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公开(公告)号：CN107511938B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201710873808.4
申请日：2017-09-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了精密超声打孔机及其工具头角度调整方法。精密超声打孔机包括机架、导轨、滑块、超声振动系统、工具头、进给系统、角度调节装置和位移传感器；该角度调节装置包括X轴角度微动台和Y轴角度微动台，该超声振动系统装接在Y轴角度微动台，通过角度调节装置能调节超声振动系统的角度，能调节工具头的角度；该位移传感器装接在机架上用于检测工具头移动前后位移传感器的两次测量值之差及工具头沿导轨的进给量，依据两次测量值之差及进给量并通过角度调节装置对工具头角度进行调整。它具有如下优点：能对工具头进行精准调节，使工具头轴线与导轨平行，有效地保证了打孔精度和起到保护工具头的作用。
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公开(公告)号：CN109048645B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201810895449.7
申请日：2018-08-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘及其制备方法和用途，半固结研磨盘包括基盘及若干磨片；磨片包括骨架及含有磨粒的半固结研磨介质；骨架上均匀设有若干贯穿骨架上下表面的孔洞，含有磨粒的半固结研磨介质填充于该些孔洞内；骨架的硬度大于所述半固结研磨介质的硬度；若干磨片的下表面固接在所述基盘，若干磨片的上表面共同形成研磨工作面，相邻磨片间的间隙形成流道。本发明的用于半导体衬底研磨的新型结构半固结研磨盘，不仅可以获得较好的表面质量和较高的研磨效率，同时还可改善衬底的面形精度，可用于面形精度要求较高的半导体衬底零件的精密研磨加工。
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公开(公告)号：CN109048645A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810895449.7
申请日：2018-08-08
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24B37/14 , B24B37/16 , B24D18/0009
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘及其制备方法和用途，半固结研磨盘包括基盘及若干磨片；磨片包括骨架及含有磨粒的半固结研磨介质；骨架上均匀设有若干贯穿骨架上下表面的孔洞，含有磨粒的半固结研磨介质填充于该些孔洞内；骨架的硬度大于所述半固结研磨介质的硬度；若干磨片的下表面固接在所述基盘，若干磨片的上表面共同形成研磨工作面，相邻磨片间的间隙形成流道。本发明的用于半导体衬底研磨的新型结构半固结研磨盘，不仅可以获得较好的表面质量和较高的研磨效率，同时还可改善衬底的面形精度，可用于面形精度要求较高的半导体衬底零件的精密研磨加工。
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公开(公告)号：CN107511938A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710873808.4
申请日：2017-09-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了精密超声打孔机及其工具头角度调整方法。精密超声打孔机包括机架、导轨、滑块、超声振动系统、工具头、进给系统、角度调节装置和位移传感器；该角度调节装置包括X轴角度微动台和Y轴角度微动台，该超声振动系统装接在Y轴角度微动台，通过角度调节装置能调节超声振动系统的角度，能调节工具头的角度；该位移传感器装接在机架上用于检测工具头移动前后位移传感器的两次测量值之差及工具头沿导轨的进给量，依据两次测量值之差及进给量并通过角度调节装置对工具头角度进行调整。它具有如下优点：能对工具头进行精准调节，使工具头轴线与导轨平行，有效地保证了打孔精度和起到保护工具头的作用。
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公开(公告)号：CN106041706B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201610573206.2
申请日：2016-07-20
Applicant: 华侨大学 , 福建晶安光电有限公司
Abstract: 本发明公开了一种蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床，包括机台、立式旋转臂、主轴系统、电机、载物盘和负压机构；该机台顶面设有周向间隔布置的装卸位、粗抛位、腐蚀位和精抛位；该立式旋转臂上部固设有悬臂，该主轴系统能相对悬臂上下活动，该电机和载物盘都装接在主轴系统上且电机传动连接载物盘以能带动载物盘转动；该载物盘上设有吸孔，该负压机构接通吸孔；该立式旋转臂设于该周向的轴线处且能绕该轴线转动，通过立式旋转臂转动能将载物盘分别移至装卸位、粗抛位、腐蚀位和精抛位进行相应的加工。它具有如下优点：可对蓝宝石晶片进行上料、腐蚀、抛光和下料复合加工，能够快速获得超光滑无损伤的晶片表面，大大提高了蓝宝石晶片加工效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107378812A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710756297.8
