公开(公告)号：CN112349687B

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202011038836.2

申请日：2020-09-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  徐诺心 ,  曾策 ,  边方胜 ,  易明生 ,  廖翱 ,  龚小林 ,  高阳 ,  舒攀林 ,  徐榕青

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H05K1/09 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。

公开(公告)号：CN112349684B

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202011038726.6

申请日：2020-09-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 舒攀林 ,  戴广乾 ,  张童童 ,  徐诺心 ,  易明生 ,  赵鸣霄 ,  罗洋 ,  谢国平 ,  龚小林 ,  卢军

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、…、和第n层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。

公开(公告)号：CN112349694B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202011039689.0

申请日：2020-09-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  边方胜 ,  徐诺心 ,  张柳 ,  肖岚 ,  董东 ,  潘玉华 ,  林玉敏 ,  匡波 ,  王栋

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H05K1/09 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和LCP粘接膜构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。

公开(公告)号：CN108811369B

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN201810697063.5

申请日：2018-06-29

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  谢国平 ,  边方胜 ,  林玉敏 ,  曾策

IPC: H05K3/40

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板边缘盲槽加工方法，包括步骤：1)于印制电路板设计边缘处设置盲槽，盲槽内部设置金属图形；2)对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理；3)对印制电路板表面和盲槽内部的金属图形进行电镀金处理；其中，所述盲槽延伸至设计边缘外，包括设计盲槽和冗余盲槽，所述设计盲槽位于印制电路板设计边缘内，所述冗余盲槽位于印制电路板设计边缘外，所述冗余盲槽内设置冗余通孔。本发明通过增加冗余盲槽和冗余通孔结构，加快了微蚀和电镀金过程中盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度，使盲槽内部的溶液充分交换，盲槽内部金属图形微蚀程度均匀、电镀金层厚度充分且均匀，可以有效提升盲槽内部金属图形微蚀和电镀金的质量和成品率。

公开(公告)号：CN112672521A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202110070454.6

申请日：2021-01-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  曾策 ,  徐榕青 ,  徐诺心 ,  林玉敏 ,  蒋瑶珮 ,  易明生 ,  谢国平 ,  伍泽亮 ,  向伟玮

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种多层板盲槽结构加工方法和装置，可应用于各类盲槽加工，属于印制板生产技术领域。本发明通过在预设盲槽顶部的外层芯板上预留留筋结构，制作了用于盲槽定位和填充的芯板片，在层压过程中，利用辅助板变形作用切断了芯板片与外层芯板之间的留筋结构并将芯板片压入盲槽内，起到了现有技术垫片填充的效果，却省去了现有技术中垫片的制作和填充两个步骤。另一方面，层压过程中利用层压粘接片的溢流性能，对芯板片填充盲槽的缝隙处进行填充和封堵，后续涉及的孔壁金属化等湿法处理过程，可以对盲槽底部线路层，起到良好的保护作用，避免出现蚀刻破坏等不良问题。

公开(公告)号：CN112349698A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011039824.1

申请日：2020-09-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 廖翱 ,  高阳 ,  易明生 ,  戴广乾 ,  曾策 ,  边方胜 ,  马宁 ,  谢国平 ,  卢军 ,  林玉敏

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第二层图形化金属线路层和第三层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和非LCP材料基板构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；所述盲槽包括芯片安装盲槽和围框焊接盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。

公开(公告)号：CN108811369A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810697063.5

申请日：2018-06-29

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  谢国平 ,  边方胜 ,  林玉敏 ,  曾策

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K2201/09036

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板边缘盲槽加工方法，包括步骤：1)于印制电路板设计边缘处设置盲槽，盲槽内部设置金属图形；2)对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理；3)对印制电路板表面和盲槽内部的金属图形进行电镀金处理；其中，所述盲槽延伸至设计边缘外，包括设计盲槽和冗余盲槽，所述设计盲槽位于印制电路板设计边缘内，所述冗余盲槽位于印制电路板设计边缘外，所述冗余盲槽内设置冗余通孔。本发明通过增加冗余盲槽和冗余通孔结构，加快了微蚀和电镀金过程中盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度，使盲槽内部的溶液充分交换，盲槽内部金属图形微蚀程度均匀、电镀金层厚度充分且均匀，可以有效提升盲槽内部金属图形微蚀和电镀金的质量和成品率。

公开(公告)号：CN108811334A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810652725.7

申请日：2018-06-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  曾策 ,  易明生 ,  边方胜 ,  束平 ,  林玉敏

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044

Abstract: 本发明提供一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法，属于印制电路板技术领域。包括1)按照结构设计图制作包括子板Ⅰ、半固化片以及子板Ⅱ的压合结构，子板Ⅰ正面预留有贯穿半固化片的预设盲槽，在预设盲槽底部区域设置有图形化线路；2)在子板Ⅰ的预设盲槽位置处，对表面铜层进行单面开窗；3)去除预设盲槽处的介质和半固化片，使盲槽底部露出图形化线路；4)对盲槽进行去污处理；5)对盲槽内的图形化线路和其它线路图形进行表面涂覆，形成底部图形化盲槽结构。本发明加工方法对盲槽深度无限制，适合底部图形化、薄型盲槽的制作；无需采用垫片填充，避免了盲槽的边缘渗镀和图形损伤；无需深度控制铣切、半固化片开窗，提高了加工效率。

公开(公告)号：CN112349690B

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202011038843.2

申请日：2020-09-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  曾策 ,  徐诺心 ,  谢国平 ,  廖翱 ,  易明生 ,  潘玉华 ,  马磊强 ,  赵鸣霄 ,  徐榕青

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层图形化金属线路层、第五层图形化金属线路层和第六层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。

公开(公告)号：CN112349697B

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202011039823.7

申请日：2020-09-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 徐诺心 ,  戴广乾 ,  曾策 ,  廖翱 ,  舒攀林 ,  边方胜 ,  谢国平 ,  徐榕青 ,  赵鸣霄 ,  景飞

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H05K1/09 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。