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    树脂组合物、树脂片材、多层印刷配线板、及半导体装置
    32.
    发明公开
    树脂组合物、树脂片材、多层印刷配线板、及半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号：CN119866352A

    公开(公告)日：2025-04-22

    申请号：CN202380065093.3

    申请日：2023-03-30

    Applicant: 日本化药株式会社

    Inventor： 锷本麻衣 ,  竹田麻央 ,  山本和义 ,  饭冢真之

    IPC: C08F290/06 ,  B32B27/32 ,  C08F2/44 ,  C08F299/02 ,  H05K1/03

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、使用了所述树脂组合物的树脂片材、多层印刷配线板、以及半导体装置，所述树脂组合物在曝光工序中不会阻碍光硬化反应而具有优异的光硬化性，且在显影工序中可赋予优异的碱显影性。一种树脂组合物，包含：下述通式(1)所表示的双马来酰亚胺化合物(A)、包含一个以上的羧基的化合物(B)、以及光硬化引发剂(C)。(式(1)中，R3独立地表示包含环状结构的四价有机基；R2独立地为碳数6～200的二价烃基；R1独立地由下述式(2)表示；R4为R1或R2；m为1～100，n为0～100；另外，由m及n括起来的各重复单元的顺序并无限定，键结样式可为交替，也可为嵌段，也可为无规；(R5各自独立地表示氢原子、碳数1～6的直链状或分支状的烷基、卤素原子、羟基、或碳数1～6的直链状或分支状的烷氧基；l各自独立地表示1～4的整数。))#imgabs0#

    聚酰亚胺树脂、含有该聚酰亚胺树脂的树脂组合物及其硬化物
    34.
    发明公开
    聚酰亚胺树脂、含有该聚酰亚胺树脂的树脂组合物及其硬化物 审中-实审

    公开(公告)号：CN118251447A

    公开(公告)日：2024-06-25

    申请号：CN202280076251.0

    申请日：2022-11-16

    Applicant: 日本化药株式会社

    Inventor： 西村谦吾 ,  田中竜太朗 ,  山本和义 ,  佐佐木智江 ,  长嶋宪幸

    IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08

    Abstract: 本发明的目的为提供一种可适用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料，以及含有该树脂材料的树脂组合物，该树脂组合物对基材的涂布性优异，并且其硬化物对于粗糙度低的金属箔及基材的接着性、耐热性及介电特性优异。本发明可通过使用一种聚酰亚胺树脂而达成上述目的，该聚酰亚胺树脂为胺基化合物(A)及四元酸二酐(B)的共聚物，该胺基化合物(A)包含直链脂肪族二胺基化合物(a1)及芳香族二胺基化合物(a2)，该直链脂肪族二胺基化合物(a1)在两末端具有胺基，且在侧链具有1至4个甲基和/或乙基，并且主链的碳数为17至24。

    树脂组合物、硬化物、树脂片材、预浸体、覆金属箔层叠板、多层印刷配线板、密封用材料、纤维加强复合材料、接着剂及半导体装置
    35.
    发明公开
    树脂组合物、硬化物、树脂片材、预浸体、覆金属箔层叠板、多层印刷配线板、密封用材料、纤维加强复合材料、接着剂及半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN116829619A

    公开(公告)日：2023-09-29

    申请号：CN202180092691.0

    申请日：2021-11-04

    Applicant: 日本化药株式会社

    Inventor： 山本和义 ,  水口贵文 ,  吉泽恵理 ,  竹田麻央

    IPC: C08G73/12

    Abstract: 本发明的树脂组合物是包含双马来酰亚胺化合物(A)、树脂或化合物(B)、以及光硬化引发剂(C)的树脂组合物，所述双马来酰亚胺化合物(A)包含式(1)所表示的结构单元，且在分子链的两末端包含马来酰亚胺基，所述树脂或化合物(B)为选自由双马来酰亚胺化合物(A)以外的马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、苯并噁嗪化合物、环氧树脂、碳二亚胺化合物、及具有乙烯性不饱和基的化合物所组成的群组中的至少一种以上。式(1)中，R1表示碳数1～16的直链状或分支状的亚烷基、或者碳数2～16的直链状或分支状的亚烯基。R2表示碳数1～16的直链状或分支状的亚烷基、或者碳数2～16的直链状或分支状的亚烯基。R3各自独立地表示氢原子、碳数1～16的直链状或分支状的烷基、或者碳数2～16的直链状或分支状的烯基。n1各自独立地表示1～4的整数。n2各自独立地表示1～4的整数。#imgabs0#

