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公开(公告)号：CN101652818B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200880010743.X
申请日：2008-03-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 小林良聪
CPC classification number: H01H1/021 , B05D1/185 , B05D5/08 , B05D7/52 , C23C28/00 , C25D3/50 , C25D5/48 , C25D7/00 , H01B1/02 , H01H1/023 , H01H1/26 , H01R13/03 , Y10T428/2933
Abstract: 本发明涉及一种电接点材料、其制造方法、以及使用该电接点材料而形成的电接点，所述电接点材料具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金形成的表层。最近，在汽车线束用连接器端子、装载在手机上的接触开关、或记忆卡的端子等伴有滑动的电接点中，使用了耐磨损性优异的电接点材料。作为耐磨损性优异的电接点材料，已知有在上述电接点材料上设置由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的有机被膜而形成的电接点材料等，但这样的电接点材料存在下述问题：虽然对0.5N以下的低负荷下的耐磨损性是有效的，但如果负荷超过0.5N，则磨损会加速进行，而且在高温环境下滑动特性会降低。本发明通过在上述电接点材料上设置由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜等，解决了上述问题。
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公开(公告)号：CN102265417A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980151768.6
申请日：2009-12-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , Y10T428/26 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用引线框，其在导电性基体1上形成有由银或银合金形成的层2，其中，具有由耐腐蚀性优异的金属或其合金形成的表层4作为最外层；在该表层的最表面部，耐腐蚀性优异的金属成分浓度为50质量％以上；在所述表层与所述由银或银合金形成的层之间，形成有作为所述表层的主成分的金属材料与银的固溶体层3。
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公开(公告)号：CN102257647A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200980151171.1
申请日：2009-12-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用引线框及其制造方法。该引线框在基体上形成有由纯银构成的纯银层，该纯银层的算术平均高度Ra为0.001～0.2μm，且在其表面形成有由耐蚀性优异的金属材料构成的平均膜厚为0.001μm以上、0.2μm以下的皮膜。该光半导体装置用引线框在可见光区域的反射特性优异并且耐蚀性优异。
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公开(公告)号：CN101978562A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109514.8
申请日：2009-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D5/10 , C25D5/505 , C25D7/0614
Abstract: 本发明提供连接器用金属材料及其制造方法，连接器用金属材料以由铜或铜合金形成的条材或方线材为母材，其中，在所述金属材料的表面的局部沿所述金属材料的长度方向带状地形成有铜锡合金层，且在所述金属材料的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层；连接器用金属材料的制造方法是，以铜或铜合金的条材或方线材为母材，在该母材上形成锡镀层或锡合金镀层，得到中间材料，之后，沿所述中间材料的长度方向进行带状的回流处理。
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公开(公告)号：CN109937479B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201780068101.4
申请日：2017-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社(JP) , 古河精密金属工业株式会社(JP)
Abstract: 本发明提供引线框材料(10)，其具有：导电性基体(1)、和包括在该导电性基体(1)的至少单面上直接或经由中间层由多个粗化颗粒的突起物(4)形成的至少一层粗化层(2)的粗化覆膜(3)，所述突起物(4)具有以下形状：在所述粗化覆膜(3)的厚度方向截面测定时的最大宽度相对于在位于比该最大宽度的测定位置更靠近所述导电性基体(1)侧的下侧部分测定时的最小宽度，为1～5倍。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110121575B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201780080992.5
申请日：2017-12-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的表面处理材料(10)具有导电性基体(1)，以及由形成于该导电性基体(1)上的至少一层以上金属层(3、4)构成的表面处理覆膜(2)，至少一层以上金属层(3、4)中的直接形成于导电性基体(1)上的最下层金属层(3)具有多个散布于导电性基体(1)且从导电性基体(1)的表面向内部分支并扩展延伸的金属埋设部(3a)，在导电性基体(1)中存在至少1个金属埋设部(3a)的表面处理材料(10)的垂直截面中观察时，金属埋设部(3a)占导电性基体(1)的规定观察区域的面积比例的平均值为5％以上且50％以下的范围。
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公开(公告)号：CN110114516A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780081260.8
申请日：2017-12-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的表面处理材料(10)具有导电性基体(1)；以及表面处理覆膜(2)，其由形成于导电性基体(1)上的至少一层金属层构成，至少一层金属层中的形成于导电性基体(1)上的金属层、即最下层金属层(21)为镍、镍合金、钴、钴合金、铜或铜合金，在导电性基体(1)与表面处理覆膜(2)之间具有夹设层(3)，该夹设层(3)含有导电性基体(1)中的金属成分、表面处理覆膜(2)中的金属成分和氧成分，并且在表面处理材料的垂直截面中测定的夹设层(3)的平均厚度为1.00nm以上且40nm以下的范围。
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公开(公告)号：CN105940463B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201480074640.5
申请日：2014-02-05
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/10 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D5/12 , H01B1/02 , H01H1/023 , H01H1/04 , H01H1/06 , H01H37/323
Abstract: 本发明的课题在于提供一种长期可靠性高的电接点材料及其制造方法，该电接点材料即便在滑动负载为50gf以上、例如100gf左右的高负载条件下也显示出优异的耐磨耗性，同时特别是在长时间暴露于大气这样的苛刻环境下也可以使用，例如在H2S气体或SO2气体气氛下等腐蚀环境下的加速试验后也能够大幅抑制电接点材料的接触电阻上升。本发明涉及一种电接点材料及其制造方法，该电接点材料在导电性基体(1)的表面上具有第1贵金属层(2)，在所述第1贵金属层(2)的表面上具有第2贵金属层(3)，所述第1贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝Aμm、且A
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公开(公告)号：CN102667989B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201180005015.1
申请日：2011-02-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01H1/021 , H01H1/023 , H01H1/025 , Y10T428/12778 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , Y10T428/12937 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供一种可动接点部件用银包覆复合材料及可动接点部件，其在反复剪切应力的作用下的镀敷密合性优异、经历长时间使用接触电阻值仍较低且稳定、且开关的寿命得到了改善。本发明的可动接点部件用银包覆复合材料在不锈钢基体材料表面的至少一部分上形成由镍、钴、镍合金、钴合金中的任一种形成的基底层、在所述基底层的上层形成由铜或铜合金形成的中间层、并在所述中间层的上层形成作为最表面层的银或银合金层，其中，所述中间层的厚度为0.05~0.3μm，且形成为上述最表面层的银或银合金的平均晶体粒径为0.5~5.0μm。
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公开(公告)号：CN105531780A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480050266.5
申请日：2014-09-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01H1/04
CPC classification number: H01H1/04 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01H2011/046
Abstract: 一种电接点结构，其为具有可动接点部和固定接点部的电接点结构，上述可动接点部由可动接点构件构件构成，该可动接点构件构件在导电性基材的表面的至少一部分具有由镍、钴、镍合金、或钴合金中的任一者形成的可动接点部基底层，并形成有由银或银合金形成的可动接点部表层，上述固定接点部由固定接点构件构件构成，该固定接点构件构件在基材上具有由铜或铜合金形成的固定接点部基底层，在上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中的任一者形成的固定接点部最表层。
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