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公开(公告)号：CN102189340A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110043340.9
申请日：2011-02-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其能够在不移动聚光透镜的情况下进行调整以使激光光线的光轴通过聚光透镜的中心。在从振荡器(42)发出的激光光线(L)分别在Y方向调整镜(43)、X方向调整镜(44)、角度调整镜(45)反射并被导向聚光透镜(47)的结构中，将Y方向调整镜(43)设成能够在Y方向移动，将X方向调整镜(44)设成能够在X方向移动，使这些调整镜(43、44)移动并根据需要来调整角度调整镜(45)对激光光线(L)的反射角度，从而进行使激光光线(L)的光轴通过聚光透镜(47)的中心的调整。通过使激光光线(L)的光轴移动，能够在不移动聚光透镜(47)的情况下使激光光线(L)的光轴通过聚光透镜(47)的中心。
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公开(公告)号：CN101714499A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910178215.1
申请日：2009-09-27
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种即使在加工单元与摄像对象物之间对存在不透光层的被加工物进行拍摄，也能够对摄像对象物进行拍摄的加工装置。该加工装置具有基部，其特征在于具有：保持台，其具有对被加工物进行保持的、由透明体形成的保持垫；加工单元，其对保持在该保持台上的被加工物进行加工；加工进给单元，其使所述保持台和所述加工单元在与该保持台的表面平行的X轴方向以及与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进给；以及摄像单元，其以位于保持垫的下方位置的方式被安装在所述基部上，透过所述由透明体形成的保持垫来拍摄保持在所述保持台上的被加工物，在拍摄被加工物时，通过所述加工进给单元使所述保持台移动到该摄像单元上方。
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公开(公告)号：CN110047777B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201910022970.4
申请日：2019-01-10
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 提供切削装置的搬送机构，能够抑制引导件的磨损和故障。切削装置的搬送机构(1)构成切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其在切削区域和搬入搬出区域之间进行移动，在该切削区域中被加工物(200)被切削刀具切削，在该搬入搬出区域中对被加工物(200)进行装卸；以及载置工作台(10)，其载置被加工物(200)，在搬入搬出区域和载置区域之间进行移动。切削装置的搬送机构(1)具有载置工作台(10)和进退单元(20)。载置工作台(10)利用进退单元(20)在搬入搬出区域和载置区域之间进行移动。进退单元(20)具有：滑块(21)，其对载置工作台(10)进行支承；引导件(22)，其对滑块(21)向Y轴方向进行引导；以及水提供部(25)，其向滑块(21)的外周面(221)和引导件(22)的滑动孔(211)的内表面(212)提供作为润滑剂的水(24)。
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公开(公告)号：CN108231641B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201711294061.3
申请日：2017-12-08
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
IPC: H01L21/677 , H01L21/304
Abstract: 提供加工装置的搬送机构，维持加工装置的省空间化，降低被加工物的搬送带来的操作者负担。搬送机构(40)具有：装载工作台(41)，其与搬出搬入区域(5)相邻，在加工进给单元(31)的侧方的区域隔着间隔件(S)层叠被加工物(W)而进行支承；卸载工作台(42)，其与搬出搬入区域相邻，在夹着加工进给单元与装载工作台相反的一侧的区域隔着间隔件层叠加工后的被加工物而进行支承；以及搬送单元(50)，其具有被加工物保持部和间隔件保持部，该搬送单元将被加工物和间隔件从装载工作台搬出，仅将被加工物搬入至卡盘工作台，使从装载工作台搬出而保持支承状态的间隔件与加工后的被加工物重叠而从卡盘工作台(10)搬入至卸载工作台。
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公开(公告)号：CN107527853B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201710441368.5
申请日：2017-06-13
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
