蚀刻方法及装置
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103155116B

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201180046520.0

    申请日:2011-09-22

    CPC classification number: H01L21/6708 H01L21/67173 H01L21/6776

    Abstract: 本发明的目的在于将含硅物的蚀刻量的控制简化。在前处理工序中,从前处理喷嘴(42)吹出含有第二氧化性反应成分的处理流体,使其与被处理物(9)接触。接着,在蚀刻处理工序中,在利用移动装置(20)以横穿处理空间(39)内的方式使被处理物(9)移动的同时,将含有氟系反应成分和第一氧化性反应成分的处理气体供给至处理空间(39),使其与被处理物(9)接触。

    等离子体处理方法和设备
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102149460A

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN200980135309.9

    申请日:2009-09-07

    Abstract: 在大气压等离子体处理中,抑制氟原料的回收率或回收浓度的波动,以保证处理的稳定性。通过分离部(4)的分离膜(41)将离开大气压等离子体处理部(2)到达废气管线(30)的废气分离成用于回收管线(50)的回收气体和用于释放管线(60)的释放气体。将回收气体用作处理气体的至少一部分。在分离时,根据处理气体的流率调整回收气体、释放气体和废气中的至少两种气体的与分离相关的物理量(优选压力),使得氟原料的回收率或回收浓度中的一项或两项达到期望值。

    含硅膜的蚀刻方法以及装置

    公开(公告)号:CN102132386A

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN200980132762.4

    申请日:2009-03-04

    CPC classification number: H01L21/32137

    Abstract: 本发明可抑制基底膜的蚀刻,且没有残渣且高速率地对硅或氧化硅的含硅膜进行蚀刻。本发明中使含有氟系反应成分和氧化性反应成分的处理气体与被处理物(90)接触,对基底膜(92)上的含硅膜(93)进行蚀刻。利用流速调节机构(60),根据蚀刻的进行使处理气体在被处理物(90)上的流速发生变化。优选调节处理气体的流量使气体流速发生变化。更优选在处理气体供给体系(10)中混合流速调节用气体或停止混合,调节处理气体的流量。

    用于处理基板的外周部的方法及设备

    公开(公告)号:CN101097849B

    公开(公告)日:2010-08-25

    申请号:CN200710143726.0

    申请日:2005-07-08

    Abstract: 为了提高移除例如晶片的基板(90)的外周部上的不需要物质的效率,以及为了防止颗粒粘附到所述基板(90)上,提出本发明。反应性气体从喷射喷嘴(75)以如此方式朝向所述基板(90)的所述外周部的目标点(P)喷射出,即当从与所述基板(90)正交的方向上看时,所述反应性气体被使得大致沿所述基板上的目标点处的圆周方向流动。靠近所述目标点(P)的气体在所述目标点(P)的下游侧大致沿所述圆周方向被抽吸喷嘴(76)吸入。

    用于处理基板的外周部的方法及设备

    公开(公告)号:CN101097849A

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN200710143726.0

    申请日:2005-07-08

    Abstract: 为了提高移除例如晶片的基板(90)的外周部上的不需要物质的效率,以及为了防止颗粒粘附到所述基板(90)上,提出本发明。反应性气体从喷射喷嘴(75)以如此方式朝向所述基板(90)的所述外周部的目标点(P)喷射出,即当从与所述基板(90)正交的方向上看时,所述反应性气体被使得大致沿所述基板上的目标点处的圆周方向流动。靠近所述目标点(P)的气体在所述目标点(P)的下游侧大致沿所述圆周方向被抽吸喷嘴(76)吸入。

    太阳能电池的制造方法以及太阳能电池

    公开(公告)号:CN111566822A

    公开(公告)日:2020-08-21

    申请号:CN201980008021.9

    申请日:2019-03-13

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种太阳能电池的制造方法,其能够设置沿着基材的流向形成的连续的长切削线,能够抑制因切削线断开所导致的不良的发生。本发明为一种太阳能电池的制造方法,其具有以下工序:工序(1):在长条状的基材上制膜出下部电极,对上述下部电极进行切削加工,设置沿着上述基材的流向形成的切削线;工序(2):在设有上述切削线的下部电极上制膜出光电转换层,对上述光电转换层进行切削加工,设置沿着上述基材的流向形成的切削线;以及工序(3):在设有上述切削线的光电转换层上制膜出上部电极,对上述上部电极进行切削加工,设置沿着上述基材的流向形成的切削线,上述工序(1)~(3)之中的至少1个工序中的切削加工具有以下工序:工序(a):设置第一切削线;工序(b):设置第二切削线;以及工序(c):设置第三切削线。

Patent Agency Ranking