公开(公告)号：CN1912042A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610108432.X

申请日：2006-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野中崇弘 ,  生岛美代子 ,  西田干司 ,  大浦正裕

IPC: C09J133/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/386 ,  C08L61/06 ,  C08L2666/02 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/606 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供在固化前可以发挥优异的粘着性，固化后可以发挥优异的粘接性，在紫外线激光加工时可以发挥优异的加工性的热固化型粘合接着剂组合物。该组合物是，相对于100重量份丙烯酸类聚合物(X)，含有用上述式(1)(式(1)中，R1表示“－CH2－”或“－CH2－O－CH2－”，另外，n为正的整数，m为1～4的整数)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)：1～20重量份，还含有紫外线吸收剂(Z)，所述丙烯酸类聚合物(X)的单体包含：相对于单体成分总量为60～75重量％的比例的烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)。

公开(公告)号：CN1286608C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN02811686.0

申请日：2002-03-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小林信高 ,  竹野祥瑞 ,  伊藤健治 ,  森安雅治

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  H05K3/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K26/0622 ,  B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0038 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/111

Abstract: 提供一种层叠材料的激光加工方法和装置，利用激光束加工层叠了1个以上的导体层和绝缘层的层叠材料。在激光加工方法中，通过对导体层照射激光束以形成加工孔。接着，对该加工孔照射加工点中的光束直径比对导体层照射的激光束光束直径小的激光束以加工层叠在导体层上的绝缘层，或者，使形成加工孔时的加工点中的光束直径为恒定，对加工孔照射峰值输出更低的激光束来加工与半导体层层叠的绝缘层。在激光加工装置中，控制成使开口与成像透镜之间的光路可变且使成像透镜与成像点之间的光路可变，或者控制成使开口、反射镜和成像透镜的位置固定且使反射镜的反射面形状可变，或者控制成通过改变组合透镜中多个透镜间的间隔来使成像透镜的焦点距离可变。

公开(公告)号：CN1649051A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510006569.X

申请日：2005-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南野哲郎 ,  吉田雅宪

IPC: H01G9/008 ,  H01G9/012 ,  H01G9/004 ,  H01M2/00

CPC classification number: H01M10/0436 ,  H01M2/30 ,  H01M10/4257 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种芯片型电池，为提高它的通用性，使第1端子与第2端子可以轻易识别，该电池包括：包含层叠的多个发电单元的大致呈长方体形状的本体，具有第1极性的第1端子和具有第2极性的第2端子；其中所述发电单元含有烧结材料，第1端子设置在所述本体的第1侧面，第2端子设置在与所述本体的第1侧面不同的第2侧面，第1端子与第2端子分别由不同的金属材料所构成。

公开(公告)号：CN1192690C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN01804843.9

申请日：2001-03-30

Applicant: 株式会社日矿材料

Inventor： 坂本胜 ,  北野皓嗣

IPC: H05K3/00 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/0038 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/935 ,  Y10T29/49078 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12993

Abstract: 本发明提供利用激光钻孔加工的电解铜箔的覆铜层压板，该电解铜箔的粗面作为激光入射面，制造印刷电路板时，由于改善了作为激光入射面的铜箔表面，可使激光钻孔极为容易，适合形成小径间隙通孔。

公开(公告)号：CN1551711A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044586.8

申请日：2004-05-13

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 高见正人

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/06

CPC classification number: C23C30/00 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12917

Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理的铜箔，其中在用于印刷电路板的铜箔中，位于未与树脂粘合的一面上的表面层是依据一种简单的方法用少量的覆盖材料制备的，并且在此表面层之上通过二氧化碳激光器容易实施铜直接钻孔工艺。在本发明的通过激光而用于直接钻孔工艺的铜箔中，在该铜箔的至少一面上提供50至1000mg/m2的由铁和锡组成的覆盖层，或由铁、锡和至少一种选自镍、钴、锌、铬和磷中的元素制备的合金所制成的覆盖层。

