公开(公告)号：CN114051435A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202080048811.2

申请日：2020-06-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 篠崎弘行

IPC: B22F12/00 ,  B22F10/28 ,  B22F12/41 ,  B22F12/44 ,  B22F12/30 ,  B22F12/90 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

Abstract: 提供一种在AM装置中用于抑制烟雾、飞溅的产生，并且缩短造型时间的技术。根据一实施方式，提供一种用于制造造型物的AM装置，该AM装置具备：射束源，该射束源用于向造型物的材料照射射束；调节装置，该调节装置用于调节射束的强度；射束调节机构，该射束调节机构调节材料上的射束尺寸；以及造型方法确定装置，所述造型方法确定装置构成为基于造型物的材料的特性来确定射束的强度和材料上的射束尺寸。

公开(公告)号：CN107877354B

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201710906162.5

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 篠崎弘行

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/34 ,  B24B37/04 ,  B24B53/017 ,  B24B49/18

Abstract: 本发明提供一种能够监控修整器磨削研磨垫的力的基板研磨装置。根据本发明的一方式，提供一种基板研磨装置，具备：旋转台，该旋转台设置有基板研磨用的研磨垫；修整器，该修整器在所述研磨垫上移动并磨削所述研磨垫；修整器驱动组件，该修整器驱动组件将所述修整器按压于所述研磨垫并且使所述修整器旋转；支承部件，该支承部件支承所述修整器驱动组件；以及多个力传感器，该多个力传感器设置于所述修整器驱动组件与所述支承部件之间，各自输出与三轴方向的各力相关的信息。

公开(公告)号：CN107877356B

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201710908822.3

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 篠崎弘行 ,  铃木佑多 ,  高桥太郎 ,  胜冈诚司 ,  畠山雅规

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/04 ,  B24B37/32 ,  B24B37/34 ,  B24B37/005 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24B49/10 ,  B24B53/017

Abstract: 在将顶环保持于摇臂的端部的方式中，使研磨终点检测的精度提高。一种用于在研磨垫(10)与半导体晶片(16)之间进行研磨的研磨装置，其中，半导体晶片(16)与研磨垫(10)相对地配置，该研磨装置具有：用于保持研磨垫(10)的研磨台(30A)；以及用于保持半导体晶片(16)的顶环(31A)。摆动轴电动机(14)使用于保持顶环(31A)的摇臂(110)摆动。臂力矩检测部(26)对施加于摇臂(110)的臂力矩进行检测。终点检测部(28)基于检测出的臂力矩对表示研磨的结束的研磨终点进行检测。

公开(公告)号：CN105729307B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201510993007.2

申请日：2015-12-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 篠崎弘行

IPC: B24B53/017 ,  B24B49/16 ,  B24B49/10

CPC classification number: B24B37/005 ,  B24B37/107 ,  B24B53/017 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明提供一种具备可尽量以恒定的力切削研磨垫的修整器的研磨装置及其控制方法。该研磨装置具备：设有研磨基板(W)的研磨垫(11a)的旋转台(11)；使所述旋转台(11)旋转的旋转台旋转机构(12)；通过切削所述研磨垫(11a)来修整所述研磨垫(11a)的修整器(51)；将所述修整器(51)按压于所述研磨垫(11a)的按压机构(53)；使所述修整器(51)旋转的修整器旋转机构(54)；使所述修整器(51)在所述研磨垫(11a)上摆动的摆动机构(56)；及根据所述修整器(51)的位置及摆动方向，来控制所述按压机构(53)、所述旋转台旋转机构(12)或所述修整器旋转机构(54)的控制器(6)。

公开(公告)号：CN106466806A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610688808.2

申请日：2016-08-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 篠崎弘行 ,  福岛诚 ,  锅谷治

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/27 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。

公开(公告)号：CN105729307A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510993007.2

申请日：2015-12-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 篠崎弘行

IPC: B24B53/017 ,  B24B49/16 ,  B24B49/10

CPC classification number: B24B37/005 ,  B24B37/107 ,  B24B53/017 ,  B24B57/02 ,  B24B49/10 ,  B24B49/16

Abstract: 本发明提供一种具备可尽量以恒定的力切削研磨垫的修整器的研磨装置及其控制方法。该研磨装置具备：设有研磨基板(W)的研磨垫(11a)的旋转台(11)；使所述旋转台(11)旋转的旋转台旋转机构(12)；通过切削所述研磨垫(11a)来修整所述研磨垫(11a)的修整器(51)；将所述修整器(51)按压于所述研磨垫(11a)的按压机构(53)；使所述修整器(51)旋转的修整器旋转机构(54)；使所述修整器(51)在所述研磨垫(11a)上摆动的摆动机构(56)；及根据所述修整器(51)的位置及摆动方向，来控制所述按压机构(53)、所述旋转台旋转机构(12)或所述修整器旋转机构(54)的控制器(6)。

公开(公告)号：CN104669107A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410708369.8

申请日：2014-11-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 篠崎弘行 ,  高桥信行 ,  丸山彻 ,  作川卓 ,  锅谷治

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/34

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B37/005 ,  B24B37/32 ,  B24B49/08

Abstract: 本发明提供能够稳定地控制顶环的压力室内的压力的研磨装置。研磨装置具备用于支承研磨垫的能够旋转的研磨工作台(1)、具有用于将基板按压于研磨垫(1)的压力室(10)的能够旋转的顶环(5)、控制压力室(10)内的气体的压力的压力调节器(15)、及设于压力室(10)与压力调节器(15)之间的缓冲罐(40)。压力调节器(15)具备压力控制阀(16)、测量该压力控制阀(16)的下游侧的气体的压力的压力计(17)、及以使压力室(10)内的压力的目标值与由该压力计测量出的压力值的差最小的方式控制压力控制阀(16)的动作的阀控制部(25)。