公开(公告)号：CN101091312B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200680001523.1

申请日：2006-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹰野敦 ,  古川光弘

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H03H3/08 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/725 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电子部件组件，具有在覆盖部件衬底的部件盖和部件衬底之间形成的腔体内安装元件的电子部件，和安装衬底。通过在安装衬底上设置部件盖而在安装衬底上安装电子部件，并且由树脂进行模制。在部件盖的设置于安装衬底上的表面上设置接地电极或伪电极的至少一种。接地电极或伪电极的至少一种设置在与腔体的至少部分相对的位置处。

公开(公告)号：CN101803189A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880106577.3

申请日：2008-10-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 深野彻 ,  大久保佳洋 ,  西井润弥

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供能够抑制由保护盖变形而导致的电气特性恶化、可靠性良好的弹性波装置及其制造方法。弹性波装置具有使弹性波传播的压电基板(1)；配置在压电基板(1)的第1主面上的激励电极；与激励电极电连接的柱状外部连接用电极(10)；具有收容激励电极的中空的收容空间(8)、并配置在第1主面上的保护盖(17)；以及配置在保护盖(17)上、与外部连接用电极(10)连接的导体层(18)。

公开(公告)号：CN101107776B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680003020.8

申请日：2006-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岩本敬 ,  岸本恭德

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/11 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725

Abstract: 一种能够确保耐受模注特性而不增大成本的压电器件，以及一种制作压电器件的方法。所述压电器件包括：基础基板(12)，该基础基板(12)的至少一个主表面上配置有压电元件(14)和与压电元件电连接的导体图样(15)；绝缘部件(20，22)，设在所述基础基板(12)上，以覆盖压电元件(14)的周围部分，并在压电元件(14)周围留下空间。绝缘部件(20，22)具有与导体图样(15)连接并延伸而与基础基板(12)分离的内部导体。内部导体具有沿与配线方向交叉的方向突出的伸出部分(17b，17c)，或在配线方向之外的回绕部分。在从基础基板主表面的法线方向观看时，所述伸出部分(17b，17c)或回绕部分跨过形成于压电元件周围的密封空间(13)的边界。

公开(公告)号：CN100539413C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200510087932.5

申请日：2005-07-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 横田裕子 ,  山形佳史 ,  饭冈淳弘

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02614 ,  H03H9/02952 ,  H03H9/02984 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725

Abstract: 在形成发送端滤波器区域(12)以及接收端滤波器区域(13)的压电基板(2)的另一个主面上，粘接由比压电基板(2)介电常数小的材料构成的第2基板(21)，在第2基板(21)的另一个主面的全体形成导体层(22)。压电基板(2)的实际介电常数变小，能使在发送端滤波器区域(12)的输入电极部(5)和接收端滤波器区域(13)的输出电极部(6)之间形成的寄生电容减小，能够改善隔离特性。

公开(公告)号：CN100521528C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200410075163.2

申请日：2004-09-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂口健二 ,  秋山健司

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/059

Abstract: 一种表面声波装置，旨在解决同类技术中因电极埋设而带来的与其它层断接的问题，提高用于电连接之突起与焊接点区域间的连接强度，提供可靠性大大提高的表面声波装置。所述表面声波装置包括压电基层，叉指换能器(IDT)电极，和与IDT电极电连接的连接部分。所述表面声波装置还包括设在所述连接部分上的线路部分，并且IDT电极和连接部分同时形成。在设置线路部分的连接部分端部设置梳间间隔为5μm或更小的梳形部分。还提供相应的表面声波装置制造方法。本发明适用于通过倒装片压焊系统组装的表面声波装置，提供表面声波装置与插件的电连接和机械连接。

公开(公告)号：CN100463365C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200580000232.6

申请日：2005-04-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高峰裕一

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种声表面波滤波器，加热树脂膜的同时挤压树脂膜以覆盖器件芯片，可以防止形成较大的空白；以及一种制造这种滤波器的方法。在器件芯片10中，将压电衬底11的主表面11a设置成使它与安装板2相对。压电衬底11具有布线图，布线图包含IDT14和与IDT14电连接的焊点16；焊点16与安装板2的焊接区3通过突体4电连接。树脂膜6覆盖压电衬底11的另一主表面11b和安装板2的另一主表面，以密封器件芯片10。在压电衬底11中，主表面11a相对较大，而另一主表面11b相对较小。

公开(公告)号：CN101192817A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710196032.3

申请日：2007-11-28

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 山下高志 ,  津田庆二 ,  相川俊一 ,  井上和则 ,  松田隆志

IPC: H03H9/12 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/16235 ,  H03H9/059

Abstract: 本发明涉及一种声波器件，该声波器件包括：设置在基板上的声波元件；布线，该布线设置在所述基板上并与所述声波元件电连接；密封部，该密封部设置在所述基板上以覆盖所述声波元件和所述布线；以及绝缘层，该绝缘层设置在所述基板与所述密封部之间以及所述布线与所述密封部之间的整个区域上。

公开(公告)号：CN101091312A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200680001523.1

申请日：2006-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹰野敦 ,  古川光弘

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H03H3/08 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/725 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电子部件组件，具有在覆盖部件衬底的部件盖和部件衬底之间形成的腔体内安装元件的电子部件，和安装衬底。通过在安装衬底上设置部件盖而在安装衬底上安装电子部件，并且由树脂进行模制。在部件盖的设置于安装衬底上的表面上设置接地电极或伪电极的至少一种。接地电极或伪电极的至少一种设置在与腔体的至少部分相对的位置处。

公开(公告)号：CN1691500A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510068239.3

申请日：2005-04-27

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 松田隆志 ,  藁科卓 ,  上田政则 ,  川内治 ,  兼田泰文

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H03H9/0071 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种封装基板，包括：在封装基板的主表面上设置的信号焊盘；在封装基板的背面上设置的底脚焊盘；以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极，该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘，所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。

公开(公告)号：CN1691499A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510067940.3

申请日：2005-04-28

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 井上将吾 ,  田岛基行 ,  山地隆行 ,  兼田泰文 ,  川内治 ,  上田政则

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H03H9/0071 ,  H03H9/0095

Abstract: 平衡输出滤波器。一种平衡滤波器，其包括：封装，该封装具有输入接地金属图案和输出接地金属图案；以及滤波器芯片，其具有同相滤波器和反相滤波器，这些滤波器安装在所述封装上，同相滤波器和反相滤波器中的至少一个具有与所述输入接地金属图案相连的输入接地端子，以及与所述输出接地金属图案相连的输出接地端子，同相滤波器和反相滤波器中的所述至少一个的输入和输出接地端子在所述滤波器芯片上彼此分离。