公开(公告)号：CN101061058B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200580023116.6

申请日：2005-05-24

Applicant: 新加坡科技研究局 ,  美国密西根州立大学

Inventor： 江元平 ,  刘凤仪 ,  史泰拉·W·潘 ,  亚伯·F·叶

IPC: H01L21/00 ,  B81C1/00 ,  B82B3/00 ,  G03F7/00

CPC classification number: A61M25/00 ,  B27N3/08 ,  B28B3/06 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/034 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/038 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/254

Abstract: 本发明涉及微米或纳米级压印方法以及使用这些方法来构造支撑和/或自支撑3-D聚合物、陶瓷和/或金属微米和/或纳米结构的用途。在一些实施例中，采用双模方法来构成这些结构。在这类方法中，用表面处理来将不同的表面能量加到不同的模具上和/或模具的不同部分上。这种表面处理能通过压印来形成三维(3-D)结构并能使这种结构转移到一个基片上。在某些或者其它的实施例中，这种表面处理以及所用聚合物玻璃转变温度的变化有助于将这种3D结构从模具上分开从而形成单独的和/或在一膜中形成自支撑微米和/或纳米结构。在某些或者是其它的实施例中，利用一种“扣上”组合技术来形成支撑和/或自支撑堆栈式微米和/或纳米结构，其能在没有玻璃转变温度的情况下组装聚合物并消除组装热塑性聚合物所需的加热。

公开(公告)号：CN101061058A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200580023116.6

申请日：2005-05-24

Applicant: 新加坡科技研究局 ,  美国密西根州立大学

Inventor： 江元平 ,  刘凤仪 ,  史泰拉·W·潘 ,  亚伯·F·叶

IPC: B81C1/00 ,  B82B3/00

CPC classification number: A61M25/00 ,  B27N3/08 ,  B28B3/06 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/034 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/038 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/254

Abstract: 本发明涉及微米或纳米级压印方法以及使用这些方法来构造支撑和/或自支撑3－D聚合物、陶瓷和/或金属微米和/或纳米结构的用途。在一些实施例中，采用双模方法来构成这些结构。在这类方法中，用表面处理来将不同的表面能量加到不同的模具上和/或模具的不同部分上。这种表面处理能通过压印来形成三维(3－D)结构并能使这种结构转移到一个基片上。在某些或者其它的实施例中，这种表面处理以及所用聚合物玻璃转变温度的变化有助于将这种3D结构从模具上分开从而形成单独的和/或在一膜中形成自支撑微米和/或纳米结构。在某些或者是其它的实施例中，利用一种“扣上”组合技术来形成支撑和/或自支撑堆栈式微米和/或纳米结构，其能在没有玻璃转变温度的情况下组装聚合物并消除组装热塑性聚合物所需的加热。