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公开(公告)号：CN109980071A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811579306.1
申请日：2018-12-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供能够减少颜色不均的发光装置。发光装置具备：第一发光元件，其具备长方形的第一元件光导出面；第二发光元件，其具备长方形的第二元件光导出面，且具有与第一发光元件的发光峰值波长不同的发光峰值波长；透光性构件，其覆盖第一元件光导出面以及第二元件光导出面，透光性构件具备与第一元件光导出面以及第二元件光导出面对置的第一透光层、配置在第一透光层上的波长转换层、以及配置在波长转换层上的第二透光层，第一透光层包括第一母材和第一扩散粒子，波长转换层包括第二母材和波长转换粒子，第二透光层包括第三母材和第二扩散粒子。
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公开(公告)号：CN104347786B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201410367659.0
申请日：2014-07-29
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 中林拓也
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/4842 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种引线框、带树脂引线框、树脂封装体、发光装置以及树脂封装体的制造方法，适于制作能够防止树脂成型体中的裂缝的产生的树脂封装体的引线框。引线框包含至少1个列，该列是分别包含第1引线和第2引线的多个单位区域被重复地配置在第1方向上而形成的，在单位区域中，将第1引线和第2引线分离的分离区域在第2引线的端部弯曲，第1引线具有沿着第2引线的端部延伸的延伸部，在与第1方向相邻的单位区域间，通过延伸部将一个单位区域的第1引线与另一个单位区域的第1引线或者第2引线相连接。
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公开(公告)号：CN108807639A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810383865.9
申请日：2018-04-26
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/483 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62
Abstract: 本发明提供一种发光装置，即使被小型化，也能够充分确保接合强度。发光装置具备：基板，具备基材和配线层，基材具有：正面、背面、底面、上面，配线层位于基材的正面上；多个发光元件，沿基板的长边方向排列设置；包覆部件，包覆多个发光元件的侧面及基材的正面，基板具有：一对第一凹部，在基材的背面和底面开口，配置于长边方向的两侧；第二凹部，在基材的背面和底面开口，配置于一对第一凹部之间，短边方向的宽度比第一凹部宽；第一金属膜及第二金属膜，分别从第一凹部内及第二凹部内向背面延伸；阻焊部，包覆位于基材的背面上的第一金属膜及第二金属膜各自的至少一部分。
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公开(公告)号：CN104253203B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201410287335.6
申请日：2014-06-24
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0753 , H01L25/13 , H01L27/156 , H01L33/486 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4909 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明是在俯视下具有长度方向(x)和与该长度方向(x)正交的宽度方向(y)、具备沿长度方向(x)排列的第一引线框(11)及第二引线框(12)、设于第一引线框(11)与第二引线框(12)之间的第三引线框(13)和与第一、第二、第三引线框(11、12、13)一体化成形的树脂成形体(20)的发光装置用封装件(100)，第一引线框(11)具有主体部(115)、和从主体部(115)向第二引线框(12)侧宽度变窄地延伸的第一延伸部(111)，第二引线框(12)具有主体部(125)、和从主体部(125)向第一引线框(11)侧宽度变窄地延伸的第二延伸部(122)，第一延伸部(111)及第二延伸部(122)分别在俯视下在宽度方向(y)上与第三引线框(13)对置。
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公开(公告)号：CN107425107A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710220323.5
申请日：2017-04-06
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/504 , C08K3/34 , C09K11/02 , C09K11/025 , C09K11/0883 , C09K11/615 , C09K11/617 , C09K11/7734 , H01L33/46 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2933/0091
Abstract: 一种抑制了锰激活氟化物荧光体劣化的可靠性高的发光装置。本发明一实施方式的发光装置(100)的特征在于，具备：发蓝色光的发光元件(10)、和具有与所述发光元件(10)接合的第一主面(20a)和位于所述第一主面(20a)的相反侧的第二主面(20b)的透光性部件(20)，所述透光性部件(20)具有透光性的母材(30)和包含于所述母材(30)中且吸收所述发光元件(10)的光而发光的波长转换物质(40)，所述波长转换物质(40)包含在所述母材(30)中偏向所述第一主面(20a)侧分布且发红色光的第二荧光体(42)、和比所述第二荧光体(42)更偏向第一主面(20a)侧分布的发绿色光或黄色光的第一荧光体(41)，所述第二荧光体(42)是锰激活氟化物荧光体。
