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公开(公告)号：CN102315017B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110161080.5
申请日：2011-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在通过镀覆来形成如层叠陶瓷电容器那样的陶瓷电子元件的外部端子电极时，有时镀生长会一直到不希望之处。为此，本发明提供一种陶瓷电子元件，其中，元件主体(2)提供的陶瓷面具有：例如由钛酸钡类陶瓷构成并显示出较高的镀生长力的高镀生长区域(11)；和例如由锆酸钙类陶瓷构成并显示出较低的镀生长力的低镀生长区域(12)。构成作为外部端子电极的基底的第一层(13)的镀膜，以内部电极(5)及(6)的露出端所提供的导电面为起点，在如下的状态下通过析出的镀析出物生长而形成：限制生长使得生长不向着低镀生长区域(12)侧地越过高镀生长区域(11)和低镀生长区域(12)之间的边界。
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公开(公告)号：CN102254679B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201110081763.X
申请日：2011-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种电子元件及其制造方法，该电子元件具备能在短时间内形成的外部电极。层叠体(12)层叠多个陶瓷层而构成。内部导体(18a、18b)分别内置于层叠体(12)，并且在层叠体(12)的上面(S5)、下面(S6)分别具有从陶瓷层(16)之间露出的露出部(26a、26b、28a、28b)。外部电极(14a、14b、15a、15b)分别按照覆盖露出部(26a、26b、28a、28b)的方式对上面(S5)、下面(S6)通过直接电镀而形成。上面(S5)、下面(S6)中的设置有露出部(26a、26b、28a、28b)的部分比上面(S5)、下面(S6)中的其他部分突出。
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公开(公告)号：CN102194571B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201110030997.1
申请日：2011-01-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01F17/0013 , H01G4/005 , H01G13/00 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法。通过对部件主体中的多个内部电极的各端部露出的部分实施电镀，从而在形成了外部端子电极时，有时电镀液会从外部端子电极的端缘与部件主体之间的间隙渗入，会降低所得到的层叠型电子部件的可靠性。在作为外部端子电极而形成用于互相连接多个内部电极的第一电镀层、和在该第一电镀层之上形成用于提高层叠型电子部件的安装性的第二电镀层时，在形成第一电镀层之后，利用防水处理剂处理部件主体整体，接着在除去第一电镀层上的防水处理剂之后，形成第二电镀层。在部件主体的外表面上的第一镀膜的端缘与部件主体的外表面之间的间隙内填充防水处理剂。
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公开(公告)号：CN102820132A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210181690.6
申请日：2012-06-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供抑制晶须的生长、且焊料润湿性优异的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包含例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由镀Ni构成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。在第1镀覆皮膜(22a、22b)的表面形成第2镀覆皮膜(24a、24b)。第2镀覆皮膜(24a、24b)通过第1镀覆层(26a、26b)及第2镀覆层(28a、28b)形成为层叠结构。第2镀覆层(28a、28b)作为与第1镀覆层(26a、26b)相比致密性较低的镀覆层形成。
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公开(公告)号：CN102222563B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201110076992.2
申请日：2011-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/248 , B32B18/00 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2315/02 , B32B2457/00 , C23C18/40 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在对露出了内部电极的各端部的部件本体的端面实施例如镀铜，从而形成了用作外部端子电极的镀覆层后，当为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，而在1000℃以上的温度下实施热处理时，有时镀覆层的一部分产生熔融，镀覆层的粘着力降低。在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层(10，11)的部件本体(2)进行热处理的工序中，将从室温升温到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设为100℃/分钟以上。由此，在构成镀覆层的金属的共晶温度附近持续的时间不长，能够在镀覆层中保持适度的共晶状态，能够充分地确保镀覆层的粘着力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102779642A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210138492.1
申请日：2012-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D5/505 , B05D3/065 , B32B15/00 , C22C13/00 , C22C2200/00 , C22F1/00 , C22F1/16 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/30 , C25D3/60 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/252 , H01G4/30 , H01G2009/0404 , Y10S428/929 , Y10S428/935 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供飞跃地提高了抑制晶须的能力的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包括例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由镀Ni形成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。在第1镀覆皮膜(22a、22b)的表面形成含Sn的第2镀覆皮膜(24a、24b)作为成为最外层的镀Sn皮膜。第2镀覆皮膜(24a、24b)具有多晶结构，在Sn晶界及Sn晶粒内分别形成薄片状的Sn-Ni合金粒子。
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公开(公告)号：CN102779641A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210136940.4
申请日：2012-05-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C23C26/00 , C23C28/023 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供不仅抑制晶须的能力，而且具有焊料润湿性不会劣化的电极的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包含例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由Ni构成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。按照覆盖第1镀覆皮膜(22a、22b)的方式，形成由Sn构成的第2镀覆皮膜(24a、24b)作为最外层。第2镀覆皮膜(24a、24b)具有多晶结构，在Sn晶界中分别形成薄片状的Sn-Ni合金层。在第1镀覆皮膜(22a、22b)与第2镀覆皮膜(24a、24b)的界面，形成由Ni3Sn4构成的金属间化合物层(26a、26b)。
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公开(公告)号：CN102741949A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201080033668.6
申请日：2010-05-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F41/04 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/2804 , H01F41/046 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明的目的在于提供一种层叠线圈器件，其可靠性高且不会在铁氧体层与内部导体层之间形成现有那样的空隙，能够缓和在铁氧体层与内部导体层之间因烧成收缩特性、热膨胀系数的不同所产生的内部应力的问题。具有以下工序：即，使络合剂溶液从在内部具备螺旋状线圈(4)的铁氧体元件(3)的侧面3a经过侧隙部(8)，而到达内部导体与其周围的铁氧体(11)之间的界面，从而使内部导体(2)与其周围的铁氧体(11)之间的界面分离，并使用含有选自由氨基羧酸及其盐、羟基羧酸及其盐、胺类、磷酸及其盐、以及内酯化合物所构成的群的至少一种的溶液作为络合剂溶液。
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公开(公告)号：CN102693836A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210040815.3
申请日：2012-02-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C7/13 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件及其制造方法。作为具备多个陶瓷层(95)和多个内部电极(91～93)且多个内部电极的各一部分露出的部件主体(2)，制作在位于多个内部电极的相邻的露出端间的陶瓷层(95)的端面上存在包含在内部电极中的导电成分扩散而形成的导电区域(96～98)的部件主体。优选陶瓷层由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成。为了形成外部电极(3～6)，以内部电极的露出端和上述导电区域为镀覆析出的核来进行镀覆生长，从而在部件主体(2)上直接形成镀覆膜。即使内部电极的相邻的露出端的间隔扩大，也能够形成以连接多个内部电极的露出端间的方式连续的、作为外部电极的至少一部分的镀覆膜。
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公开(公告)号：CN101826395B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200910266383.6
申请日：2009-12-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。在通过在部件主体的表面的特定的区域上直接实施镀覆从而形成外部电极的电子部件中，能够以良好的精度来控制构成外部电极的镀覆膜的形成区域。在部件主体(2)的划分应形成外部电极(3)的区域的位置处设置阶差(12)。由此，在镀覆工序中，在阶差(12)的部分实质上停止或延迟构成外部电极(3)的镀覆膜的生长。其结果，能够在阶差(12)的位置处高精度地控制构成外部电极(3)的镀覆膜的生长的终端点。
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