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公开(公告)号：CN102686509A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080061397.5
申请日：2010-11-15
Applicant: VTT科技研究中心
CPC classification number: H05K3/32 , B82Y30/00 , C09D11/52 , H05K1/038 , H05K3/12 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K3/38 , H05K2201/0116 , H05K2201/0209 , H05K2201/0284 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种从沉积到基板上的被封装粒子去除封装材料的方法。根据所述方法，使用能够促进封装材料的所述去除的基板。所述粒子可以是纳米粒子。具体来说，所述基板促进的去除可以导致烧结粒子。本发明提供一种使用微粒物质使电子结构功能化并且方便地产生例如印刷电子器件的新颖方式。
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公开(公告)号：CN102511204A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201080034034.2
申请日：2010-06-17
Applicant: 意法爱立信有限公司
Inventor： 理查德·埃斯特兰德
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0366 , H05K3/4688 , H05K2201/0284 , H05K2201/09309 , H05K2201/09518 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明公开了电子电路(1、101)。所述电子电路包括第一和第二集成电路(10a、110a、10b、110b)以及印刷电路板(PCB)(15、115)。该PCB包括由具有不同耗散因子的聚合物基材料制成的电介质层(30a-30c、130)，所述材料根据不同实施例进行布置，以抑制噪声。
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公开(公告)号：CN102149540A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135736.7
申请日：2009-09-28
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 上坂政夫
CPC classification number: B32B27/42 , B32B5/02 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B29/002 , B32B29/005 , B32B29/02 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0284 , Y10S428/901 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , Y10T428/31678 , Y10T442/3415
Abstract: 本发明的目的在于，提供兼具机械特性、电特性、耐漏电性的覆金属酚醛树脂层叠板。本发明的覆金属酚醛树脂层叠板的特征在于，使含有甲酚型树脂的第一酚醛树脂组合物浸渍到纸基材中而得到纸基材半固化片，仅使用一片该纸基材半固化片作为中心层状部，或重叠规定片数的该纸基材半固化片作为中心层状部，在该中心层状部的上面和下面，仅重叠一片或重叠规定片数的使含有甲酚型树脂的第二酚醛树脂组合物浸渍到玻璃纤维基材而得到的玻璃纤维基材半固化片，从而层叠外侧层状部，进而，在上述上面侧和下面侧的外侧层状部中的至少一个单面上层叠金属箔而得到层叠体，并对该层叠体加热加压而得到。
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公开(公告)号：CN101535567B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200780027020.6
申请日：2007-07-13
CPC classification number: H05K1/0366 , D21H11/08 , H05K2201/0251 , H05K2201/0284 , Y10T442/2869
Abstract: 本发明提供一种纳米纤维片材，其通过开纤而得到充分微细化且纤维素纤维的结晶度较大，该片材能够实现高透明性、高弹性模量、低线性热膨胀系数且高耐热性、高平坦性和高平滑性的纤维增强复合材料。所述片材以结晶纤维素为主要成分，在所述纳米纤维片材中的木质素含量为10ppm～10重量％。使三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯浸渗在该纳米纤维片材中后，以20J/cm2进行UV固化，在真空中于160℃进行2小时热处理，所得到的纤维树脂复合材料中的三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯固化物的含量为60重量％、纳米纤维的含量为40重量％时，满足下述i)～iii)的物性。i)厚度为100μm时，波长600nm的光的平行光线透过率为70％以上。ii)杨氏模量为5.0GPa以上。iii)线性热膨胀系数为20ppm/K以下。
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公开(公告)号：CN1114664C
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN96111230.1
申请日：1996-08-28
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： A·阿夫萨利阿达卡尼 , J·D·格劳尔姆 , L·L·考斯巴尔
CPC classification number: C08H6/00 , C08L97/005 , H05K1/0313 , H05K1/0366 , H05K2201/0284 , H05K2201/0293 , H05K2203/178
Abstract: 描述了生物基交联组合物，制造方法和使用该组合物得到的结构体，尤其是生物基印刷线路板，以及制造该结构体的方法。生物基材料如木质素，作物油，木材树脂，鞣酸类，聚糖树脂和它们的结合物优选使用热，交联剂和引发剂来交联。所制造的材料具有印刷线路板所需要的性能，该材料是通过用生物基材料、交联剂和引发剂的混合物浸渍玻璃纤维或生物基布料制得的，它由普通方法加工生产印刷线路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105744734A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610180541.6
申请日：2016-03-28
Applicant: 常州鼎润电子科技有限公司
Inventor： 朱杰