    感光性树脂组合物、硬化物、基材及物品
    36.
    发明授权
    感光性树脂组合物、硬化物、基材及物品 有权

    公开(公告)号：CN108572514B

    公开(公告)日：2022-08-23

    申请号：CN201810190573.3

    申请日：2018-03-08

    Applicant: 日本化药株式会社

    Inventor： 山本和义 ,  长谷川笃彦

    IPC: G03F7/004

    Abstract: 本发明涉及树脂组合物及其硬化物。该树脂组合物对于活性能量线的感光性优异、将细致影像利用稀碱性水溶液显影形成图案，并在后续硬化(后硬化)步骤进行热硬化而得的硬化膜具有充分挠性，且高绝缘性下粘合性、显影性、耐热性、无电解金镀覆耐性优异而适用为耐焊性油墨。该感光性树脂组合物含有：含羧基的树脂(A)、交联剂(B)、光聚合引发剂(C)及下式(1a)所示的含有环氧基的烷氧基硅化合物与下式(1b)所示的取代烷氧基硅化合物反应而得的液状环氧树脂(D)。R1aSi(OR2)3(1a)(式中R1a表示具有环氧丙基的取代基，R2表示碳数4以下的烷基)R1bSi(OR3)3(1b)(式中R1b表示碳数10以下的烷基、芳基或不饱和脂肪族残基，R3表示碳数4以下的烷基)。

    活性能量射线固化型树脂组合物以及使用该组合物的显示元件用间隔物和/或滤色片保护膜
    37.
    发明授权
    活性能量射线固化型树脂组合物以及使用该组合物的显示元件用间隔物和/或滤色片保护膜 失效

    公开(公告)号：CN105934713B

    公开(公告)日：2019-10-22

    申请号：CN201580005712.5

    申请日：2015-01-27

    Applicant: 日本化药株式会社

    Inventor： 山本和义 ,  小渊香津美

    IPC: G03F7/027 ,  C08F290/06 ,  C08F290/14 ,  G02B5/20

    Abstract: 本发明的目的在于提供显影性、固化性、高速涂布性良好的活性能量射线固化型树脂组合物，以及耐热透明性、平坦性、柔软性、韧性优良的显示元件用间隔物和滤色片保护膜。一种用于显示元件用间隔物或滤色片保护膜的活性能量射线固化型树脂组合物，其含有反应性多元羧酸化合物(A)、除反应性多元羧酸化合物(A)以外的反应性化合物(B)、光聚合引发剂(C)和有机溶剂(D)，其中，反应性多元羧酸化合物(A)为至少使一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(a)和一分子中具有一个以上可聚合的烯属不饱和基团和一个以上羧基的化合物(b)的反应产物进一步与多元酸酐(d)反应而得到的反应性多元羧酸化合物(A)，一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(a)为含萘骨架的环氧树脂。

    反应性多元羧酸化合物、含有该化合物的树脂组合物、该组合物的硬化物及物品
    39.
    发明公开
    反应性多元羧酸化合物、含有该化合物的树脂组合物、该组合物的硬化物及物品 有权

    公开(公告)号：CN108794729A

    公开(公告)日：2018-11-13

    申请号：CN201810381021.0

    申请日：2018-04-25

    Applicant: 日本化药株式会社

    Inventor： 吉泽惠理 ,  山本和义

    IPC: C08G59/42

    CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08G59/42

    Abstract: 本发明涉及一种反应性多元羧酸化合物及该化合物的树脂组合物，其是可赋予耐热性、显影性优的硬化皮膜的活性能量线硬化树脂组合物。所述反应性多元羧酸化合物是使下式(1)所示的环氧树脂与在一分子中兼具可聚合乙烯性不饱和基及羧基的羧酸化合物、依需要在一分子中兼具羟基及羧基的化合物反应，得到反应性环氧羧酸酯化合物，再使该反应性环氧羧酸酯化合物与下式(2)或式(3)所示的多元酸酐反应而得；式中，n为平均值且表示0至10的数；P及R分别独立表示氢原子、卤素原子、碳数1至8的烷基、或芳基，多个P及R可相同或相异，G表示缩水甘油基；式(2)中，R1分别独立表示氢原子、碳数1至10的烷基；m表示1至3的整数。

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