公开(公告)号：CN103378012B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201210288821.0

申请日：2012-08-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇洙 ,  任舜圭

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的实施例涉及的半导体封装包括：基板，该基板的一面形成有槽；以及具有一面及另一面的半导体芯片，该半导体芯片以将该半导体芯片的一面与所述槽相接的方式安装在所述基板上。

公开(公告)号：CN103681545A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310337379.0

申请日：2013-08-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜贞恩 ,  金镇洙 ,  金洸洙

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：具有多面体的形状并且由金属材料制成的主体件；安装在所述主体件上的半导体器件；以及由金属材料制成并且形成在所述主体件的边缘区域的块状件。

公开(公告)号：CN106358415B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201610236970.0

申请日：2016-04-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  柳锺仁 ,  金成昊 ,  金镇洙

IPC: H05K7/02

Abstract: 提供了一种电子装置模块及其制造方法。在一个总的方面中，电子装置模块包括：第一板；第一器件，安装在第一板的第一表面上；第二板，设置在第一板之下；多个第二器件，设置在第一板与第二板之间，其中，所述多个第二器件中的每个第二器件的一个表面结合到第一板的第二表面，并且每个第二器件的另一表面结合到第二板。

公开(公告)号：CN109727965A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201810398245.2

申请日：2018-04-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金暎阿 ,  金恩实 ,  高永宽 ,  黑柳秋久 ,  金镇洙 ,  明俊佑

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/52 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/08 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块及其制造方法。所述扇出型半导体封装模块包括具有第一通孔和第二通孔的芯构件。半导体芯片位于所述第一通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。另一无源组件位于所述第二通孔中。第一包封件覆盖所述芯构件和所述无源组件的至少部分并且填充所述第二通孔的至少部分。增强构件位于所述第一包封件上。第二包封件覆盖所述半导体芯片的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面以及所述无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述无源组件的重新分布层。

公开(公告)号：CN106067447A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610073003.7

申请日：2016-02-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳锺仁 ,  沈杞柱 ,  俞度在 ,  李奇柱 ,  金镇洙

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。

公开(公告)号：CN103378012A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210288821.0

申请日：2012-08-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇洙 ,  任舜圭

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的实施例涉及的半导体封装包括：基板，该基板的一面形成有槽；以及具有一面及另一面的半导体芯片，该半导体芯片以将该半导体芯片的一面与所述槽相接的方式安装在所述基板上。

公开(公告)号：CN102083278A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010146466.4

申请日：2010-04-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇洙 ,  崔硕文

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0405 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/4914 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：在固定元件上安装条状基片；通过进行单元化加工将所述条状基片分隔成单元基片；利用导板将焊球连接到所述单元基片上；和通过进行回流焊工艺将所述焊球固定到所述单元基片上。上述制造印刷电路板的方法的优点在于焊球可以精确地形成在条状基片的预定位置，因为所述焊球在通过单元化加工减轻了条状基片的弯曲之后再连接到单元基片。

公开(公告)号：CN109727958A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811060832.7

申请日：2018-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李政昊 ,  姜明杉 ,  高永宽 ,  金镇洙 ,  徐祥熏 ,  李桢日

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/31 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/09 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/15153

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括：绝缘层、布线层及连接过孔层，并且框架具有凹入部和设置在凹入部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在凹入部中并且具有连接焊盘、设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对并且设置在止挡层上的无效表面；包封剂，覆盖半导体芯片的至少部分并且填充凹入部的至少部分；及连接构件，设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括重新分布层，重新分布层使框架的布线层和半导体芯片的连接焊盘彼此电连接。半导体芯片的有效表面和包封剂的上表面之间具有台阶部。

公开(公告)号：CN106358415A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610236970.0

申请日：2016-04-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  柳锺仁 ,  金成昊 ,  金镇洙

IPC: H05K7/02

Abstract: 提供了一种电子装置模块及其制造方法。在一个总的方面中，电子装置模块包括：第一板；第一器件，安装在第一板的第一表面上；第二板，设置在第一板之下；多个第二器件，设置在第一板与第二板之间，其中，所述多个第二器件中的每个第二器件的一个表面结合到第一板的第二表面，并且每个第二器件的另一表面结合到第二板。

公开(公告)号：CN102480835B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201110038528.4

申请日：2011-02-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳志满 ,  李宽镐 ,  韩奎范 ,  崔硕文 ,  金镇洙

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10401 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种焊接连接销、一种半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法。半导体芯片通过使用插入印刷电路板的通孔中的焊接连接销而安装在印刷电路板上，从而防止半导体封装基板变形和由于外来冲击产生的疲劳失效。