IPC: H05K1/05
CPC classification number: H05K1/05 , H05K2201/0162 , H05K2201/0284
Abstract: 本发明涉及一种线路板，尤其是高频混压印制线路板。该高频混压印制线路板包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接，铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层，炭包层底部粘结有牛皮纸，该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上，避免其遭受侵蚀，节约了成本，提高了功效。
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公开(公告)号：CN102301836B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201080006446.5
申请日：2010-02-02
Applicant: 埃博学术大学
CPC classification number: H01L51/0097 , B41M5/5218 , B41M2205/38 , H01L51/0036 , H01L51/0037 , H01L51/052 , H01L51/0541 , H05K1/0366 , H05K1/0386 , H05K2201/0209 , H05K2201/0284 , Y02E10/549 , Y10T428/31971 , Y10T428/31989
Abstract: 本发明涉及产生印制或涂布功能件用基板的方法。所述方法包括获得包含纤维素和/或木纤维的底幅材基板，使所述底幅材基板涂布有阻挡层，以及使所述阻挡层涂布有包含矿物颗粒和/或颜料颗粒的顶涂层。本发明还涉及印制或涂布功能件用基板，其包括包含纤维素和/或木纤维的底幅材基板层、涂布在所述底幅材基板层上的阻挡层和涂布在所述阻挡层上的包含矿物颗粒和/或颜料颗粒的顶涂层。本发明还涉及多功能装置及其用途。
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公开(公告)号：CN102149540B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN200980135736.7
申请日：2009-09-28
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 上坂政夫
CPC classification number: B32B27/42 , B32B5/02 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B29/002 , B32B29/005 , B32B29/02 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0284 , Y10S428/901 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , Y10T428/31678 , Y10T442/3415
Abstract: 本发明的目的在于，提供兼具机械特性、电特性、耐漏电性的覆金属酚醛树脂层叠板。本发明的覆金属酚醛树脂层叠板的特征在于，使含有甲酚型树脂的第一酚醛树脂组合物浸渍到纸基材中而得到纸基材半固化片，仅使用一片该纸基材半固化片作为中心层状部，或重叠规定片数的该纸基材半固化片作为中心层状部，在该中心层状部的上面和下面，仅重叠一片或重叠规定片数的使含有甲酚型树脂的第二酚醛树脂组合物浸渍到玻璃纤维基材而得到的玻璃纤维基材半固化片，从而层叠外侧层状部，进而，在上述上面侧和下面侧的外侧层状部中的至少一个单面上层叠金属箔而得到层叠体，并对该层叠体加热加压而得到。
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公开(公告)号：CN101980870B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN200980110823.7
申请日：2009-03-25
Applicant: 泰克诺玛公司
Inventor： T·马蒂拉
IPC: B32B38/10 , H05K3/04 , G06K19/077
CPC classification number: H05K1/115 , B32B37/1292 , B32B38/10 , B32B2310/0843 , B32B2457/08 , G08B13/244 , H05K1/0366 , H05K1/0386 , H05K3/027 , H05K3/046 , H05K3/386 , H05K3/4046 , H05K3/4084 , H05K2201/0284 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2203/0522 , H05K2203/1388 , H05K2203/1394 , H05K2203/1545 , Y10T29/49156
Abstract: 一种用于制造以导电图形为特征的电路板的方法，该方法包括以下步骤：i)选择性地将诸如金属箔的导电层(3)附到衬底材料(1)，以便通过接合(2)将诸如金属箔的导电层(3)的一部分附到衬底材料(1)，该部分包括用于最终产品的期望区域(3a)以及在最终产品的导电区域之间的窄区域(3c)，并且以这样的方式使得例如金属箔的导电层(3)的希望去除的更扩展的区域(3b)基本上保持为不附接到衬底材料，以便可去除的区域(3b)通过不大于在随后的步骤ii)中要被构图的其边缘部分以及可能地通过在步骤iii)之前排除了可去除的区域的释放的部位而与衬底材料(1)附接；ii)通过材料的去除而从在期望的导电区域(3a)之间的窄间隙以及从以固体状态可去除的区域(3b)的外周来构图诸如金属箔的导电层(3)，以建立导体图形；iii)在步骤ii)的过程期间从可去除的区域的外周去除的导电层的边缘区域不再保持通过可去除的区域(3b)的边缘而与衬底材料附接的所述可去除的区域(3b)之后，以固体状态从诸如金属箔的导电层(3)去除未被附到衬底材料(1)的可去除的区域(3b)。
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公开(公告)号：CN101627161B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN200880007381.9
申请日：2008-03-04
Applicant: 帝人株式会社 , 独立行政法人物质.材料研究机构
IPC: D21H13/46
CPC classification number: D21H13/46 , B82Y10/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/0386 , H05K2201/026 , H05K2201/0284
Abstract: 本发明提供具有微细的纤维直径且显示出优异的耐热性、机械特性和导热性的氮化硼纤维纸。该纤维纸由纤维直径为1μm以下的氮化硼纤维占40％(重量)以上的纤维束形成。
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