公开(公告)号：CN112787615A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202010793947.8

申请日：2020-08-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  申兰姬 ,  孙晋淑 ,  庆济弘

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供了一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：第一电极；压电层，设置在所述第一电极的至少一部分上；以及第二电极，设置在所述压电层上。所述压电层包含掺杂剂，并且[压电层的厚度(nm)×掺杂剂的浓度(at％)]/100的值小于或等于80，其中，基于所述压电层中的100at％的铝和掺杂剂的总含量来计算掺杂剂的浓度(at％)。

公开(公告)号：CN112187206A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201911288488.1

申请日：2019-12-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  申兰姬 ,  孙晋淑 ,  庆济弘

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器可包括：基板；谐振部，包括第一电极、压电层和第二电极，所述第一电极设置在所述基板上；所述压电层设置在所述第一电极上，所述第二电极设置在所述压电层上；以及种子层，设置在所述第一电极的下部。所述种子层可利用具有密排六方(HCP)结构的钛(Ti)或具有所述HCP结构的Ti的合金形成。所述种子层可具有大于或等于 且小于或等于 的厚度，或者可比所述第一电极薄。

公开(公告)号：CN106899275B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201610256399.9

申请日：2016-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申兰姬 ,  李泰京 ,  韩成 ,  康崙盛 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  梁正承 ,  李华善 ,  朴殷台

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：谐振部，包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极与第二电极之间的压电层；多个种子层，设置在谐振部的一侧上。

公开(公告)号：CN110784186A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910506590.8

申请日：2019-06-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申兰姬 ,  李泰京 ,  庆济弘 ,  孙晋淑 ,  李华善 ,  金成善

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，所述压电层的至少一部分设置在所述第一电极上；第二电极，设置在所述压电层上；以及钝化层，设置为覆盖所述第一电极和所述第二电极。所述第一电极和所述第二电极中任意一者或者两者包含铝合金层。所述压电层和所述钝化层中的任意一者或两者包含氮化铝或者添加有掺杂材料的氮化铝，并且所述压电层和所述钝化层中的任意一者或两者具有小于1.58的c/a的比，其中，c为面外晶格常数，a为面内晶格常数。

公开(公告)号：CN110719082A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910362382.5

申请日：2019-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  金光洙 ,  孙晋淑 ,  李玲揆 ,  金成善 ,  金尚填

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供了一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；结合部，使所述基板与所述盖彼此结合，其中，所述盖包括沟槽和保护层，所述沟槽围绕所述结合部形成，并且所述保护层覆盖所述盖中的所述沟槽的表面，并且其中，所述结合部的一部分填充所述沟槽的至少一部分。

公开(公告)号：CN108988812A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810250773.3

申请日：2018-03-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  孙晋淑 ,  庆济弘 ,  申兰姬 ,  金成善

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

CPC classification number: H03H9/174 ,  H03H3/02 ,  H03H9/131 ,  H03H2003/023

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：膜层，设置在绝缘层上；腔，通过所述绝缘层和所述膜层形成，并具有设置在所述腔的上表面的部分和所述腔的下表面的部分中的至少一者上的疏水层；以及谐振部，设置在所述腔上，并具有第一电极、位于所述第一电极上的压电层以及位于所述压电层上的第二电极。

公开(公告)号：CN108233888A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711382939.9

申请日：2017-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  庆济弘 ,  孙晋淑 ,  李华善 ,  申兰姬

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H9/54 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02086 ,  H03H9/13 ,  H03H9/171 ,  H03H9/173 ,  H03H2003/021

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器。所述体声波谐振器包括：基板；及谐振部，包括顺序地设置在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极。所述第一电极和所述第二电极中的任意一个或两个包括钼(Mo)和钽(Ta)的合金。

公开(公告)号：CN103094224A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210364028.4

申请日：2012-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  郭煐熏 ,  尹善禹 ,  李荣基 ,  吴圭焕 ,  孙晋淑

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明于此披露了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：衬底，该衬底具有形成在该衬底的一个表面的陶瓷层；电路图样，该电路图样形成在陶瓷层上；第一引线框，该第一引线框具有接触电路图样的一侧和向外部伸出的另一侧；以及第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在第一引线框的一侧上。

公开(公告)号：CN302550940S

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201330082992.3

申请日：2013-03-26

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 赵银贞 ,  孙晋淑 ,  河乔布 ,  朴在勋 ,  洪昌燮 ,  赵俊亨 ,  郑仁和 ,  郭煐熏 ,  许畅宰

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制变换器，并且与功率电路连接以提供功率至负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：右视图与左视图对称，故省略右视图。

公开(公告)号：CN302550936S

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201330073224.1

申请日：2013-03-20

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 林裁贤 ,  孙晋淑 ,  金镇洙 ,  金钟满 ,  赵俊亨 ,  严基宙 ,  朴珉圭 ,  吴圭焕 ,  许畅宰

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：右视图与左视图对称，故省略右视图。