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公开(公告)号：CN102168215B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110047047.X
申请日：2011-02-24
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
IPC: C22C21/12 , C22F1/057 , H01L31/0392
CPC classification number: Y02E10/541 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种具有优异的绝缘性能和耐电压性、耐高温强度优异的铝合金板、制造其的方法。一种绝缘性基板用铝合金板，其含有铜0.6～3.0质量％，余量由铝及其它元素构成，包含除铝和铜以外的不可避免杂质的其它元素为0.1质量％以下。
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公开(公告)号：CN101311282B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810097175.3
申请日：2008-05-19
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种平版印刷版用铝合金板的制造方法，其板表层部的重结晶程度均匀、细微，且能够在热轧后不进行中间退火而冷轧至最终厚度，并在电解处理时凹坑的产生均匀，且不产生条纹，其特征在于，对具有一定组成的铝合金铸锭在500～610℃的温度区域进行1小时以上的均质化处理后，将开始温度设定为430～500℃、终止温度设定为400℃以上而进行粗热轧，粗热轧结束后，在精热轧开始之前，将粗热轧材料保持60～300秒，以使粗热轧材料表面进行重结晶，然后，进行精热轧，在320～370℃的温度下结束精热轧，并作为卷材加以卷绕，使与精热轧压延材料表面的压延方向垂直的方向上的平均重结晶粒径达到50μm以下。
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公开(公告)号：CN101596817B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200910142534.7
申请日：2006-07-14
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41N1/08 , B41N3/03 , B22D11/119 , B22D11/103 , B22D11/06 , B22D11/114 , C22F1/04
Abstract: 一种平版印刷版用支持体及其制造方法，其由含有Fe、Si、Ti和B的熔融铝合金制备，在自表面20μm内的表层，不存在TiB2粒子，或者当有TiB2粒子存在时，TiB2粒子中宽度不到100μm的粒子为95％以上，对存在于表层的晶粒的宽度是平均值为20～200μm、最大值为2000μm以下的铝合金板的表面，至少实施包括碱蚀刻处理和之后的电化学粗面化处理的粗面化处理而得到，关于自粗面化处理后的表面20μm内的表层中的Fe和Si各自的浓度，高浓度部分的浓度和低浓度部分的浓度差的值相对于低浓度部分的浓度的值的比都为20％以下，熔融Al含有95质量％以上Al、30～5000ppmFe、300～2000ppmSi、1～500ppmCu，精冷轧后的铝合金板的固溶Fe量为20ppm以上，固溶Si量为20ppm以上，固溶Cu量为总Cu量的70质量％以上。
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公开(公告)号：CN101253279B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200680031949.1
申请日：2006-08-16
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可通过电化学粗糙化处理形成更均匀的凹坑，且能够得到与感光膜更优良的附着性、保水性的平版印刷版用铝合金板，该平版印刷版用铝合金板的组成为含有：Mg：0.1～1.5％、Zn：超过0.05％而0.5％以下、Fe：0.1～0.6％、Si：0.03～0.15％、Cu：0.0001～0.10％、Ti：0.0001～0.05％，将Mg含量与Zn含量的关系规定为：4×Zn％-1.4％≤Mg％≤4×Zn％+0.6％，其余为铝及杂质构成，且板表面的铝粉量被调整为0.1～3.0mg/m2。若直径(相当于圆直径)为0.1～1.0μm的析出物以10000～100000个/mm2分散在板表面上，则效果更佳。
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公开(公告)号：CN101874129A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200880117820.1
申请日：2008-08-21
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , C25D11/045 , C25D11/12 , C25D11/20 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K2201/0116 , H05K2201/10378 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种可以被用作各向异性的导电部件的微细结构体。还公开了制备这种微细结构体的方法。具体地公开了一种微细结构体，其由具有密度不低于10,000,000个微孔/mm2的贯通微孔的基底构成。在此微细结构体中，一些贯通微孔填充有不同于基底材料的物质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101745613A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910224954.X
