平版印刷版用支撑体和平版印刷版原版

    公开(公告)号:CN1314546C

    公开(公告)日:2007-05-09

    申请号:CN02151486.0

    申请日:2002-09-12

    CPC classification number: C22C21/00 B41N1/083 B41N3/034 Y10T428/12736

    Abstract: 本发明提供一种平版印刷版用支撑体,它是在以Mn:0.1-1.5wt%,Mg:0.1-1.5wt%的范围含有Mn和Mg中至少1种元素,Fe的含量在0.1-1wt%,Si的含量在0.02-0.5wt%,Cu的含量在0.005-0.2wt%,而且,含有在特定含量范围内的至少一种特定微量元素,其余为Al和不可避免的杂质形成的铝板上,进行粗糙化处理和阳极氧化处理得到的平版印刷版用支撑体。它对于多处涉及的图像记录层和与其对应的显像液,显示优异的耐严重油墨污染性,在高强度下也不容易发生疲劳破裂,而且,不容易发生阳极氧化被膜割裂。

    预增感平版印刷版
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1241062C

    公开(公告)日:2006-02-08

    申请号:CN02105261.1

    申请日:2002-02-09

    CPC classification number: B41N3/03 B41N1/083

    Abstract: 本发明提供一种预增感平版印刷版,其包括:铝纯度不小于99重%的铝板;和在所说的铝板表面上形成的光敏层,其中,在300℃热处理7分钟后该预增感平版印刷版的疲劳断裂强度不低于热处理前其疲劳断裂强度的75%。该预增感平版印刷版的弄糙处理的效率和稳定性是优异的,并且甚至平版印刷版已经进行焙烧处理,在印刷过程中也能够避免产生平版印刷版的疲劳断裂。

    平版印刷版
    44.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1193899C

    公开(公告)日:2005-03-23

    申请号:CN01117357.2

    申请日:2001-03-17

    Abstract: 一种平版印刷版原版包含:经过粗糙化处理和阳极化处理的铝基片;和提供在所述基片表面上的感光层,所说的感光层含有红外吸收剂和不溶于水且溶于碱性水溶液的聚合物,并且其在碱性显影溶液中的溶解度因红外激光曝光而改变,其中所述基片是通过将含有某些痕量元素的相对高纯度铝合金的铝合金版电化学粗糙化来获得的。

    平版印刷版支承体制造方法及制造装置

    公开(公告)号:CN1344626A

    公开(公告)日:2002-04-17

    申请号:CN01141828.1

    申请日:2001-09-19

    Abstract: 一种平版印刷版支承体制造方法,包括对铝合金板实施粗面化处理的粗面化处理工艺和对粗面化处理后的铝合金板实施阳极氧化处理的阳极氧化处理工艺,其特征在于:前述粗面化处理工艺至少包括由碱处理工艺和酸处理工艺组成的去污处理工艺,在前述酸处理工艺中,把供给浓硫酸和/或水的酸溶液浓度控制为所使用的酸溶液电导度实测值在设定值±15%范围内,其比重实测值在设定值±10%范围内。

    平版印刷版支架和PS版
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1333138A

    公开(公告)日:2002-01-30

    申请号:CN01120304.8

    申请日:2001-07-10

    Abstract: 一种平版印刷版支架,是通过对铝合金板进行表面粒化和阳极化获得的,其中前述的铝合金板含有特定量的Fe、Si、Cu、Ti、Zn和Mg,剩余为Al和附带杂质。由该平版印刷版支架获得的PS版当加工成平版印刷版时具有优良的打印机寿命和点油墨着色耐性。优选,该平版印刷版支架,就支架表面而言,中心线平均粗糙度Ra在0.2-0.61μm,最大高度Rmax在3.0-6.0μm,10点平均粗糙度Rz在2.0-5.5μm,中心线峰高Rp在1.0-3.0μm,中心线谷深Rv在2.0-3.5μm,平均间隔Sm在40-70μm,平均倾斜度Δa为6.0-12.0°和峰数Pc为100-200。

    平版印刷版原版的制造方法

    公开(公告)号:CN1310359A

    公开(公告)日:2001-08-29

    申请号:CN01104305.9

    申请日:2001-02-23

    Inventor: 上杉彰男

    Abstract: 本发明提供了一种提高生产率并且通过提高与感光层的结合力而改善小网点部和细线部的稳定性和耐印刷性的平版印刷版原版的制造方法。即,采用机械表面粗化、腐蚀和电解表面粗化中的至少2种工艺对铝基板进行表面粗化/腐蚀,制造满足下列要求条件(1)-(4)的铝板,将电导率保持一定,同时将初期电流密度控制在比末期电流密度低的水平上,进行阳极氧化膜生成工序,得到铝支持体,在该支持体上形成可以用红外激光写入的感光层。(1)使用水平(X、Y)方向的分辨率为1.9μm的AFM,在240μm见方的范围内测定,倾斜度在30度以上的比例(a30)是70%以内;(2)0.15μm≤Ra≤0.90μm;(3)Rp≤8Ra;(4)Rmax≤14Ra。

    各向异性导电构件
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102664324A

    公开(公告)日:2012-09-12

    申请号:CN201110286748.9

    申请日:2011-09-23

    Abstract: 本发明提供一种各向异性导电构件,所述各向异性导电构件包含绝缘基材,所述绝缘基材具有贯通微孔和导电通路,所述导电通路通过用导电材料填充贯通微孔形成,彼此绝缘,并且在所述绝缘基材的厚度方向上贯通所述绝缘基材,所述导电通路的每一个的一端暴露在所述绝缘基材的一侧上,所述导电通路的每一个的另一端暴露在所述绝缘基材的另一侧上。该绝缘基材是由铝基板获得的阳极氧化膜,并且所述铝基板以至多100pcs/mm2的密度含有平均等价圆直径至多2μm的金属间化合物。该各向异性导电构件显著地增加了所设置的导电通路的密度,并且抑制了不具有导电通路的区域的形成,并且可以将其用作用于电子部件的电连接构件或检查连接器。

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