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公开(公告)号：CN119866353A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202380065029.5
申请日：2023-03-30
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F299/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08F222/40 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/037 , H05K1/03 , H05K3/28
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够利用光进行图案化、且为200℃以上的玻璃化温度、且具有低介电损耗角正切的含双马来酰亚胺化合物的树脂组合物。一种树脂组合物，包含：具有环状酰亚胺键的双马来酰亚胺化合物(A)，是使下述式(1)所表示的芳香族二胺(a‑1)、四元酸二酐(a‑3)与马来酸酐反应而得；以及双马来酰亚胺化合物(A)以外的马来酰亚胺化合物(B)。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119855851A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380064894.8
申请日：2023-03-30
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F299/02 , C08F222/40 , G03F7/027 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种包含即便在主骨架相互不同的情况下也相容的马来酰亚胺树脂的树脂组合物，其目的在于提供一种示出优异的光硬化性、耐热性的硬化性树脂组合物、及其硬化物。发现通过制成如下树脂组合物而成为相容性、光硬化性、耐热性优异的硬化性树脂组合物，所述树脂组合物包含：具有环状酰亚胺键的双马来酰亚胺化合物(A)，是使特定的芳香族二胺(a‑1)、四元酸二酐(a‑3)与马来酸酐反应而得；以及马来酰亚胺化合物(B)，包含源自二聚物二胺的结构。
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公开(公告)号：CN119855852A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380065030.8
申请日：2023-03-30
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F299/02 , C08F222/40 , C08F290/06 , G03F7/004 , G03F7/027 , H01L23/12 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种含双马来酰亚胺化合物的树脂组合物，其相容性良好、能够利用光进行硬化、且追加加热温度未满100℃、进而加热时间也少。一种树脂组合物，包含：具有环状酰亚胺键的双马来酰亚胺化合物(A)，是使下述式(1)所表示的芳香族二胺(a‑1)、四元酸二酐(a‑3)与马来酸酐反应而得；树脂或化合物(B)，具有乙烯性不饱和基；以及光硬化引发剂(C)。(R1各自独立地表示氢原子、碳数1～6的直链状或分支状的烷基、卤素原子、羟基、或碳数1～6的直链状或分支状的烷氧基；l各自独立地表示1～4的整数)。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119183465A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202380040017.7
申请日：2023-04-28
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供适合光通讯技术的树脂组合物。此外，目的在于提供一种树脂组合物，其可利用作为电子学的重布线层的绝缘树脂或聚合物光波导的包层树脂，适合用于为了保护芯片间、芯片基板间等的配线而填补间隙，据此可通过光电共同封装的各种封装结构而实现高积体化的节能型多功能装置。本发明人等不断深入研究，结果发现含有光硬化性树脂及双马来酰亚胺化合物的组合物可利用作为光波导用树脂组合物，从而完成本发明。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117222682A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202280025578.5
申请日：2022-03-25
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F222/40
Abstract: 本发明的硬化性树脂组合包含:使衍生自二聚体酸的二胺(a‑1)、四羧酸二酐(a‑2)、与马来酸酐反应所得到的具有环状酰亚胺键结的马来酰亚胺树脂(A)；下述式(1)所示的马来酰亚胺树脂(B)；以及硬化促进剂(D)；且，成分(A)、(B)及(D)为相溶。 (式(1)中，存在多个的R分别独立地表示氢原子、或碳数1至5的烷基。m表示0至3的整数。n为重复数，其平均值为1＜n＜5)。
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公开(公告)号：CN116940617A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202180095270.3
申请日：2021-11-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G73/00
Abstract: 本发明的树脂组合物是包含双马来酰亚胺化合物(A)、化合物(B)以及光硬化引发剂(C)的树脂组合物，所述双马来酰亚胺化合物(A)包含下述式(1)所表示的结构单元，且在分子链的两末端包含马来酰亚胺基，所述化合物(B)包含一个以上的羧基。(式(1)中，R1表示碳数1～16的直链状或分支状的亚烷基、或者碳数2～16的直链状或分支状的亚烯基；R2表示碳数1～16的直链状或分支状的亚烷基、或者碳数2～16的直链状或分支状的亚烯基；R3各自独立地表示氢原子、碳数1～16的直链状或分支状的烷基、或者碳数2～16的直链状或分支状的烯基；n1各自独立地表示1～4的整数；n2各自独立地表示1～4的整数)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119866352A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202380065093.3
申请日：2023-03-30
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B27/32 , C08F2/44 , C08F299/02 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、使用了所述树脂组合物的树脂片材、多层印刷配线板、以及半导体装置，所述树脂组合物在曝光工序中不会阻碍光硬化反应而具有优异的光硬化性，且在显影工序中可赋予优异的碱显影性。一种树脂组合物，包含：下述通式(1)所表示的双马来酰亚胺化合物(A)、包含一个以上的羧基的化合物(B)、以及光硬化引发剂(C)。(式(1)中，R3独立地表示包含环状结构的四价有机基；R2独立地为碳数6～200的二价烃基；R1独立地由下述式(2)表示；R4为R1或R2；m为1～100，n为0～100；另外，由m及n括起来的各重复单元的顺序并无限定，键结样式可为交替，也可为嵌段，也可为无规；(R5各自独立地表示氢原子、碳数1～6的直链状或分支状的烷基、卤素原子、羟基、或碳数1～6的直链状或分支状的烷氧基；l各自独立地表示1～4的整数。))#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119095899A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202280095398.4
申请日：2022-08-31
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明为一种双马来酰亚胺化合物(I)，其具有环状酰亚胺键，且由下述式(1)所示的芳香族二胺(A)、四元酸二酐(C)、马来酸酐反应而得：#imgabs0#R1各自独立地表示氢原子、碳数1至6的直链状或分支状的烷基、卤素原子、羟基或碳数1至6的直链状或分支状的烷氧基；l各自独立地表示1至4的整数。
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公开(公告)号：CN116829619A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202180092691.0
申请日：2021-11-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G73/12
Abstract: 本发明的树脂组合物是包含双马来酰亚胺化合物(A)、树脂或化合物(B)、以及光硬化引发剂(C)的树脂组合物，所述双马来酰亚胺化合物(A)包含式(1)所表示的结构单元，且在分子链的两末端包含马来酰亚胺基，所述树脂或化合物(B)为选自由双马来酰亚胺化合物(A)以外的马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、苯并噁嗪化合物、环氧树脂、碳二亚胺化合物、及具有乙烯性不饱和基的化合物所组成的群组中的至少一种以上。式(1)中，R1表示碳数1～16的直链状或分支状的亚烷基、或者碳数2～16的直链状或分支状的亚烯基。R2表示碳数1～16的直链状或分支状的亚烷基、或者碳数2～16的直链状或分支状的亚烯基。R3各自独立地表示氢原子、碳数1～16的直链状或分支状的烷基、或者碳数2～16的直链状或分支状的烯基。n1各自独立地表示1～4的整数。n2各自独立地表示1～4的整数。#imgabs0#
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