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公开(公告)号：CN114395751B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202111534071.6
申请日：2021-12-15
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了属于压电薄膜制备技术领域的一种低应力氮化铝薄膜的制备方法。所述方法将靶材和衬底装入磁控溅射设备，调节磁控溅射靶材法线方向与基片台法线方向的夹角X，靶基距为Y，在工作气体气氛下调节气体流量、溅射功率和溅射气压Z，稳定后进行氮化铝薄膜沉积，结束沉积后，降温获得低应力的C轴取向氮化铝薄膜；确保Z＝5.5e(‑Y‑X/2)/43‑0.03，其中，0≤X≤30°；120mm≤Y≤200mm。本发明采用的方法在使溅射粒子保持较高的能量的同时，还使其在基片台能够充分扩散，制备的氮化铝薄膜具有C轴择优取向的同时具备低应力，有利于提高氮化铝器件的可靠性，且操作流程简单，适用于工业大规模生产。
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公开(公告)号：CN116214664B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202211630832.2
申请日：2022-12-19
Applicant: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/60 , B22F5/10 , B22F10/16 , B28B1/00 , H01L21/607 , C04B35/56 , C04B35/626 , C04B35/645 , C04B35/634 , B28B11/24 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y80/00 , B33Y70/10
Abstract: 本发明属于微电子工具的技术领域，具体涉及一种深腔焊楔形劈刀材料及其制备方法。所述劈刀材料为圆柱形棒体，内部沿中轴线设有过渡式穿丝孔，过渡式穿丝孔由粗穿丝孔向细穿丝孔变化，中间设有喇叭状过渡孔。同时，提供了一种上述深腔焊楔形劈刀材料的制备方法，将碳化钨、碳化钛或陶瓷粉与固体酸混合后制备粉末床，采用粘结剂喷射成型工艺与后续致密化处理，实现了碳化钨、碳化钛或陶瓷材料的深腔焊楔形劈刀棒材的高性能成型。本发明提供了一种深腔焊楔形劈刀的高精度、高效率、高清洁度的制备方式，突破了硬质材料复杂形状穿丝孔的加工难题，提高粘结剂喷射成型工艺制备的零件的
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公开(公告)号：CN117165805A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310947875.1
申请日：2023-07-31
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 一种金刚石颗粒镀覆Ga2O3制备镓基液态金属热界面材料的方法，首先通过指定配比的金属镓、铟及锡加热后制得镓基液态金属；对指定的金刚石颗粒经超声清洗后进行低压化学气相沉积在表层镀覆Ga2O3，其中液态镓和高纯氧作为前驱体，高纯氩气作为保护气；在无氧环境下将制得的镓基液态金属和镀覆Ga2O3的金刚石颗粒混合并进行搅拌；对混合后的复合材料进行超声辅助润湿，制得经Ga2O3调控界面润湿后的高导热镓基液态金属热界面材料。该方法能够精细调控两相间Ga2O3的层厚，高效利用Ga2O3改善界面润湿的同时将其低热导率的负面作用降至最低，最终制得高导热性能的镓基液态金属热界面材料。
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公开(公告)号：CN113770365B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202111072380.6
申请日：2021-09-14
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明提供了一种弥散强化铜合金与钢芯一体化复合材料及其制备方法和应用，涉及铜合金粉末冶金和金属加工技术领域。本发明提供的复合材料包括钢芯以及包裹在所述钢芯外部的弥散强化铜合金。本发明将弥散强化铜合金优良高强、高导、抗高温软化等特性与钢芯力学性能、磁学特性有机的结合，形成优势互补，该复合材料将推动电机制造业中高端零部件的发展。
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公开(公告)号：CN117107109A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311101467.0
申请日：2023-08-30
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明提供了一种耐高温耐疲劳高强高导铜合金及其制备方法，涉及合金材料技术领域。本发明提供的耐高温耐疲劳高强高导铜合金以质量百分含量计，包括以下元素：Cr：0.8～1.2％，Sn：0.4～1.0％，Zr：0.15～0.3％，Nb：0.1～0.5％，其余为Cu；所述耐高温耐疲劳高强高导铜合金包括初生球状富Cr相和初生Cr2Nb相；所述初生球状富Cr相的尺寸为5～10μm，所述初生Cr2Nb相的尺寸为10～20μm；所述耐高温耐疲劳高强高导铜合金纵向上的平均晶粒尺寸为20～40μm。本发明提供的铜合金兼具良好的耐高温、耐疲劳性能，以及高强度和高导电率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117049864A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311314493.1