IPC: H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 提供被加工物的保持机构和加工装置，能够对被加工物进行更适当地保持。一种被加工物的保持机构(54)，其具有：保持基台(60)，其具有保持面(60a)；磁铁(62)，其设置于保持基台的保持面，在该磁铁与含有表现出强磁性的材料的被加工物(11)之间产生引力；以及释放构件(64)，其通过与磁铁之间所产生的引力对保持在保持基台的保持面侧的被加工物施加离开保持面的方向的力，释放构件具有：覆盖片(66)，其对保持面进行覆盖；以及流体提供部(72)，其向保持面与覆盖片之间提供流体而使覆盖片鼓出，被加工物的保持机构通过该被加工物与磁铁之间产生的引力而隔着覆盖片对被加工物进行保持。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109986461B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201811566974.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
Abstract: 提供切削装置，不使用独立的搬送机构而对被加工物进行搬送。切削装置具有：切削单元，其利用切削刀具对被加工物进行切削；加工进给单元，其使卡盘工作台在对被加工物进行切削的加工区域与对被加工物进行搬入搬出的搬入搬出区域之间移动；移动单元，其使切削单元在分度进给方向和与保持面垂直的方向上移动；载置区域，其供切削前的被加工物载置；搬出单元，其将切削后的被加工物搬出；搬送垫，其将切削前的被加工物搬送至位于搬入搬出区域的卡盘工作台，将切削后的被加工物搬送至搬出单元，搬送垫相对于移动单元进行装拆，在安装于移动单元的状态下对被加工物进行吸引保持，吸引保持着被加工物而通过移动单元进行移动从而对被加工物进行搬送。
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公开(公告)号：CN113707592A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110527385.7
申请日：2021-05-14
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供被加工物的保持机构和加工装置，能够实现被加工物的适当的保持和简单的取下。被加工物的保持机构具有：保持基台，其具有保持面，该保持面的形状和大小与含有示出强磁性的材料的被加工物对应；磁铁，其设置于保持基台的保持面，在磁铁与被加工物之间产生引力；以及释放构件，其对通过与磁铁之间所产生的引力而被保持于保持基台的保持面侧的被加工物施加从保持面离开的方向的力，释放构件具有：盖片，其覆盖保持面；以及流体提供部，其向保持面与盖片之间提供流体，在盖片的与保持面相反的一侧的面上，设置有抑制盖片对被加工物的吸附的凹凸构造或者含有促进被加工物从盖片剥离的剥离促进剂的层。
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公开(公告)号：CN110707017A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910609012.7
申请日：2019-07-08
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供被加工物的干燥方法和切削装置，能够防止划片带被吸入到吸引槽，并且能够抑制由于吹气导致的芯片飞散和干燥不良。被加工物(200)的干燥方法将在切削时提供的切削液从利用切削加工进行了分割的被加工物(200)中去除，其中，该被加工物(200)的干燥方法具有如下的步骤：保持步骤，将通过切削而形成的被加工物(200)的切削槽(203)和卸载工作台(70)的吸引槽(71a)的方向调整为不平行，利用卸载工作台(70)的保持面(71)隔着划片带(202)而对被加工物(200)进行吸引保持；以及吹气步骤，对卸载工作台(70)所吸引保持的被加工物(200)吹送空气，将附着于被加工物(200)的切削液去除。
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公开(公告)号：CN110561630A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910468603.7
申请日：2019-05-31
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供缝喷嘴的制造方法和缝喷嘴，在使用中不容易因施加至管材的流体的压力等而使缝的宽度变宽。该缝喷嘴的制造方法具有如下的步骤：准备切削刀具；准备筒状的管材；沿着管材的轴心方向对切削刀具的切刃进行定位，使切削刀具的切刃从管材的径向的外侧切入至管材，然后将切刃从管材拔出，从而形成第1缝；使切削刀具和管材沿着轴心方向相对地移动；沿着管材的轴心方向对切削刀具进行定位，使切削刀具的切刃从管材的径向的外侧切入至管材，然后将切刃从管材拔出，在第1缝的长度方向的延长线上按照与第1缝不连续的方式形成第2缝。
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公开(公告)号：CN110517973A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910413392.7
申请日：2019-05-17
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
Abstract: 提供切削装置，即使在能够更换多孔卡盘工作台和治具卡盘工作台的结构中，也能够准确地判定多孔卡盘工作台上是否载置有被加工物。切削装置具有：第2开闭阀(86)，其设置于第1分支路(83)；压力传感器(87)，其设置于第1分支路(83)的第2开闭阀(86)与工作台基座(18)之间，对第1分支路(83)的压力进行测量；判定部(74)，在将第1开闭阀(85)打开的状态下，在利用压力传感器(87)所测量的负压未达到基准值的情况下，该判定部判定为多孔卡盘工作台(120)上未载置框架单元(103)；以及开闭阀控制部(73)，当在多孔卡盘工作台(120)被固定于工作台基座(18)的状态下利用判定部(74)进行判定时，该开闭阀控制部将第2开闭阀(86)关闭。
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