-
公开(公告)号：CN112349685B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202011038788.7
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层上的多个芯片安装区；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔，用于实现6层图形化金属线路层中任意层互联要求。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
-
公开(公告)号：CN112672521B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202110070454.6
申请日：2021-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种多层板盲槽结构加工方法和装置，可应用于各类盲槽加工，属于印制板生产技术领域。本发明通过在预设盲槽顶部的外层芯板上预留留筋结构，制作了用于盲槽定位和填充的芯板片，在层压过程中，利用辅助板变形作用切断了芯板片与外层芯板之间的留筋结构并将芯板片压入盲槽内，起到了现有技术垫片填充的效果，却省去了现有技术中垫片的制作和填充两个步骤。另一方面，层压过程中利用层压粘接片的溢流性能，对芯板片填充盲槽的缝隙处进行填充和封堵，后续涉及的孔壁金属化等湿法处理过程，可以对盲槽底部线路层，起到良好的保护作用，避免出现蚀刻破坏等不良问题。
-
公开(公告)号：CN112349686B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202011038791.9
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层图形化金属线路层、第五层图形化金属线路层和第六层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
-
公开(公告)号：CN112888172A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110070122.8
申请日：2021-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置，属于印制电路板生产领域。该加工方法包括在盲槽底部的下子板上预贴辅助胶带，将带有胶带保护的下子板按照预设的盲槽路径进行切割，得到预设盲槽区域内带有胶带岛保护的下子板。本发明通过利用辅助胶带整体粘接后激光切割的方式，实现了类似现有技术阻胶垫片填充盲槽的效果，却免去了垫片对位和填充的繁琐操作，对位精度和效率大大提升；通过利用辅助胶带的热敏性特性，常温贴合粘接，高温层压后粘接性消失，方便盲槽切割后盲槽内块的去除，盲槽底部洁净、无残胶；层压过程涉及的半固化片，无需开窗，降低了半固化片开窗、叠层对位的时间及成本消耗。
-
公开(公告)号：CN112867235A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110070686.1
申请日：2021-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种高频微波电路板盲槽结构及实现方法、装置，属于高频及微波电路板设计及生产领域。该盲槽结构的特征包括：所述盲槽结构的底部具有图形化线路，侧壁具有金属化镀层；侧壁金属化镀层的底部包含向槽内延伸的金属化引脚；金属化引脚的末端和盲槽结构底部的图形化线路之间存在一高度差，且所述金属化引脚的末端和盲槽底部图形化线路11构成一空腔槽结构。本发明所提供方案避免了第二次铣切对金属化侧壁的损伤破坏；实现了含引脚金属化盲槽侧壁结构的制作，并提高了附着力及可靠性，无需跨介质层传输，从而避免了介质层的损耗，盲槽制造过程无需垫片填充、阻焊、镀锡等额外辅助工序，工艺简单效率高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112349699A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011039889.6
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
-
公开(公告)号：CN112349689A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011038842.8
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层图形化金属线路层、第五层图形化金属线路层和第六层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔。本发明实现了一种满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的LCP封装基板。
-
公开(公告)号：CN112349685A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011038788.7
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层上的多个芯片安装区；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔，用于实现6层图形化金属线路层中任意层互联要求。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
-
公开(公告)号：CN109778289B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201910144606.5
申请日：2019-02-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及印制电路板电镀领域，公开了一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法。夹具包括夹具把手、连接固件、导电支架和导电夹点，所述导电支架包括在竖直方向上分布的至少一排含两条相对的导电边条，所述相对的两条导电边条处于同一水平高度，在竖直方向上设置导电边条的连接固件将导电边条固定，并与上方的夹具把手固定连接，所述每条导电边条上至少设置一个导电夹点，导电边条上除和导电夹点接触之外的部分均包有绝缘外套。采用夹具将测试电路片相对夹持，测试电路片的背面相对，测试电路片的正面朝向夹具外侧，进行电镀，并计算镀层相对生长系数。按照镀层相对生长系数，计算归一化电镀总面积、归一化电镀总电流，进行正式产品的电镀。
-
公开(公告)号：CN109778289A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910144606.5
申请日：2019-02-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及印制电路板电镀领域，公开了一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法。夹具包括夹具把手、连接固件、导电支架和导电夹点，所述导电支架包括在竖直方向上分布的至少一排含两条相对的导电边条，所述相对的两条导电边条处于同一水平高度，在竖直方向上设置导电边条的连接固件将导电边条固定，并与上方的夹具把手固定连接，所述每条导电边条上至少设置一个导电夹点，导电边条上除和导电夹点接触之外的部分均包有绝缘外套。采用夹具将测试电路片相对夹持，测试电路片的背面相对，测试电路片的正面朝向夹具外侧，进行电镀，并计算镀层相对生长系数。按照镀层相对生长系数，计算归一化电镀总面积、归一化电镀总电流，进行正式产品的电镀。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
67
records
(took 0.065 seconds)