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公开(公告)号：CN103915542B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310741062.3
申请日：2013-12-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L25/13 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2105/12 , F21Y2115/10 , H01L23/495 , H01L25/075 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种适合搭载多个发光元件，且基于导电性糊剂进行安装的安装性优良的发光装置用封装体。本发明的发光装置用封装体的特征在于，在俯视下具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向，且具备在所述长边方向上排列的第一引线框及第二引线框、与所述第一引线框及第二引线框一体成形的树脂成形体，所述第一引线框具备主体部、从所述主体部朝向所述第二引线框侧宽度变窄而延伸的延伸部，在所述第一引线框的下表面设有凹陷部，所述延伸部的下表面的露出区域的至少一部分通过填埋所述凹陷部的树脂成形体而与所述主体部的下表面的露出区域分离。
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公开(公告)号：CN102549785A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080044079.8
申请日：2010-09-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 中林拓也
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2924/01322 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够使小型且轻量的半导体封装高精度地安装在安装基板上的发光装置。在该发光装置中，具有第一及第二导电部件(11，12)的半导体封装(10)和具有分别与第一及第二导电部件连接的第一及第二布线部(21，22)的安装基板(20)连接，半导体封装(10)具有发光元件(13)、搭载有发光元件(13)的第一导电部件(11)及平面面积小于第一导电部件(11)的第二导电部件(12)，第一及第二导电部件(11，12)的背面形成半导体封装(10)的下表面，第一及第二布线部(21，22)具有窄幅部(21b，22b)和宽度大于所述窄幅部的宽度且向从第一及第二导电部件(11，12)离开的方向延伸的宽幅部(21a，22a)，并且至少窄幅部(21b，22b)与第一及第二导电部件(11，12)接合，第一布线部(21)在内部具有凹部(21c)。
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公开(公告)号：CN110299352B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN201910216553.3
申请日：2019-03-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/60
Abstract: 本发明提供一种发光装置，能够提高基板与第一反射部件的接合强度。具有：基板，其包括：具有上表面、位于上表面的相反一侧的下表面、位于上表面与下表面之间的侧面、以及在上表面及侧面开口且包围上表面的外周的凹部的基材、以及配置于上表面的第一配线；第一发光元件，其与第一配线电连接，在第一配线上载置的发光峰值波长为430nm以上、不足490nm；第二发光元件，其与第一配线电连接，在第一配线上载置的发光峰值波长为490nm以上、570nm以下；导光部件，其覆盖第一发光元件、第二发光元件以及上表面，与凹部分离；环状的第一反射部件，其配置于凹部内，包围上表面及导光部件，与导光部件相接。基材的侧面的至少一部分与第一反射部件的外侧面的至少一部分齐平。
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公开(公告)号：CN110896123B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201910857145.6
申请日：2019-09-11
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 中林拓也
Abstract: 本发明提供一种光源装置的制造方法，能够抑制发光装置相对于支承基板倾斜而接合。该光源装置的制造方法包括：准备发光装置的工序，该发光装置具有：具有正面、背面、上表面、下表面以及在背面与下表面开口的多个凹陷部的基材、具有配置在正面的第一配线以及配置在多个凹陷部的第二配线的基板、以及载置在第一配线上的发光元件；准备支承基板的工序，该支承基板具有：在支承基材的上表面包括接合区域的第一配线图案、以及包围接合区域的绝缘区域；以使绝缘区域上的焊料的体积大于接合区域上的焊料的体积的方式配置焊料的工序；在俯视下以焊料与下表面附近的第二配线分离的方式在支承基板载置发光装置的工序；接合第二配线与接合区域的工序。
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公开(公告)号：CN112310056B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202010758305.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/60
Abstract: 本发明提供一种能够抑制亮度不均且薄型化的发光装置。发光装置(200)具备：配线基板(10)，配置于配线基板上且与配线基板的配线层电连接的多个发光元件(20)，配置于配线基板上且覆盖多个发光元件的各自的侧面的光反射部件(30)，各自位于多个发光元件中对应的发光元件所具有的射出面的上方的多个波长转换层(40)，配置于多个波长转换层上的多个光反射层(50)，以及，配置于光反射部件上且覆盖多个波长转换层和多个光反射层的至少侧面的透光性保护层(60)。保护层的上表面具有第1凹部，该第1凹部在俯视下的多个光反射层的区域以外包含至少一个凹面。
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