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公开(公告)号：CN108288819A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201810174844.6
申请日：2018-03-02
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01S5/183
Abstract: 本发明公开了一种VCSEL装置，包括：带空腔的支架及封装于所述空腔内的VCSEL芯片；所述支架包括基座及用于密封基座的扩散片，所述VCSEL芯片封装于基座上，所述扩散片设置于VCSEL芯片的出光面的上方以使VCSEL芯片发出的光经扩散片发射到外部；所述扩散片上设有截止膜，所述截止膜上设置有通孔，所述通孔设于VCSEL芯片的出光面的上方以使VCSEL芯片发出的光穿过通孔后经扩散片发射到外部。本发明通过将VCSEL芯片与扩散片相结合，实现了发光角度的灵活调节；另外，本发明通过在扩散片上设置红外截止膜，把散射至红外截止膜上的光反射回VCSEL装置外部，进而提高出光效果。
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公开(公告)号：CN106299087A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610920704.X
申请日：2016-10-21
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
CPC classification number: H01L2924/16195 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2933/0058
Abstract: 本申请公开了一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。深紫外LED封装结构能够避免深紫外光线对有机材料的破坏，避免透光盖板与支架之间接触松动，提高深紫外LED的寿命以及发光效率。本申请还公开一种深紫外LED封装方法，具有上述效果。
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公开(公告)号：CN119545943A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411571111.8
申请日：2024-11-06
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H10F55/255 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器件，所述光电耦合器件包括：线路板、电性连接在所述线路板顶面的MOS芯片、设置在所述MOS芯片的光电发生器以及固定在所述光电发生器的LED芯片；所述LED芯片的出光面朝向所述光电发生器的感光面，所述LED芯片与所述光电发生器呈固晶正对布置，且所述LED芯片基于焊线与所述线路板的输入端电性连接，所述光电发生器基于焊线与所述MOS芯片电性连接。通过在MOS芯片上配置固晶正对的LED芯片和光电发生器，缩短光电耦合器件内部光能传输路径，提高光传输效率，减少光能损耗，减少光电耦合器件的使用功率，延长器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN119480836A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411483184.1
申请日：2024-10-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H10F55/20
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器的引线框架、叠合结构及光电耦合器，所述光电耦合器的引线框架包括第一引线支架和第二引线支架，两个引线支架之间设置第一连接条，第一连接条上设置有第一框架模组，包括若干个镜像分布的第一框架单元；第一框架单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛、第一连接桥、第二连接桥、第三连接桥；第一框架模组中相邻的第一框架单元的第一基岛之间连接有第四连接桥，第四连接桥与第一连接条之间连接有第五连接桥，第四连接桥和第五连接桥呈T字型设置。本发明的引线框架中相邻的框架单元之间设置有呈T字型的连接桥，有效提高引线框架的稳定性，同时缩窄相邻框架单元之间的引流胶道，减小内层封装体胶用量，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN119480834A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411479419.X
申请日：2024-10-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H10F55/20
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器的引线框架、光电耦合器及制作方法，包括第一引线支架和第二引线支架，之间设置有若干条相互平行、交替设置的第一连接条和第二连接条；第一连接条上设置有若干个第一框架单元，包括第一框架子单元和第二框架子单元；第一引线支架上设置有若干个第一凹口，第二引线支架上设置有若干个第二凹口，第一连接条的上端连接第一凹口的底边，第一连接条的下端连接第二凹口的底边，第一连接条的上端和下端设置有第一焊接脚仔，第一凹口的底端、第二凹口的顶端设置有第二焊接脚仔。本发明采用单片式引线框架，并设置可进行焊接的焊接脚仔，引线框架单位面积利用率高、密度高、强度高，降低成本的同时提高产品的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109860371B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN201910064157.3
申请日：2019-01-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种支架结构、支架阵列和LED器件，其中，支架结构包括支撑基板，支撑基板的侧环周面上开设有装配凹槽，装配凹槽用于与外部构件配合，以起到对支架结构固定的作用。本发明解决了现有技术中的用于承载LED器件的拼装模块结构不合理，或者对LED器件夹持太紧，不便于取下，或者对LED器件夹持太松，导致LED器件容易脱落，存在实用性很差的问题。
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公开(公告)号：CN117276446A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311239497.8
申请日：2023-09-22
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开一种LED封装结构和制造方法，其中，LED封装结构包括线路板、芯片、盖板和第二胶层，线路板上设置有环形的反射围坝，反射围坝远离线路板的一侧形成有与反射围坝内环形区域连通的开口；芯片与线路板连接，芯片位于反射围坝的环形区域内；盖板设置在反射围坝远离线路板的一侧，盖板封堵开口，盖板和反射围坝之间通过第一胶层粘接；第二胶层设置在反射围坝的外周侧面，且第二胶层延伸至盖板的外周侧面，第二胶层覆盖盖板和反射围坝之间的间隙，第二胶层的亲水性小于第一胶层的亲水性。当LED封装结构所处环境水汽较大时，在第二胶层的隔离下，水汽难以进入到第一胶层内，避免水汽影响第一胶层的粘性。
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公开(公告)号：CN109103322B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201811030809.3
申请日：2018-09-05
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种新型封装装置，包括封装基板，设置在封装基板上的发光芯片组，所述发光芯片组包括第一基色芯片，所述第一基色芯片上设置有光学配光装置，所述光学配光装置包括反射部件与导光部件，所述导光部件包括环形的导光环以及直条型的导光柱，所述导光柱的两端分别于导光环的内表面抵接，所述第一基色芯片位于导光柱中，所述反射部件安装在第一基色芯片的上方，所述发光芯片组外覆盖有封装胶层。本发明通过在第一基色芯片上设置有光学配光装置，使得第一基色芯片发光的光线能够通过反射部件以及导光部件扩大散射范围，从而提高第一基色芯片的发光面积，进而提高多基色封装装置的出光均匀性。
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公开(公告)号：CN111200051B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201811368164.4
申请日：2018-11-16
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种照明设备。该照明设备包括光源以及位于光源出光侧的荧光胶层，荧光胶层包括不同发光颜色的多种荧光材料，光源与荧光材料的发光峰值波长涵盖400nm～500nm和620nm～750nm，且荧光材料中的一种具有双发射峰，双发射峰峰值波长分别覆盖660nm和730nm，与现有技术相比，只需要使用一种具有上述双发射峰的红色荧光粉，减少了荧光粉的种类，提高了加工工艺中与封装胶混合的均匀性，进而提高了设备的出光均匀性，有利于植物的生长效果，同时通过增加近红外波段的光，补充了植物生长所需的波段，让植物营养素更全面。
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公开(公告)号：CN110311027B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201910583699.1
申请日：2019-06-28
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种全彩化发光器件，包括发光层、折射层、间隔层和光处理层；折射层设置在发光层上方，间隔层设置在折射层上方，光处理层设置在所述间隔层上方；发光层包括第一发光部、第二发光部和第三发光部；光处理层包括第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部，第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部中任意两个相邻的光处理部之间设置有挡墙；折射层的光折射率大于间隔层的光折射率。本发明提供的全彩化发光器件的光处理部误激发概率低，具有显色准确、显示效果好等特点。本发明还提供了基于该全彩化发光器件制成的显示模组和显示设备。
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