申请日：2023-10-11
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C04B35/16 , C04B35/622 , C03C3/091 , H05K1/03
Abstract: 本发明属于陶瓷材料技术领域，具体涉及一种低温共烧陶瓷生瓷带、制备方法、陶瓷、陶瓷电路和应用。本发明选用细钙钠硼硅玻璃粉和球形氧化铝作为生瓷带中的无机粉，选用混合溶剂、混合粘结剂和相应的增塑剂和分散剂作为有机成分，有效的解决了传统LTCC生瓷带烧结收缩的各向异性问题。本发明制备的低温共烧陶瓷生瓷带的表面平整光滑，X、Y、Z烧结收缩率均为15%±0.5%，能在850℃左右实现与金浆共烧。采用本发明所述的低温共烧陶瓷生瓷带制备得到的陶瓷为低阶低温共烧陶瓷，具有优良的介电性能，其在8GHz下的介电常数为7~8、介电损耗小于3×10‑3。
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公开(公告)号：CN116497250B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310767687.0
申请日：2023-06-27
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高模量铝基复合材料箔材及其制备方法，所述箔材的组分包括：10wt%‑40wt%的陶瓷颗粒、以及60wt%‑90wt%的铝或60wt%‑90wt%的铝合金；所述陶瓷颗粒的粒径≤20μm；所述高模量铝基复合材料的致密度≥99.8%，屈服强度≥220 MPa，延伸率≥3%，密度≤3g/cm3，弹性模量≥110GPa；高模量铝基复合材料箔材的厚度为0.08mm‑0.25mm。本发明公开的制备方法，首先采用热等静压以及热挤压制备得到了增强相均匀分布的近全致密高性能铝基复合材料初坯，再通过大变形开坯和交叉热轧制实现了增强相的均匀分散。通过热轧与冷轧相结合的方法，对加热、退火以及轧制工艺的控制，实现了难变形的高体积分数铝基复合材料箔材的轧制和性能的优化控制。
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公开(公告)号：CN115044798B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202210725683.1
申请日：2022-06-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明属于合金技术领域，具体涉及一种硬度提高的Au‑Ag‑Cu‑Ni基合金的制备方法，以及采用所述方法制备得到的Au‑Ag‑Cu‑Ni基合金。所述硬度提高的Au‑Ag‑Cu‑Ni基合金具体为Au‑Ag‑Cu‑Ni系合金，所述制备方法包括以下步骤：按照一定配比，采用市售的99.99％Au、99.99％Ag、电解Cu，和电解Ni为原材料，Cu‑Gd中间合金，采用高频真空感应熔炼制成Au‑Ag‑Cu‑Ni合金空心铸锭，再冷变形开坯，制成一定规格的管材，随后进行退火。所述硬度提高的Au‑Ag‑Cu‑Ni基合金具有显微硬度大于等于Hv360。根据金基合金冷变形强化和有序转变相结合的对合金的硬度的影响，发明设计出满足高耐磨状态下使用的高硬度金基合金，有助于扩大合金的应用领域。
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公开(公告)号：CN114054751B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202010764928.2
申请日：2020-07-31
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种热阴极用大长径比钨棒及其制备方法，属于微波真空电子技术及难熔金属粉末冶金领域。本发明的钨棒的直径尺寸为φ4～30mm、长度不低于500mm，长径比≥20，总孔隙度为15～30％，平均孔径为0.8～1.8μm，骨架抗拉强度为150～300MPa。其制备方法是以干法射流分级的窄粒度、中颗粒钨粉为原料，经氢气净化、混料、挤压成形、热脱脂+氢气高温烧结、推舟渗铜、热等静压致密化，最后进行机加工和高温真空去铜。本发明的热阴极用大长径比钨棒直线度优异、沿长度方向密度分布均匀、孔隙度适宜、孔径小且分布窄、骨架强度高，可用于制作低温大电流、高可靠和长寿命阴极；该制备方法原材料利用率高、工艺可控度高、产品一致性好，容易实现规模化生产。
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公开(公告)号：CN116199811B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310450982.3
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F120/38 , C08F8/42 , H01B1/20 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 一种基于高分子硫醚的树脂酸金,如化学式（iii），其是由聚（2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯）与四氯金酸铵反应制得；一种有机金浆料，按质量百分比计，包含基于高分子硫醚的树脂酸金20%~50%、有机金属盐1%~4%和有机载体45%~79%；本发明的树脂酸金制备方法气味小，对人体友好，所得有机金浆料印刷性好，烧结膜光亮致密，无缺陷，导电性优良，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。
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