公开(公告)号：CN1200600C

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN03124302.9

申请日：2003-04-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 南谷林太郎 ,  大桥繁男 ,  近藤义广 ,  吉冨雄二 ,  长绳尚 ,  中西正人 ,  中川毅

IPC: H05K7/20 ,  F28D15/02 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  F28D15/0266 ,  G06F2200/201

Abstract: 在近来的电子机器、特别是如笔记本型电脑那样的要求超小型、薄型化的电子机器运用液体冷却系统时，为了冷却高发热的半导体装置，有以低成本开发冷却性能优异的液体冷却系统的要求。而从冷却性能、成本、生产性的观点而言，采用铝制受热水套、铜制散热管以及热交换器为不可避免。在铝和铜共存的系统中，会由于铜溶解释出的铜离子，显著促进了铝的孔腐蚀。另外由为了小型化所采用的有机类材料的连接管溶解释出卤素离子，同样明显促进了铝的孔腐蚀。因此，由于孔腐蚀所导致之漏水，会使装置机能无法作用，因此对于接触液体材料必需施以防腐蚀的对策。在此系统中，设置由预先吸附着腐蚀抑制剂的离子交换树脂构成的离子交换器，且在冷却液中添加腐蚀抑制剂。

公开(公告)号：CN1195253C

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN03122513.6

申请日：2003-04-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 长绳尚 ,  大桥繁男 ,  近藤义広 ,  南谷林太郎 ,  中川毅

IPC: G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 随着电子装置处理性能提高使发热元件的发热量增大，为解决这一问题，本发明提供了所需的有充分循环液流量的透合小型化、薄型化的液冷结构，同时提供了耐长期使用的电子装置。其中，在把受热套(4)与发热元件作热接合的同时，也对设于显示器(2)背面的槽(5)、管(6)、管(7)与散热板(25)作热接合，通过泵(8)使致冷液于受热套(4)和管(9)之间循环。还取以树脂制显示器箱覆盖金属制散热板的结构。

公开(公告)号：CN1469220A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03122513.6

申请日：2003-04-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 长绳尚 ,  大桥繁男 ,  近藤义広 ,  南谷林太郎 ,  中川毅

IPC: G06F1/20 ,  F28D15/02

CPC classification number: G06F1/203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 随着电子装置处理性能提高使发热元件的发热量增大，为解决这一问题，本发明提供了所需的有充分循环液流量的透合小型化、薄型化的液冷结构，同时提供了耐长期使用的电子装置。其中，在把受热套(4)与发热元件作热接合的同时，也对设于显示器(2)背面的槽(5)、管(6)、管(7)与散热板(25)作热接合，通过泵(8)使致冷液于受热套(4)和管(9)之间循环。还取以树脂制显示器箱覆盖金属制散热板的结构。

公开(公告)号：CN1456038A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800141.9

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 南谷林太郎 ,  长绳尚 ,  北野诚 ,  吉富雄二 ,  近藤义广 ,  大桥繁男 ,  加藤宗 ,  中西正人 ,  中川毅

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203

Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。

公开(公告)号：CN1455953A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800146.X

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大桥繁男 ,  近藤义广 ,  南谷林太郎 ,  长绳尚 ,  吉富雄二 ,  中西正人 ,  佐佐木康彦 ,  中川毅

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  F28D15/02

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为了在由循环液体对发热元件进行冷却的电子装置的构造中提供一种特别是冷却性能和可靠性高的构造，将水冷套8热连接于发热元件7，同时，在设置于显示器2背面的金属散热板10热连接散热管9，由液体驱动装置11在水冷套8与散热管9之间使冷媒液循环。水冷套8例如由压铸成形，一体地构成水冷套底座和流路，或由水冷套底座与金属管的接合将水冷套与配管流路形成为一体构造。

公开(公告)号：CN1378417A

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN02119044.5

申请日：1998-04-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大桥繁男 ,  长绳尚 ,  中岛忠克 ,  中川毅 ,  永岛正章 ,  近藤义广

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/203

Abstract: 本发明公开了一种电子装置,包括第一壳体,其上固定着键盘和电路板;和第二壳体,其中容纳着一显示装置,所说第二壳体通过一铰链可转动地固定在所说第一壳体上,所说电子装置包括:一个或多个元件,作为冷却对象设置在所说第一壳体内;一导热元件,与所说元件和所说第一壳体的表面热连接;和连接装置,用于热连接所说第一壳体和所说第二壳体,其冷却结构适于厚度小、重量轻的壳体。