(式中，R是一种以上的稀土类金属，T是一种以上的过渡金属，w表示为1＜w＜4)所示组成的合金粉，在氢气和惰性气体的混合气氛中进行烧结的烧结体的制造方法。另外，是将上述组成的合金粉，在真空气氛中或者在含分子量30以下的气体的气氛中烧结，而且进行热等压处理的烧结体的制造方法。
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公开(公告)号：CN1257052A
公开(公告)日：2000-06-21
申请号：CN99119110.2
申请日：1999-07-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/1227
Abstract: 一种电介质陶瓷组合物,及使用该组合物的层叠陶瓷电容器等的电子部件。该组合物至少包括:作为主成分的BaTiO3,含选自MgO、CaO、BaO、SrO和Cr2O3中的至少一种的第一副成分,为(Ba,Ca)xSiO2+x(x=0.8～1.2)的第二副成分,含选自V2O5、MoO3、WO3中至少一种的第三副成分,含R1氧化物(R1是选自Sc、Er、Tm、Yb和Lu的至少一种)的第四副成分,以BaTiO3为100摩尔,各副成分的比例是,第一副成分0.1～3摩尔,第二副成分2～10摩尔,第三副成分0.01～0.5摩尔,第四副成分0.5～7摩尔(但第四副成分的摩尔数是R1单独的比例)。
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公开(公告)号：CN100478304C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200480008819.7
申请日：2004-01-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/634
CPC classification number: C04B35/634 , C04B35/4682 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/608 , C04B2235/61 , C04B2235/963 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种含有陶瓷粉体、粘合剂树脂、增塑剂、溶剂的生片材用涂料，粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂，上述聚缩丁醛树脂的聚合度为1000以上、1700以下，树脂的缩丁醛化度的标称值为65%以上、小于78%，残留乙酰基量不足6%。
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公开(公告)号：CN100400463C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN01808236.X
申请日：2001-10-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , B32B38/145 , B32B2038/0064 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , C04B35/468 , C04B35/4682 , C04B35/624 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B2235/3203 , C04B2235/3205 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3244 , C04B2235/3249 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3293 , C04B2235/3409 , C04B2235/3427 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6582 , C04B2235/6583 , C04B2235/663 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/79 , C04B2237/12 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/50 , C04B2237/704 , C04B2237/706
Abstract: 一种介电陶瓷组合物，它包括包含钛酸钡的主成分，包含AE的氧化物的第一子成分(其中AE表示至少从Mg、Ca、Ba和Sr中选择的一种元素)，和包含R的氧化物的第二子成分(其中R表示至少从Y、Dy、Ho和Er中选择的一种元素)，其中，第一子成分和第二子成分相对于100克分子的主成分的数量分别是0克分子＜第一子成分＜0.1克分子和1克分子＜第二子成分＜7克分子。该成分显示出提高的相对介电常数，可以得到长时期的初始绝缘电阻，显示出满足EIA性能说明的X8R特性的电容-温度特性，和可以在还原大气中承受烧制处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1946654A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580013123.8
申请日：2005-03-16
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/634 , H01B3/12 , H01G4/12
CPC classification number: H01B3/12 , C04B35/4682 , C04B35/6261 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/63424 , C04B35/63488 , C04B35/6365 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/602 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/658 , C04B2235/6582 , C04B2235/662 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明公开了制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷和以所需方式形成间隔层。具体而言，本发明公开了制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，其特征在于将含有作为粘结剂的具有110,000到190,000的表观重均分子量的乙基纤维素和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、二氢萜品基氧基乙醇、萜品基甲基醚、萜品基氧基乙醇、d－二氢香芹醇、乙酸I－酯、I－香茅醇、I－紫苏子醇和乙酰氧基－甲氧基乙氧基－环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂的用于形成间隔层的介电糊以预定图案印刷在含有作为粘结剂的丙烯酸系树脂的陶瓷生片上而形成间隔层。
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公开(公告)号：CN1308970C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410074275.6
申请日：2002-02-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C22C28/00 , B22F3/1007 , B22F3/101 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/0441 , H01F1/0557 , H01L41/20 , H01L41/47 , B22F3/15 , B22F3/24 , B22F3/02 , B22F2202/05 , B22F2201/013 , B22F2201/10
Abstract: 本发明采用粉末冶金法，增大得到的超磁致伸缩元件等烧结体的密度，提供一种能减少高温大气中磁致伸缩特性等烧结体特性劣化的烧结体的制造方法。本发明是将式1：RTw(式中，R是一种以上的稀土类金属，T是一种以上的过渡金属，w表示为1＜w＜4)所示组成的合金粉，在氢气和惰性气体的混合气氛中进行烧结的烧结体的制造方法。另外，是将上述组成的合金粉，在真空气氛中或者在含分子量30以下的气体的气氛中烧结，而且进行热等压处理的烧结体的制造方法。
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公开(公告)号：CN1894334A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200480037520.4
申请日：2004-12-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01B3/006 , C09D133/04 , H01B1/22
Abstract: 本发明公开了一种用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂，其不溶解在多层陶瓷电子元件靠近间隔层的层中包含的粘合剂，并因此可以有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸a－萜品酯，乙酸I－二氢香芹酯，I－薄荷酮，乙酸I－紫苏酯，乙酸I－香芹酯，和乙酸d－二氢香芹酯的溶剂。
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公开(公告)号：CN1768017A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200480008819.7
申请日：2004-01-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/634
CPC classification number: C04B35/634 , C04B35/4682 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/608 , C04B2235/61 , C04B2235/963 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种含有陶瓷粉体、粘合剂树脂、增塑剂、溶剂的生片材用涂料，粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂，上述聚缩丁醛树脂的聚合度为1000以上、1700以下，树脂的缩丁醛化度的标称值为65％以上、小于78％，残留乙酰基量不足6％。
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公开(公告)号：CN1754234A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200380109979.6
申请日：2003-12-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在将电极层(12a)压在厚度3μm以下的生片(10a)的表面，将电极层(12a)粘结在生片(10a)的表面之际，在电极层(12a)的表面或生片(10a)的表面形成0.02－0.3μm厚的粘结层(28)。能够在生片不会破坏或变形的前提下在生片的表面容易且高精度地转印干式电极层。
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