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公开(公告)号：CN1607613A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN200410074275.6
申请日：2002-02-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C22C28/00 , B22F3/1007 , B22F3/101 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/0441 , H01F1/0557 , H01L41/20 , H01L41/47 , B22F3/15 , B22F3/24 , B22F3/02 , B22F2202/05 , B22F2201/013 , B22F2201/10
Abstract: 本发明采用粉末冶金法，增大得到的超磁致伸缩元件等烧结体的密度，提供一种能减少高温大气中磁致伸缩特性等烧结体特性劣化的烧结体的制造方法。本发明是将式1：RTw(式中，R是一种以上的稀土类金属，T是一种以上的过渡金属，w表示为1＜w＜4)所示组成的合金粉，在氢气和惰性气体的混合气氛中进行烧结的烧结体的制造方法。另外，是将上述组成的合金粉，在真空气氛中或者在含分子量30以下的气体的气氛中烧结，而且进行热等压处理的烧结体的制造方法。
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公开(公告)号：CN1154625C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN00119949.8
申请日：2000-06-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/491 , H01L41/00
CPC classification number: C04B35/491 , H01L41/107 , H01L41/187
Abstract: 一种烧结后碳含量小于37ppm(重量)的压电陶瓷，使用其压电陶瓷的压电器件，如陶瓷晶体谐振器、陶瓷滤光器、压电元件、压电元件蜂鸣器、压电变换器、超声振动器。
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公开(公告)号：CN1094917C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN99801726.4
申请日：1999-09-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B35/49 , C04B35/486 , H01B3/12 , H01G4/1227 , H01G4/1245
Abstract: 考虑到含镍内电极多层陶瓷电容器的制备包括使内电极末端外露的抛光步骤，为了防止抛光步骤的延长，本发明制备了一种抗还原介电陶瓷材料，是通过下列步骤实现的：配成包含以式(I)[(CaxSr1-x)O]m[(TiyZr1-y)O2]表示的复合氧化物作为主成分的煅烧材料，其中0≤x≤1，0≤y≤0.10及0.75≤m≤1.04，添加基于主成分0.001-10mol%的MgO或稀土氧化物，并烧结所得混合物。该陶瓷材料包含预定量的SiO2和BaO和/或CaO、和MnO作为辅助成分。
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公开(公告)号：CN1300520A
公开(公告)日：2001-06-20
申请号：CN00800524.9
申请日：2000-04-06
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05B33/22 , H05B33/02 , H05B33/10 , H05B33/12 , H05B33/26 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 提供一种复合衬底,其中,绝缘层表面不受电极层的影响,它既不需要研磨过程也不需要溶胶—凝胶过程的处理,并容易生产,在其中使用所述复合衬底时,可以提供一种显示质量高的薄膜EL器件;还提供一种薄膜EL器件;以及所述器件的生产方法。通过在包含衬底;镶嵌在所述衬底中的电极层,其镶嵌方式使得所述电极层和所述衬底在一个平面上;以及一个在所述衬底和所述电极层的复合体表面上形成的绝缘层的复合衬底上,依次形成发光层、另一个绝缘层和另一个电极层生产所述薄膜EL器件。
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公开(公告)号：CN1926641B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580006110.8
申请日：2005-02-23
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 公开了用于多层陶瓷电子元件的导电糊及制备多层单元的方法。具体公开了具有良好印刷性的导电糊，其通过下述方法制备的包括含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纤维素和重均分子量MWH的乙基纤维素，其中MWL、MWH和X进行选择以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范围内的粘结剂，和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-酮、乙酸I-酯、乙酸I-紫苏酯和乙酸I-香芹酯的至少一种溶剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100498979C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200480033789.5
申请日：2004-11-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C04B35/4682 , C04B35/6264 , C04B35/63424 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/963 , C09D129/14 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/30
Abstract: 公开了生产用于多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够安全地防止在多层陶瓷电子元件中的短路缺陷。用于多层陶瓷电子元件的多层单元是通过按照一定图案将导电糊印刷在陶瓷生片上形成电极层来生产的。陶瓷生片含有作为粘结剂的丙烯酸树脂，且导电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂以及选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d-二氢香芹醇，I-香茅醇，I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
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公开(公告)号：CN100497258C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200580011650.5
申请日：2005-03-16
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/634 , H01B3/12 , H01G4/12
CPC classification number: C04B35/6365 , C04B35/4682 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/6342 , C04B35/63488 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明公开了生产多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷并以所需方式形成间隔层。具体而言，本发明公开了生产多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，其特征在于将含有作为粘结剂的具有110,000到190,000的表观重均分子量的乙基纤维素和作为溶剂的选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、乙酸I-酯、I-酮、乙酸I-紫苏酯和乙酸I-香芹酯中的至少一种溶剂的介电糊以预定图案印刷在含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂的陶瓷生片上而形成间隔层。
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公开(公告)号：CN100442401C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200410074273.7
申请日：2002-02-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C22C28/00 , B22F3/1007 , B22F3/101 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/0441 , H01F1/0557 , H01L41/20 , H01L41/47 , B22F3/15 , B22F3/24 , B22F3/02 , B22F2202/05 , B22F2201/013 , B22F2201/10
Abstract: 本发明采用粉末冶金法，增大得到的超磁致伸缩元件等烧结体的密度，提供一种能减少高温大气中磁致伸缩特性等烧结体特性劣化的烧结体的制造方法。本发明是将式1：RTw(式中，R是一种以上的稀土类金属，T是一种以上的过渡金属，w表示为1＜w＜4)所示组成的合金粉，在氢气和惰性气体的混合气氛中进行烧结的烧结体的制造方法。另外，是将上述组成的合金粉，在真空气氛中或者在含分子量30以下的气体的气氛中烧结，而且进行热等压处理的烧结体的制造方法。
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公开(公告)号：CN1942414A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011650.5
申请日：2005-03-16
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/634 , H01B3/12 , H01G4/12
CPC classification number: C04B35/6365 , C04B35/4682 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/6342 , C04B35/63488 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明公开了生产多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷并以所需方式形成间隔层。具体而言，本发明公开了生产多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，其特征在于将含有作为粘结剂的具有110,000到190,000的表观重均分子量的乙基纤维素和作为溶剂的选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α－萜品酯、乙酸I－二氢香芹酯、乙酸I－酯、I－酮、乙酸I－紫苏酯和乙酸I－香芹酯中的至少一种溶剂的介电糊以预定图案印刷在含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂的陶瓷生片上而形成间隔层。
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公开(公告)号：CN1886807A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480035174.6
申请日：2004-11-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/092 , H01L2924/00
Abstract: 公开了生产用于多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够安全地防止在多层陶瓷电子元件中的短路缺陷。用于多层陶瓷电子元件的多层单元通过按照一定图案将导电糊印刷在陶瓷生片上形成电极层来生产。陶瓷生片含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，导电糊含有作为粘结剂的丙烯酸树脂和选自苧烯，乙酸α－萜品酯，乙酸I－二氢香芹酯，I－薄荷酮，乙酸I－紫苏酯，乙酸I－香芹酯和乙酸d－二氢香芹酯中的至少一种溶剂。
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