公开(公告)号：CN102271858A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200980153692.0

申请日：2009-05-14

Applicant: 万佳雷射有限公司

Inventor： P·T·路姆斯比

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/40 ,  B23K26/08 ,  H05K3/08

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/082 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/09036

Abstract: 一种利用激光直写气化工艺在聚合物层基底(36，46，51，65，73，83)的表面上开槽(74，85)的方法，聚合物被如此选择或通过添加有机或无机的材料被改性，从而使聚合物能强烈吸收525纳米至535纳米范围内的波长，该方法包括：提供波长在525纳米至535纳米范围内的激光束(32，42)，激光束具有衍射受限或基本衍射受限的光束质量并以连续、准连续或Q开关方式工作；使用光学系统(35，45，64，72，82)将激光束聚焦到基底表面上的焦点；使用扫描装置(44，63)相对基底上的一个区域移动焦点，从而基底表面的受到光束照射的地方被气化而形成深度小于聚合物层厚度的槽；控制扫描装置以改变焦点在基底上的位置，沿其长度具有笔直部分和弯曲部分的槽由此被写在基底表面上；调整到达基底表面的激光束的功率，从而写操作被启动和停止，由此形成具有期望长度的槽。

公开(公告)号：CN101360606B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200680051458.3

申请日：2006-12-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李东郁 ,  黄仁皙 ,  金承旭 ,  崔玹硕

IPC: B32B27/06

CPC classification number: G02B5/204 ,  C23C22/58 ,  C23C22/68 ,  G02B1/11 ,  G02B5/208 ,  G02B5/223 ,  H05K1/02 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种制备导电图的方法及由其制备的导电图，所述方法包括：在基板上形成导电图的图案形成步骤；以及黑化处理步骤，所述黑化处理步骤通过在含有还原金属离子的水溶液中浸渍导电图以氧化导电图的表面而黑化导电图的表面。

公开(公告)号：CN101965760A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200980108200.6

申请日：2009-02-25

Applicant: 日立比亚机械股份有限公司

Inventor： 川村利则 ,  赤星晴夫 ,  荒井邦夫

IPC: H05K3/46 ,  C25D11/34 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0038 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/34 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/0315

Abstract: 一种印刷配线板(10)的表面处理方法，其在基材树脂(1，4)上粘合有铜箔(3，5)的层叠板的外层铜箔(5)的表面形成氧化铜(6)，其通过在含有0.001(mol/l)以上、饱和浓度以下的氧化铜离子的碱性水溶液(30)中进行电解阳极处理，形成氧化铜(6)。这时，作为电解液，使用2(mol/l)～6(mol/l)的氢氧化钠或氢氧化钾，液温为50℃～90℃。氧化铜的厚度为0.6～3.0μm。

公开(公告)号：CN101216617B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200710301662.2

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星移动显示器株式会社

Inventor： 郑在谟 ,  成瑨熙 ,  金成焕

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/50 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明提供一种液晶显示器的柔性电路板，包括：具有墨层的第一绝缘膜；形成在该第一绝缘膜上的一个或更多导电图案；形成在该第一绝缘膜上且覆盖所述一个或更多导电图案的第二绝缘膜；至少一个光源，其电耦接到所述一个或更多导电图案；以及形成在所述至少一个光源的外周以吸收来自该光源的光的一个或更多光吸收层。

公开(公告)号：CN100440580C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200410057683.0

申请日：2004-08-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 丰田直之

IPC: H01L51/56 ,  H05K3/10 ,  H01L21/268

CPC classification number: H05K3/22 ,  H01L21/268 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/249953

Abstract: 本发明提供一种不对被处理材料的材质产生影响，而可以有效对该被处理材料进行热处理的热处理方法。将具有可以使光能转变成热能的光热转变层(4)和基质材料(5)的热处理片(7)与被处理材料(1)相对向，并向热处理片(7)照射光线，使用由光热转变层(4)生成的热能，对被处理材料(1)进行热处理之后，将基质材料与被处理材料分离。