申请日：2009-11-26
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种平版印刷版用铝合金板的制造装置，其能够防止由于在熔融金属的底部附近移动的TiB2凝聚粒子的混入以外的原因而导致的连续铸造板的故障。铝合金板的连续铸造轧制装置至少具备：在内部具有熔融金属流路的熔融金属供给喷嘴；从该熔融金属供给喷嘴被供给铝合金熔融金属的一对冷却辊；以及向该熔融金属供给喷嘴供给铝合金熔融金属的容器，所述铝合金板的连续铸造轧制装置的特征在于，在所述熔融金属供给喷嘴的上游侧设有用于捕获在铝合金熔融金属的表层存在的异物的机构。
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公开(公告)号：CN101596817A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910142534.7
申请日：2006-07-14
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41N1/08 , B41N3/03 , B22D11/119 , B22D11/103 , B22D11/06 , B22D11/114 , C22F1/04
Abstract: 一种平版印刷版用支持体及其制造方法，其由含有Fe、Si、Ti和B的熔融铝合金制备，在自表面20μm内的表层，不存在TiB2粒子，或者当有TiB2粒子存在时，TiB2粒子中宽度不到100μm的粒子为95％以上，对存在于表层的晶粒的宽度是平均值为20～200μm、最大值为2000μm以下的铝合金板的表面，至少实施包括碱蚀刻处理和之后的电化学粗面化处理的粗面化处理而得到，关于自粗面化处理后的表面20μm内的表层中的Fe和Si各自的浓度，高浓度部分的浓度和低浓度部分的浓度差的值相对于低浓度部分的浓度的值的比都为20％以下，熔融Al含有95质量％以上Al、30～5000ppmFe、300～2000ppmSi、1～500ppmCu，精冷轧后的铝合金板的固溶Fe量为20ppm以上，固溶Si量为20ppm以上，固溶Cu量为总Cu量的70质量％以上。
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公开(公告)号：CN1237394C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN01104305.9
申请日：2001-02-23
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 上杉彰男
Abstract: 本发明提供了一种提高生产率并且通过提高与感光层的结合力而改善小网点部和细线部的稳定性和耐印刷性的平版印刷版原版的制造方法。即，采用机械表面粗化、腐蚀和电解表面粗化中的至少2种工艺对铝基板进行表面粗化/腐蚀，制造满足下列要求条件(1)-(4)的铝板，将电导率保持一定，同时将初期电流密度控制在比末期电流密度低的水平上，进行阳极氧化膜生成工序，得到铝支持体，在该支持体上形成可以用红外激光写入的感光层。(1)使用水平(X、Y)方向的分辨率为1.9μm的AFM，在240μm见方的范围内测定，倾斜度在30度以上的比例(a30)是70%以内；(2)0.15μm≤Ra≤0.90μm；(3)Rp≤8Ra；(4)Rmax≤14Ra。
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公开(公告)号：CN1192905C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN01102333.3
申请日：2001-02-02
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 上杉彰男
IPC: B41N3/03
Abstract: 本发明是用来制造一种有一定品质，印刷性能、刷版性能优异的平版印刷版支撑体的方法，由该方法制造的支撑体，以及采用该支撑体的平版印刷版，即对铝板的表面，进行下面工序(1)～(5)中，至少要三个工序的处理，以得到表面物质性质好的支撑体，以及采用该支撑体的平版印刷版。工序(1)是机械粗面化工序，工序(2)是特定浸蚀工序，工序(3)是电化学粗面化工序，工序(4)是阳极氧化膜生成工序，工序(5)是亲水化处理工序。
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公开(公告)号：CN1583418A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410058163.1
申请日：2001-03-28
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B41N1/083 , B41N3/034 , Y10T428/12993
Abstract: 提供耐印刷性和耐严重墨汁污染性优良的平版印刷版用铝合金支撑体，是对含有Fe0.2－0.5质量％、Si0.04－0.20质量％、Cu0.005－0.040质量％、Ti0.010－0.040质量％，和Mg0.002－0.020质量％，其余为Al和不可避免杂质的铝合金板，实施包括电化学粗面化处理在内的粗面化处理和阳极氧化处理，得到的平版印刷版用支撑体，该粗面化处理后的平均表面粗糙度Ra为0.2－2.0μm，而且，该铝合金板中的Si含量：[Si]质量％、Cu含量：[Cu]质量％、和粗面化处理后的平均表面粗糙度Ra：[Ra]μm，必须满足下式(2)：－2[Cu]+0.14－[Ra]/10≤[Si]≤－[Cu]+0.22－[Ra]/10(2)。
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