申请日：2017-08-29
Applicant: 华侨大学
IPC: B24D18/00
CPC classification number: B24D18/009
Abstract: 本发明公开了一种凝胶研磨工具制备装置。包括溶胶分散单元和凝胶单元；其中溶胶分散单元包括溶胶池，溶胶池内设搅拌器；凝胶单元包括料缸，料缸内设有活塞，料缸进料口通过进料口单向阀连接溶胶池出料口；料缸出料口内设出料口单向阀；料缸出料口连接一出料嘴，料缸出料口下方设反应池，反应池内有反应液。本发明结构简单，易于控制且能够满足连续作业的需要，实现了凝胶研磨工具的自动化批量生产，大大提高了生产率和研磨工具制备稳定性，降低制备成本。
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公开(公告)号：CN106041706A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610573206.2
申请日：2016-07-20
Applicant: 华侨大学 , 福建晶安光电有限公司
CPC classification number: B24B29/02 , B24B27/0023 , B24B37/04 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B41/005 , B24B41/06
Abstract: 本发明公开了一种蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床，包括机台、立式旋转臂、主轴系统、电机、载物盘和负压机构；该机台顶面设有周向间隔布置的装卸位、粗抛位、腐蚀位和精抛位；该立式旋转臂上部固设有悬臂，该主轴系统能相对悬臂上下活动，该电机和载物盘都装接在主轴系统上且电机传动连接载物盘以能带动载物盘转动；该载物盘上设有吸孔，该负压机构接通吸孔；该立式旋转臂设于该周向的轴线处且能绕该轴线转动，通过立式旋转臂转动能将载物盘分别移至装卸位、粗抛位、腐蚀位和精抛位进行相应的加工。它具有如下优点：可对蓝宝石晶片进行上料、腐蚀、抛光和下料复合加工，能够快速获得超光滑无损伤的晶片表面，大大提高了蓝宝石晶片加工效率。
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公开(公告)号：CN107378812B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201710756297.8
申请日：2017-08-29
Applicant: 华侨大学
IPC: B24D18/00
Abstract: 本发明公开了一种凝胶研磨工具制备装置。包括溶胶分散单元和凝胶单元；其中溶胶分散单元包括溶胶池，溶胶池内设搅拌器；凝胶单元包括料缸，料缸内设有活塞，料缸进料口通过进料口单向阀连接溶胶池出料口；料缸出料口内设出料口单向阀；料缸出料口连接一出料嘴，料缸出料口下方设反应池，反应池内有反应液。本发明结构简单，易于控制且能够满足连续作业的需要，实现了凝胶研磨工具的自动化批量生产，大大提高了生产率和研磨工具制备稳定性，降低制备成本。
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公开(公告)号：CN208929974U
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201821271272.5
申请日：2018-08-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，半固结研磨盘包括基盘及若干磨片；磨片包括骨架及含有磨粒的半固结研磨介质；骨架上均匀设有若干贯穿骨架上下表面的孔洞，含有磨粒的半固结研磨介质填充于该些孔洞内；骨架的硬度大于所述半固结研磨介质的硬度；若干磨片的下表面固接在所述基盘，若干磨片的上表面共同形成研磨工作面，相邻磨片间的间隙形成流道。本实用新型的用于半导体衬底研磨的新型结构半固结研磨盘，不仅可以获得较好的表面质量和较高的研磨效率，同时还可改善衬底的面形精度，可用于面形精度要求较高的半导体衬底零件的精密研磨加工。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207388015U
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201721233467.6
申请日：2017-09-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了精密超声打孔机，它包括机架、导轨、滑块、超声振动系统、工具头、进给系统、角度调节装置和位移传感器；该角度调节装置包括X轴角度微动台和Y轴角度微动台，该超声振动系统装接在Y轴角度微动台，通过角度调节装置能调节超声振动系统的角度，能调节工具头的角度；该位移传感器装接在机架上用于检测工具头移动前后位移传感器的两次测量值之差及工具头沿导轨的进给量，依据两次测量值之差及进给量并通过角度调节装置对工具头角度进行调整。它具有如下优点：能对工具头进行精准调节，使工具头轴线与导轨平行，有效地保证了打孔精度和起到保护工具头的作用。
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