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公开(公告)号：CN101145767A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710149287.4
申请日：2007-09-11
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/02559 , H03H9/0038 , H03H9/0222 , H03H9/02574 , H03H9/6469
Abstract: 本发明公开了声波器件和滤波器。该声波器件包括压电基板、设置在所述压电基板上的第一介电膜、设置在所述第一介电膜上并激发声波的电极，以及设置成覆盖所述电极并且比所述电极更厚的第二介电膜。
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公开(公告)号：CN1921304A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610126551.8
申请日：2006-08-25
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/706 , H03H9/0042 , H03H9/02157 , H03H9/0576 , H03H9/14517 , H03H9/14526 , H03H9/14547 , H03H9/14552 , H03H9/14594 , H03H9/174 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H03H9/725 , H03H2003/0428 , H03H2003/0435
Abstract: 本发明提供了一种滤波器以及天线分波器。本发明的课题是提供可小型化并且可以提高设计自由度的滤波器以及天线分波器。作为解决手段，本发明的滤波器、天线分波器和分波器的特征在于，具有：第1谐振子；第2谐振子(S31)，其与第1谐振子相比减低了激励效率；以及电感器(L31)，其与第2谐振子(S31)并联连接。根据本发明，可以减小为了改善衰减特性而在谐振子上附加的电感器，可削减安装面积。并且，可任意地设定2个反谐振点。
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公开(公告)号：CN1905365A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610108957.3
申请日：2006-07-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/542 , H03H9/0576 , H03H9/6423 , H03H9/706 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 提供了一种谐振电路、滤波器以及天线双工器，该谐振电路包括谐振器、与所述谐振器并联连接的电感器，以及与所述谐振器并联连接的电容器。还提供了一种具有上述谐振电路的滤波器和天线双工器。
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公开(公告)号：CN1691500A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510068239.3
申请日：2005-04-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H03H9/0071 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H01L2224/05599
Abstract: 一种封装基板，包括：在封装基板的主表面上设置的信号焊盘；在封装基板的背面上设置的底脚焊盘；以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极，该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘，所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。
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公开(公告)号：CN1551495A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410034747.5
申请日：2004-05-09
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/02866 , H03H3/08 , H03H9/02905 , H03H9/0576 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 表面声波器件及其制造方法，一种表面声波器件，其包括：压电基板，该压电基板在一个表面上形成有两个或更多个谐振器；支撑基板，该支撑基板与该压电基板的另一表面接合。在该表面声波器件中，该多个谐振器中的至少两个具有在表面声波传播方向上彼此交叠的激励部分，并且去除或改良具有多个交叠部分的多个谐振器中的至少一对交叠的谐振器之间的该压电基板的至少一部分，以具有不同的特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1543065A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410037579.5
申请日：2004-04-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/72
CPC classification number: H03H9/725 , H03H9/0576 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H04B1/52
Abstract: 一种双工器，其包括：具有不同的中心频率的两个表面声波滤波器；匹配所述两个表面声波滤波器的相位的相位匹配电路；其中容纳有所述表面声波滤波器和所述相位匹配电路的封装，该封装具有其上倒装安装有所述表面声波滤波器的芯片的芯片安装层；以及设置在所述芯片安装层和位于所述芯片安装层下面的底层上的多个接地线路图案，这些接地线路图案形成多个电感。
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公开(公告)号：CN1540861A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410037514.0
申请日：2004-04-23
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/0576 , H03H3/08 , H03H9/0038 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 一种双工器，包括形成在一预定基板的相同表面上的梯型滤波器和多模滤波器。在该双工器中，梯型滤波器的第一梳状电极和多模滤波器的第二梳状电极具有膜厚相等的相同层结构。第一梳状电极和第二梳状电极由主要含铝的单层膜形成。第一梳状电极和第二梳状电极的膜厚h、梯型滤波器的频带的中心频率f1以及多模滤波器的频带的中心频率f2之间的关系表示为：300≤h×f1≤480 300≤h×f2≤430。
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公开(公告)号：CN1489285A
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN03156218.3
申请日：2003-09-04
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/10 , H03H9/02574 , H03H9/02622 , H03H9/02834 , H03H9/6483
Abstract: 一种表面声波器件包括：压电基板，其上形成有具有梳状电极的多个谐振器；和被直接接合到压电基板上的硅基板，其成本比压电基板低廉，在该硅基板中形成有谐振腔，谐振腔位于至少一个谐振器之下。
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公开(公告)号：CN101192816B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710196036.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H03H9/1092 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908 , Y10T29/49798
Abstract: 本发明提供了一种声波器件及其制造方法。一种制造声波器件的方法包括：在由具有声波元件的压电基板制成的晶片上形成导电图案，所述导电图案包括第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案，所述第一导电图案连续地形成在用于分离所述晶片的切割区域上，所述第二导电图案形成在其中要形成镀层电极的电极区域上并连接到所述声波元件，所述第三导电图案连接所述第一导电图案和所述第二导电图案；在所述晶片上形成绝缘层以在所述第二导电图案上具有开口；通过经由所述第一导电图案和所述第三导电图案向所述第二导电图案提供电流，在所述第二导电图案上形成所述镀层电极；以及沿所述切割区域切断并分离所述晶片。
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公开(公告)号：CN101079609B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710104077.3
申请日：2007-05-22
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/46
CPC classification number: H03H7/42 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H03H9/0057 , H03H9/0576 , H03H9/605 , H03H9/6476 , H03H9/6483 , H03H9/706 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供一种平衡滤波器和双工器。该平衡滤波器包括：滤波器，其具有至少一个非平衡信号端子；作为集总参数平衡-不平衡转换器的平衡-不平衡转换器，其输入或输出基于从所述滤波器的所述非平衡信号端子输入或输出的信号而生成的具有不同相位的信号，该平衡-不平衡转换器以集成无源器件形成；以及安装单元，在该安装单元中以芯片倒装方式安装所述滤波器和所述平衡-不平衡转换器。
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