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公开(公告)号：CN119613956A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411269080.0
申请日：2024-09-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K5/14 , C08K5/5435 , C09J179/08 , C09J11/06 , C09D179/08 , C09D7/63 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种固化性马来酰亚胺树脂组成物，其能够避免使用非质子性极性溶剂中的NMP等具有高沸点或毒性等缺点的溶剂，且能够在低温条件下进行固化，并能够赋予对半导体元件材料的粘合性优异的固化物。所述固化性马来酰亚胺树脂组合物包含(A)数均分子量为5000～50000的马来酰亚胺化合物、(B)反应引发剂和(C)在1分子中具有1个以上的环氧基的硅烷偶联剂，此外，还包含(D)具有二氨基三嗪环的咪唑。
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公开(公告)号：CN115612022A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210811081.8
申请日：2022-07-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F222/40 , C08F230/08 , C08F2/50 , C09D4/02 , C09J4/02 , G03F7/031
Abstract: 本发明提供一种能够成为具有优异的介电特性、玻璃化转变温度高、热膨胀系数小的固化物的固化性优异的光固化性马来酰亚胺树脂组合物。所述光固化性马来酰亚胺树脂组合物包含(A)马来酰亚胺化合物，其在1分子中具有一个以上的碳原子数为6至200的饱和或不饱和的二价脂肪族烃基，和(B)光固化引发剂。
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公开(公告)号：CN115109409A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210284368.X
申请日：2022-03-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08L63/02 , C08J5/18 , C08J5/24 , C09J179/08 , C09J163/02 , C09J163/00 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种热固性柠康酰亚胺树脂组合物，其在固化前为低粘度、能够赋予介电特性优异(低相对介电常数且低介电损耗角正切)、具有低弹性模量并且耐热性也优异的固化物。所述热固性柠康酰亚胺树脂组合物包含(A)柠康酰亚胺化合物、(B)环氧树脂和(C)反应促进剂，且(A)成分和(B)成分的质量比率为(A)：(B)＝99：1～1：99。其中，所述(A)柠康酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的碳原子数为6至100的二价烃基，所述(B)环氧树脂在1分子中具有2个以上的环氧基。
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公开(公告)号：CN114644755A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111548807.5
申请日：2021-12-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G73/12 , C08K5/3492 , C09D179/08 , C09D7/63
Abstract: 本发明提供热固性马来酰亚胺树脂组合物。本发明提供一种适于基板用途、固化物的玻璃化转变温度高、高温特性优异、介电特性也优异、且尺寸稳定性也优异的热固性马来酰亚胺树脂组合物、以及包含所述热固性马来酰亚胺树脂组合物的操作性优异的未固化树脂膜和固化树脂膜。所述热固性马来酰亚胺树脂组合物包含，(A)马来酰亚胺树脂，其数均分子量为3000以上；(B)有机化合物，其在一分子中具有1个以上的烯丙基和1个以上的异氰脲环；以及(C)反应引发剂。
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公开(公告)号：CN113683886A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110543385.6
申请日：2021-05-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C09D179/08 , C08J5/18 , C09J179/08 , C08J5/24 , C08K7/14
Abstract: 本发明提供一种固化物的玻璃化转变温度高、介电特性优异、且与金属箔的粘合性优异，并且与其它树脂的相容性良好，在固化时不存在固化非均匀性，从而能够进行均匀地固化的热固性马来酰亚胺树脂组合物、以及含有所述热固性马来酰亚胺树脂组合物的粘合剂、基板材料、底漆、涂料以及半导体装置。所述热固性马来酰亚胺树脂组合物包含(A)马来酰亚胺化合物和(B)反应促进剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110819120A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910724425.X
申请日：2019-08-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到长期具有优异的耐热性、且即使在高温条件下也为低吸水率、从而耐回流性优异的固化物的树脂组合物和用该固化物封装的半导体装置。所述热固性树脂组合物包含下述(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其中，(A)成分为有机聚硅氧烷，其在1个分子中具有至少一个环状酰亚胺基和至少一个硅氧烷键；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN110819067A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910724417.5
申请日：2019-08-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到成型性优异、即使在高温条件下也为低弹性模量且不降低玻璃化转变温度、并且耐回流性和耐热性良好的固化物的树脂组合物和用该固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分，其中，(A)成分为在25℃下为固体的环氧树脂；(B)成分为有机聚硅氧烷，其在一个分子中具有至少一个环状酰亚胺基和至少一个硅氧烷键；(C)成分为无机填充材料；(D)成分为阴离子类固化促进剂。
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公开(公告)号：CN110117405A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910091252.2
申请日：2019-01-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用热固性环氧树脂片，其通过将含有以下成分的组合物成型为片状而成：(A)具有结晶性的双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂；(B)除所述(A)成分以外的在25℃下为固体的多官能型环氧树脂；(C)1分子中具有2个以上酚羟基的酚类化合物；(D)无机填充材料；及(E)熔点为170℃以上，1分子中具有1个或2个羟甲基的咪唑类固化促进剂。由此，提供一种在固化前的状态下柔性优异，操作性良好，且固化后具有高玻璃化转变温度，同时储存稳定性和成型性也优异的半导体密封用热固性环氧树脂片。
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公开(公告)号：CN105669949B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201510875415.8
申请日：2015-12-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供操作性、透明性和耐开裂性优异的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，以及具有由该组合物所封装的光半导体元件的光半导体装置。所述光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物包含(A)预聚物和包括下述式(1)所示的鎓盐的(B)固化促进剂，所述(A)预聚物是使(A‑1)三嗪衍生物环氧树脂、(A‑2)至少一种环氧树脂、(A‑3)在50℃下为液态的酸酐固化剂、以及(A‑4)柔软性赋予剂以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到，式(1)中，X+表示阳离子，Y‑表示阴离子。X+Y‑(1)。
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公开(公告)号：CN103374228B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201310130922.X
申请日：2013-04-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08K2003/2217 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物，其含有：(A)平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷；(B)通式(2)表示的有机氢聚硅氧烷及/或平均组成式(3)表示的有机氢聚硅氧烷；(C)加成反应催化剂；(D)选自氧化钛、氧5化锌、氧化镁、碳酸钡、硅酸镁、硫酸锌及硫酸钡的白色颜料；及(E)该(D)成分以外的无机填充剂。由此，提供一种热固化性硅酮树脂组合物，其可供给耐热、耐光性优异，向外部的漏光也较少，适合作为矩阵状反射器的固化物，R1aR2bR3c(OR0)dSiO(4－a－b－c－d)/2(1)，R7eR8fHgSiO(4－e－f－g)/2(3)。
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