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公开(公告)号：CN110948366A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911250191.6
申请日：2019-12-09
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了带有可调摆动机构的抛光机及抛光方法，抛光机包括主轴箱、抛光机构、底座、进给机构、载物盘、中心立柱和可调摆动机构，进给机构安装在底座且与载物盘相连接以带动载物盘转动，中心立柱固接在底座上，所述抛光机构安装在主轴箱且其包括能相对主轴箱转动的抛光盘，抛光盘与载物盘相对应，主轴箱与中心立柱转动连接；可调摆动机构安装在底座且传动连接主轴箱，在抛光过程中可调摆动机构可带动主轴箱绕着中心立柱往复摆动进而带动抛光盘往复摆动以增加抛光区域。该抛光机设置有可调摆动机构，该可调摆动机构在抛光过程中能带动主轴箱绕着中心立柱往复摆动进而带动抛光盘往复摆动以增加抛光区域，进而提高了抛光效率，降低了抛光成本。
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公开(公告)号：CN109048645A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810895449.7
申请日：2018-08-08
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24B37/14 , B24B37/16 , B24D18/0009
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘及其制备方法和用途，半固结研磨盘包括基盘及若干磨片；磨片包括骨架及含有磨粒的半固结研磨介质；骨架上均匀设有若干贯穿骨架上下表面的孔洞，含有磨粒的半固结研磨介质填充于该些孔洞内；骨架的硬度大于所述半固结研磨介质的硬度；若干磨片的下表面固接在所述基盘，若干磨片的上表面共同形成研磨工作面，相邻磨片间的间隙形成流道。本发明的用于半导体衬底研磨的新型结构半固结研磨盘，不仅可以获得较好的表面质量和较高的研磨效率，同时还可改善衬底的面形精度，可用于面形精度要求较高的半导体衬底零件的精密研磨加工。
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公开(公告)号：CN108956015A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201811124557.0
申请日：2018-09-26
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了电磁式在线动平衡系统，控制器接收振动测量装置测量的振动信息并将该振动信息转化为基座的不平衡量大小、相位以及所需的配重、并控制推拉式电磁铁制动锁紧装置离开第一平衡盘和第二平衡盘且控制吸盘式电磁铁驱动装置驱动第一平衡盘和第二平衡盘双向转动以使第一平衡盘和第二平衡盘通过矢量合成形成的配重与基座所需的配重相同进而使基座达到平衡。该电磁式在线动平衡系统结构简单、控制精度高，调节效率高，平衡盘的旋转步角小，配重精度高。且轴向尺寸小，可安装于狭小空间。
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公开(公告)号：CN107511938A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710873808.4
申请日：2017-09-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了精密超声打孔机及其工具头角度调整方法。精密超声打孔机包括机架、导轨、滑块、超声振动系统、工具头、进给系统、角度调节装置和位移传感器；该角度调节装置包括X轴角度微动台和Y轴角度微动台，该超声振动系统装接在Y轴角度微动台，通过角度调节装置能调节超声振动系统的角度，能调节工具头的角度；该位移传感器装接在机架上用于检测工具头移动前后位移传感器的两次测量值之差及工具头沿导轨的进给量，依据两次测量值之差及进给量并通过角度调节装置对工具头角度进行调整。它具有如下优点：能对工具头进行精准调节，使工具头轴线与导轨平行，有效地保证了打孔精度和起到保护工具头的作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106064353A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610608889.0
申请日：2016-07-28
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24D7/06 , B24D3/28 , B24D18/0072
Abstract: 本发明公开了一种有序排布的磨盘及其制备方法。该磨盘包括一基盘1和若干个磨片2，该若干个磨片2固接在基盘1；该磨片2包括若干根凝胶磨棒3、结合剂5和若干根不包含磨粒的凝胶棒4，该凝胶磨棒3内包含有磨粒7；若干根凝胶磨棒3和若干根凝胶棒4通过结合剂5固定成一体，该凝胶磨棒3用于实现磨削加工，该凝胶棒4经水解后能形成容屑腔。它具有如下优点：凝胶棒内没有包含有磨粒，经水解后能形成容屑腔，以形成有凹坑，使得磨盘表面形成大量的容屑空间，从而解决现有微细磨具容屑空间不足，容易堵塞的难题。
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公开(公告)号：CN214980196U
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202121066512.X
申请日：2021-05-18
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘,包括基盘；基盘设有若干凸台，每相邻两凸台间留有间隙且该间隙形成为流道，凸台端面设凸起部，凸起部端面凹设有水平贯穿的沟槽，沟槽和流道相连通；凸台上套设有磨块，磨块由金刚石磨粒和金属结合剂制备而成且包括周壁和成型在周壁内的蜂窝结构，蜂窝结构上形成多个贯穿布置的孔洞；磨块的周壁套设在凸起部外且蜂窝结构位于凸起部上，孔洞和沟槽上下相连通。它具有如下优点：孔洞、沟槽和流道连通，既能供研磨液流动，提升流动均匀性，又能起到冷却和排屑作用，提高冷却、排屑性能；设有孔洞能提高磨块自锐性，提升研磨效率。
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公开(公告)号：CN208929974U
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201821271272.5
申请日：2018-08-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，半固结研磨盘包括基盘及若干磨片；磨片包括骨架及含有磨粒的半固结研磨介质；骨架上均匀设有若干贯穿骨架上下表面的孔洞，含有磨粒的半固结研磨介质填充于该些孔洞内；骨架的硬度大于所述半固结研磨介质的硬度；若干磨片的下表面固接在所述基盘，若干磨片的上表面共同形成研磨工作面，相邻磨片间的间隙形成流道。本实用新型的用于半导体衬底研磨的新型结构半固结研磨盘，不仅可以获得较好的表面质量和较高的研磨效率，同时还可改善衬底的面形精度，可用于面形精度要求较高的半导体衬底零件的精密研磨加工。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207388015U
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201721233467.6
申请日：2017-09-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了精密超声打孔机，它包括机架、导轨、滑块、超声振动系统、工具头、进给系统、角度调节装置和位移传感器；该角度调节装置包括X轴角度微动台和Y轴角度微动台，该超声振动系统装接在Y轴角度微动台，通过角度调节装置能调节超声振动系统的角度，能调节工具头的角度；该位移传感器装接在机架上用于检测工具头移动前后位移传感器的两次测量值之差及工具头沿导轨的进给量，依据两次测量值之差及进给量并通过角度调节装置对工具头角度进行调整。它具有如下优点：能对工具头进行精准调节，使工具头轴线与导轨平行，有效地保证了打孔精度和起到保护工具头的作用。
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公开(公告)号：CN211841234U
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202020161093.7
申请日：2020-02-11
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了一种超声辅助自旋转磨削机床主轴结构，包括换能器、变幅杆、主轴体、法兰盘、裙边结构部分、连接换能器的感应线圈和磨盘砂轮部分；该换能器固接变幅杆第一端，该变幅杆第二端固接主轴体第一端，该主轴体第二端固接有裙边结构部分，该磨盘砂轮部分固装在裙边结构部分，该换能器产生纵向超声振动，该纵向超声振动经变幅杆将纵向超声振动转换为径向超声振动，该裙边结构部分放大径向超声振动的振幅和振速，并带动磨盘砂轮部分径向超声振动；该主轴体中部固接有法兰盘以用于固接传动连接电机的主轴。它具有如下优点：利用超声振动辅助进行自旋转磨削加工，可减小磨削力，抑制裂纹的扩展，减小磨削损伤。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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