公开(公告)号：CN100413778C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN03823444.0

申请日：2003-08-28

Applicant: 伊利诺斯大学理事会

Inventor： 拉尔夫·G·努佐 ,  威廉·罗伯特·蔡尔兹

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/0046 ,  B81C2201/034 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24628

Abstract: 一种制造微结构的方法，它包括在含硅弹性体的表面中形成图案；将所述图案与一基底接触；将所述氧化图案与所述基底粘合，从而使得所述图案与所述基底不可逆地附着在一起。该含硅弹性体可以可除去地附着在一转印垫上。

公开(公告)号：CN101061058A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200580023116.6

申请日：2005-05-24

Applicant: 新加坡科技研究局 ,  美国密西根州立大学

Inventor： 江元平 ,  刘凤仪 ,  史泰拉·W·潘 ,  亚伯·F·叶

IPC: B81C1/00 ,  B82B3/00

CPC classification number: A61M25/00 ,  B27N3/08 ,  B28B3/06 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/034 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/038 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/254

Abstract: 本发明涉及微米或纳米级压印方法以及使用这些方法来构造支撑和/或自支撑3－D聚合物、陶瓷和/或金属微米和/或纳米结构的用途。在一些实施例中，采用双模方法来构成这些结构。在这类方法中，用表面处理来将不同的表面能量加到不同的模具上和/或模具的不同部分上。这种表面处理能通过压印来形成三维(3－D)结构并能使这种结构转移到一个基片上。在某些或者其它的实施例中，这种表面处理以及所用聚合物玻璃转变温度的变化有助于将这种3D结构从模具上分开从而形成单独的和/或在一膜中形成自支撑微米和/或纳米结构。在某些或者是其它的实施例中，利用一种“扣上”组合技术来形成支撑和/或自支撑堆栈式微米和/或纳米结构，其能在没有玻璃转变温度的情况下组装聚合物并消除组装热塑性聚合物所需的加热。

公开(公告)号：CN1997691A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200480034620.1

申请日：2004-09-23

Applicant: 北卡罗来纳大学查珀尔希尔分校 ,  北卡罗来纳州大学 ,  加州理工学院

Inventor： 约瑟夫·M.·德西蒙 ,  贾森·P.·罗兰 ,  斯蒂芬·R.·夸克 ,  德里克·A.·绍兹曼 ,  贾森·亚伯勒 ,  迈克尔·范达姆

IPC: C08J5/20 ,  H01M4/88 ,  H01M8/10 ,  B05D5/12

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L3/0268 ,  B01L3/502738 ,  B01L7/52 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2400/0481 ,  B01L2400/0655 ,  B81B1/006 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0323 ,  B81C2201/034 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C08G18/5015 ,  C08G18/8116 ,  C08G65/007 ,  C08G65/33348 ,  C08G2650/48 ,  C09D163/00 ,  C09D171/02 ,  F16K99/0001 ,  F16K99/0015 ,  F16K99/0026 ,  F16K99/0034 ,  F16K99/0036 ,  F16K99/0042 ,  F16K99/0046 ,  F16K99/0051 ,  F16K99/0059 ,  F16K99/0061 ,  F16K99/0065 ,  F16K2099/008 ,  F16K2099/0084 ,  F16K2099/0086 ,  G03F7/0002 ,  Y10T137/0396 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/249954 ,  Y10T428/3154

Abstract: 本发明公开了一种用作制造耐溶剂微流体器件的材料的官能化的光固化的全氟聚醚。这些耐溶剂的微流体器件可以用来控制少量流体(例如有机溶剂)的流动，并且进行在其它聚合物基微流体器件内不能进行的微尺度化学反应。

公开(公告)号：CN1729086A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200380106855.2

申请日：2003-11-20

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： D·J·布罗尔 ,  G·N·莫尔 ,  C·M·R·德维茨

IPC: B29C39/00 ,  C08J5/18 ,  B81C1/00 ,  B81B3/00

CPC classification number: B29C37/0053 ,  B29C33/42 ,  B29C43/021 ,  B29C2035/0827 ,  B29L2011/0016 ,  B29L2031/756 ,  B81B3/0035 ,  B81B2201/047 ,  B81C2201/034

Abstract: 本发明涉及一种用于调制光束的微机械热结构和制造该结构的方法。该微机械结构包括两层在第一方向和第二方向上分别具有不同热膨胀系数的材料，第一方向横向于第二方向，并且所述两层包含取向聚合物，所述第一层的取向聚合物的分子指向矢横向于所述第二层的取向聚合物的分子指向矢。这种微机械结构的阵列可以形成用于调制光的热光调制器。该方法包括提供具有定向诱导层的模的步骤，以便在液晶单体的单体状态中获得分子取向，还包括用光致聚合作用固定该分子取向的步骤。