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公开(公告)号：CN112911808B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202110070635.9
申请日：2021-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB盲槽加工方法和加工装置，属于印制板生产技术领域。该方法通过下表面覆盖膜开窗并进行图形电镀的方式，在上子板的下表面批量制作用于盲槽填充的镀层凸块，在进行对位叠层时实现镀层凸块的一次性批量填充；并在深度控制开槽后，将盲槽内的上子板和镀层凸块材料一起取出，获得加工后的盲槽结构。本发明方案避免了现有技术手工填充和去除垫片的对位困难、方式繁琐和效率低下等缺陷，提高了多层PCB板盲槽制造的效率，尤其适用于包含多个盲槽结构的多层PCB印制板的制造。
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公开(公告)号：CN112911807A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110070110.5
申请日：2021-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。通过在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做预对位粘接固定处理，从而避免垫片填充时发生移位；之后进行垫片填充、对位叠层、层压粘接得到整体结构，并进行开槽切割取出后即得到最终的盲槽结构。本发明通过将层压粘接片对位预粘接到子板上，避免了层压粘接片和子板之间由于形变、不紧密接触而形成的物理间隙，垫片填充盲槽过程，可以更好的定位，更不会偏移到盲槽的底部间隙中，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率。并且预粘接在低温、短时间内进行，不会影响层压半固化的粘接性能，也不会以影响对多层板成品的可靠性。
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公开(公告)号：CN112911806A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110068874.0
申请日：2021-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。包括在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做第一次预对位粘接固定处理，在垫片填充完毕后使用另一粘接片将垫片和上子板进行第二次对位粘接固定处理，并进行开槽切割取出后即完成盲槽结构加工。本发明通过将预设厚度的层压粘接片分两层实现，第一层压粘接片开窗后对位预粘接到子板上，避免了层压粘接片和子板之间由于褶皱、形变、不紧密接触而形成的物理间隙，使得垫片填充盲槽过程可以更好的定位，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率；第二层压粘接片将外层上子板和垫片层压粘接为一整体，铣切开槽时三者共同构成了盲槽内块可以一同取出，提升了盲槽内垫片的去除效率。
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公开(公告)号：CN112349700A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011040282.X
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，底面的第n层图形化金属线路层设有用于焊接BGA焊球的结构；位于相邻图形化金属线路层之间的n‑1层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向表面的第一层图形化金属线路层的多个盲槽；所述盲槽包括普通芯片安装盲槽和大功率芯片安装盲槽；位于绝缘介质层中且与大功率芯片安装盲槽的底部相接的金属块；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高导热要求、高可靠互联的系统级封装要求的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN112888171B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110068875.5
申请日：2021-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置，属于印制板生产技术领域，尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻，预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内铜凸块的批量对位填充；并在层压后，对覆盖膜和其下的铜凸块一次性批量揭除，获得加工后的盲槽结构。本发明方案提升了盲槽垫片填充的效率，避免了现有技术盲槽垫片手工独立去除效率低的不足，尤其适用包含多数量、低深度、小尺寸结构盲槽多层印制板的制造，能够提升盲槽制作的效率和精准度，具有较好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112349698B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202011039824.1
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第二层图形化金属线路层和第三层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和非LCP材料基板构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；所述盲槽包括芯片安装盲槽和围框焊接盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN113411952B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110632297.3
申请日：2021-06-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供一种兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板及其制备方法，所述兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板包括内嵌微流道的金属芯板，位于金属芯板两面的多层金属线路层和绝缘介质层，以及多种开口朝向表层金属线路层的散热盲槽；所述包括第一散热盲槽、第二散热盲槽和第三散热盲槽，所述第一散热盲槽能够满足厚芯片的集成要求；所述第二散热盲槽能够满足大功率、薄芯片的集成要求；所述第三散热盲槽能够满足中功率、薄芯片的集成要求。本发明在印制电路板中嵌入内嵌微流道的金属芯板并设置多种散热盲槽，能够实现不同芯片高效均匀散热的同时满足微波性能要求。
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公开(公告)号：CN112133639B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010842658.2
申请日：2020-08-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明涉及微电子封装领域，公开了一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法，本方法流程如下：将基板表面进行清洗和镀涂处理；将模板表面进行激光减材，使规定图形转移到模板上；将基板、焊片、模板和层压模具按照指定顺序叠层和预固定；将叠层结构送入层压机中，真空环境下加热加压，使焊片与基板贴合；激光切割基板上的焊片，选择性保留在基板表面上与规定图形对应的焊片。本方法将合金焊片选择性地压覆在基板表面，可实现芯片、模块、围框等与基板之间的高质量、高可靠的集成和封装，具有焊片尺寸调节范围大，线条精度高，焊片与基板之间无需对位，焊片与基板之间无扰动位移等优点。
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公开(公告)号：CN112911809A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110070684.2
申请日：2021-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法和装置，属于印制板生产技术领域。通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位填充；并在层压切割后，对上子板和其下的胶带凸块一起去除，获得加工后的盲槽结构。本发明提供的加工方案解决了现有技术垫片手工填充过程对位困难、效率低的问题，尤其适用包含多个盲槽结构多层印制板的制造，其次通过深度控制开槽去除盲槽内块后，因和盲槽底部直接接触的胶带下表面并不具有黏性，因此盲槽底部洁净、无残胶，避免了现有技术垫片去除存在的效率低、易残胶等不足，也提高了多层板盲槽的质量。
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公开(公告)号：CN112349684A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011038726.6
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、…、和第n层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。
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