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公开(公告)号：CN116635979A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180085992.0
申请日：2021-12-10
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种能够提高裁切时和裁切之后的机械强度、耐水性、耐湿性和产品成品率的布线基板。该布线基板具备：器件区域，在该器件区域中，由金属层构成的主布线图案埋设于绝缘层中；周边区域，其围绕在器件区域的周围，在该周边区域中，与主布线图案电独立的、由金属层构成的虚设布线图案埋设于绝缘层中；以及绝缘边界区域，其介于器件区域与周边区域之间，是由绝缘层构成的、不存在金属层的区域。在俯视的情况下，绝缘边界区域具有如下的曲折形状，通过该曲折形状，能够与器件区域的外缘的至少1边的内接线平行地划出交替地横切构成虚设布线图案的金属层和构成绝缘边界区域的绝缘层的假想直线。在俯视的情况下，器件区域隔着绝缘边界区域与假想直线完全分开。
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公开(公告)号：CN116583006A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310435041.2
申请日：2018-12-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明涉及带载体的铜箔。提供即使在350℃以上的高温下长时间加热后，也能保持稳定的剥离性的带载体的极薄铜箔。该带载体的极薄铜箔具备：载体，其由玻璃或陶瓷构成；中间层，其设置于载体上，由选自由Cu、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni、In、Sn、Zn、Ga和Mo组成的组中的至少1种金属构成；剥离层，其设置于中间层上，包含碳层和金属氧化物层或者包含金属氧化物和碳；以及，极薄铜层，其设置于剥离层上。
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公开(公告)号：CN109997418B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201780073228.5
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠增强片的工序，其中，在增强片与多层层叠体相对的相对区域内存在未形成可溶性粘合层的非占有区域；使能够将可溶性粘合层溶解的液体浸入非占有区域，使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够将施加至多层层叠体的应力最小化并且以极短的时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
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公开(公告)号：CN107532281B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201680024855.5
申请日：2016-03-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松浦宜范
Abstract: 提供一种表面处理铜箔，其具备表面处理层，所述表面处理层即使是通过溅射等蒸镀法形成的极其平坦的铜箔表面也能实现与树脂层的高密合强度，而且具有适于印刷电路基板的细间距化的理想的绝缘电阻。本发明的表面处理铜箔具备：铜箔；和、设置于铜箔的至少单面且主要包含硅(Si)的硅系表面处理层。在通过XPS(X射线光电子能谱)对硅系表面处理层进行测定的情况下，相对于碳(C)、氧(O)及硅(Si)这3种元素的总量100原子％，碳浓度为1.0～35.0原子％且氧浓度为12.0～40.0原子％。
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公开(公告)号：CN108701656A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780010522.1
申请日：2017-02-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松浦宜范
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/4846 , B32B5/16 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B15/04 , C23C14/0605 , C23C14/165 , C23C14/35 , C25D1/04 , C25D3/38 , G03F7/091 , G03F7/11 , G03F7/164 , G03F7/40 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/498 , H01L2221/68359 , H05K1/09 , H05K1/187 , H05K3/025 , H05K999/99
Abstract: 提供：无芯支撑体表面的布线层形成时防反射层对铜快速蚀刻液呈现优异的耐化学药品性、且铜快速蚀刻后的图像检查时可以利用与防反射层的对比度带来布线层的优异的可视性的带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备：载体；剥离层，其设置于载体上；防反射层，其设置于剥离层上，且由选自由Cr、W、Ta、Ti、Ni和Mo组成的组中的至少1种金属构成；和，极薄铜层，其设置于防反射层上，防反射层的至少极薄铜层侧的表面为金属颗粒的集合体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108699673A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780014211.2
申请日：2017-02-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松浦宜范
Abstract: 提供：在光致抗蚀剂显影工序中对显影液呈现优异的耐剥离性、且能带来载体的机械剥离强度的优异的稳定性的、带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备：载体；中间层，其设置于载体上，载体侧的表面含有1.0at％以上的选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成的组中的至少1种金属，且与载体相反侧的表面含有30at％以上的Cu；剥离层，其设置于中间层上；和，极薄铜层，其设置于剥离层上。
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公开(公告)号：CN104081880A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201280069223.2
申请日：2012-07-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L27/3267 , H01L33/405 , H01L51/0096 , H01L51/5218 , H01L51/5234 , H01L2251/5323 , H01L2251/5361 , H01M4/64 , H01M4/661 , H05B33/26 , Y02E10/52 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/12993 , Y10T428/26
Abstract: 本发明提供兼备作为支承基材和电极的功能并且适合于廉价且高效率地制造使两面具有功能性的电子器件的电极箔的提供。本发明的电极箔具备厚度为1～250μm的金属箔而成，电极箔的两侧的最外侧表面为具有按照JISB0601–2001测定的30.0nm以下的算术平均粗糙度Ra的超平坦面。
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公开(公告)号：CN119816941A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380063301.6
申请日：2023-08-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够简便且可靠地剥离载体的布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法包含以下工序：准备在载体上依次具备剥离层和布线层的积层片；在布线层与载体之间形成台阶或间隙而作为剥离起点部；将具有长条部的刚性板从其长条部插入于剥离起点部，长条部比积层片的宽度长；以及通过使刚性板从剥离起点部沿着剥离层移动而使布线层自载体的剥离发展，基于JIS K6911－1995测得的、25℃条件下的布线层的弯曲弹性模量为0.3GPa以上且300GPa以下。
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公开(公告)号：CN111787714B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202010699030.1
申请日：2017-02-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松浦宜范
IPC: H05K3/46 , H05K3/20 , H05K3/06 , H05K3/04 , H05K1/09 , H01L23/15 , C23C14/06 , C23C14/14 , C23C14/16 , C23C14/18 , C23C14/58 , C23C28/00 , C25D1/04 , C25D1/20 , C25D5/02 , C25D5/34 , B32B15/04 , B32B7/06
Abstract: 本发明涉及带载体的铜箔、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法。提供：在光致抗蚀剂显影工序中对显影液呈现优异的耐剥离性、且能带来载体的机械剥离强度的优异的稳定性的、带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备：载体；中间层，其设置于载体上，载体侧的表面含有1.0at％以上的选自由Ti、Cr、Mo、Mn、W和Ni组成的组中的至少1种金属，且与载体相反侧的表面含有30at％以上的Cu；剥离层，其设置于中间层上；和，极薄铜层，其设置于剥离层上。
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公开(公告)号：CN118946454A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380030853.7
申请日：2023-03-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供：能够抑制起因于化学溶液从端部浸入的金属层的不期望的剥离的带载体的金属箔。该带载体的铜箔具备：载体，其具有彼此相对的第一面和第二面、以及与第一面和第二面连接的侧面部；剥离层，其设置于载体的第一面；金属层，其设置于剥离层上，厚度为0.01μm以上且4.0μm以下。金属层以侧面部的至少一部分被金属层覆盖的方式从载体的第一面延伸至侧面部。载体在侧面部、或者在侧面部和第一面具有依据ISO25178测定的界面扩展面积比Sdr为3％以上且39％以下的凹凸区域，凹凸区域包含侧面部被金属层覆盖的区域。
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