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公开(公告)号：CN1637449A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410104897.9
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/4249 , G02B6/3644
Abstract: 一种光传输线的保持器包括：绝缘基体，该绝缘基体由安装面、相对面和多个侧面来确定，该安装面设置成安装光学装置芯片，该相对面与安装面相对，而该多个侧面连接于安装面和相对面之间，一个侧面为互连件面，且提供有保持套筒，该保持套筒穿透于安装面和相对面之间，以便保持光传输线，该保持套筒确定了在安装面上的开口；电互连件，这些电互连件从在安装面上的各开口附近延伸至互连件面上；以及导热通道，这些导热通道与电互连件交替布置，并从安装面延伸至互连件面上，在互连件面上，各导热通道的长度大于电互连件的长度。
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公开(公告)号：CN1585092A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410057845.0
申请日：2004-08-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L23/467 , H01L23/367 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/1305 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及LSI封装、散热器和安装散热器的接口模块，其中安装接口模块的LSI封装具有：配备信号处理LSI的内插器；用于信号传输的接口模块，该模块机械连接到内插器并电连接到信号处理LSI；以及与信号处理LSI和接口模块接触的散热器，散热器辐射信号处理LSI和接口模块的热量。LSI封装具有作为信号处理LSI的热辐射部分与接口模块的热辐射部分之间热阻器部分的间隙。
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公开(公告)号：CN105990206A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510097047.9
申请日：2015-03-04
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/67132 , H01L2221/68318 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明的实施方式提供一种转印时的位置精度优异的半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。根据实施方式，半导体装置的制造装置包括：第一框架，固定包含第一面的第一带；第一支撑部，在所述第一面的相反侧支撑所述第一带；第二框架，固定包含与所述第一带的所述第一面对向的第二面的第二带；第二支撑部，在所述第二面的相反侧支撑所述第二带；以及环，设置在所述第一带与所述第二带之间，且包含孔，该孔连通于由所述环以及所述第一以及第二带所构成的空间。
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公开(公告)号：CN101076768B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200580008925.X
申请日：2005-11-11
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 古山英人
CPC classification number: G06F1/105 , G02B6/125 , G02B6/4214
Abstract: 在LSI系统中，短光脉冲串被引导至分光器，所述分光器将所述短光脉冲串分为第一和第二短光脉冲串。在所述第一和第二短光脉冲串之间产生1/2脉冲周期的延迟。所述第一和第二短光脉冲串分别被引导至LSI芯片上的第一和第二光电二极管，并被分别转换为第一和第二电流脉冲串。所述第一和第二电流脉冲串被供给电连接到所述第一和第二光电二极管的电时钟输出端，以使所述电时钟输出端产生电时钟脉冲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100541783C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200510113282.7
申请日：2005-03-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L31/12 , G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4202 , G02B6/4249 , G02B6/4251 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/4284 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/83102 , H01L2224/83851 , H01L2224/92125 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/0665
Abstract: 一种LSI封装包括传输线端子，该传输线端子具有端子基座，由端子基座固定的传输线，以及安装在端子基座上的接口IC芯片；具有多个板连接接头的内插器衬底，其有助于与印刷电路板连接；安装在内插器衬底上的LSI芯片；以及具有引线端子并且安装到内插器衬底上的插座，该插座被构造成容纳传输线端子以便接口IC芯片通过引线端子电连接到LSI芯片。
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公开(公告)号：CN1963576A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610141251.7
申请日：2006-09-29
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 古山英人
CPC classification number: G02B6/12004 , H01S5/0028 , H01S5/0608 , H01S5/10 , H01S5/101 , H01S5/1025 , H01S5/1046 , H01S5/1203 , H01S5/20 , H01S5/4031 , H01S5/4056
Abstract: 一种激光诱导光布线装置包括：衬底(11)；第一和第二光反射构件(18a、18b)，彼此分离地设置在所述衬底上；光波导(13)，设置在所述衬底(11)上，用于光耦合所述第一和第二光反射构件(18a、18b)，以形成光谐振器；第一光增益构件，设置于所述光波导(13)，并且与所述第一和第二光反射构件(18a、18b)一起形成激光振荡器；以及第二光增益构件，与所述第一光增益构件分离地设置于所述光波导(13)，并且与所述第一和第二光反射构件(18a、18b)一起形成另一激光振荡器。
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公开(公告)号：CN1763947A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510113282.7
申请日：2005-03-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L31/12 , G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4202 , G02B6/4249 , G02B6/4251 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/4284 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/83102 , H01L2224/83851 , H01L2224/92125 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/0665
Abstract: 一种LSI封装包括传输线端子，该传输线端子具有端子基座，由端子基座固定的传输线，以及安装在端子基座上的接口IC芯片；具有多个板连接接头的内插器衬底，其有助于与印刷电路板连接；安装在内插器衬底上的LSI芯片；以及具有引线端子并且安装到内插器衬底上的插座，该插座被构造成容纳传输线端子以便接口IC芯片通过引线端子电连接到LSI芯片。
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公开(公告)号：CN1673789A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510067653.2
申请日：2005-03-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/3801 , G02B6/3887
Abstract: 一种光纤连接器用于光学连接一对其末端彼此相对的光纤10。光纤连接器由热变形温度高于光纤10的涂层12的材料形成。连接器具有导孔22，其用于在其中插入其末端彼此相对的光纤。连接器具有光纤固定凹槽部分23，其环形形成在导孔22的壁中。当光纤10的涂层12热变形时，部分涂层12啮合凹槽23，由此将光纤10固定在导孔22中。
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公开(公告)号：CN1637451A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410104898.3
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4212 , G02B6/3867 , G02B6/4239 , G02B6/4249
Abstract: 在一种光学半导体模块中，透明树脂隔离体插入到光导和半导体设备之间。结果，光学半导体模块由所需的最少部件形成，从而抑制了反射光带来的影响。还有，光学半导体模块可以不采用高成本制造步骤而被制造。
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