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公开(公告)号：CN109119857A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810663087.9
申请日：2018-06-25
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 大沼雅则
IPC: H01R43/00
Abstract: 本发明提供一种能够提高生产性的带端子电线的制造方法。本发明的带端子电线的制造方法包括：被膜形成工序，对具有端子(1)的带端子电线形成将电线(60)的芯线(61)和端子一体地覆盖的紫外线固化型树脂(7)的被膜(6)，该端子(1)具有：芯线压接部(12)，将芯线(61)夹在与底壁相连的一对导体紧固片(22、23)的前端与底壁之间；以及包覆压接部(13)，被压接到电线的包覆体(62)；以及照射工序，对被膜照射紫外线，在被膜形成工序中，一边使间歇性地喷射紫外线固化型树脂的液滴(3)的喷出口与带端子电线相对移动，一边由从喷出口喷射的紫外线固化型树脂形成被膜，被膜形成工序中的喷出口与带端子电线的相对移动的方向是与液滴的喷射方向正交的方向(Y1、Y2)。
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公开(公告)号：CN106233535B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201580020430.2
申请日：2015-04-16
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R13/11
Abstract: 一种接触连接结构，具有：第一接触部(2a、3)，其中三个以上的第一缩进部(4)突出地设置在同一圆周上，以及第二接触部(11)，一个第二缩进部(12)突出地设置在第二接触部中。在端子插入过程中，第一接触部(2a、3)的第一缩进部(4)在第二接触部(11)上滑动，并且第二接触部(11)的第二缩进部(12)在第一接触部(3)上滑动，并且在端子插入完成位置处，第二缩进部(12)挤入由三个以上的第一缩进部(4)围绕的位置中，并且第一缩进部(4)的外周表面分别与第二缩进部(12)的外周表面进行接触。
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公开(公告)号：CN102782941B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201180011921.2
申请日：2011-04-12
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 大沼雅则
CPC classification number: H01R4/188 , G01B11/02 , H01R43/0488
Abstract: 公开的是用于在端子生产线中锯齿状突起尺寸和设置有锯齿状突起部分的尺寸的精确和完整检查的方法。采用半导体压接部的内表面上设置锯齿状突起（25）的压接端子（10）上的半导体压接部（12）的检查方法，该半导体压接部（12）通过底板（21）、延伸到该底板的左右两侧的一对左右导体弯夹片（22，22）形成基本U形截面，并且通过将半导体压接部的底板形成具有预定宽度的板形，并且压接端子生产得在板形底板的内表面宽度中设置有锯齿状突起，该半导体压接部在端子生产线上冲压形成基本C形截面。相反，激光位移计设置在端子生产线的最终区段处，以测量输送的压接端子半导体压接部的板形底板的内表面。这从内表面宽度、锯齿状突起宽度和锯齿状突起深度中至少一项获得数据。
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公开(公告)号：CN103081228B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180038618.1
申请日：2011-07-15
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 在导电压接部（11）压接到电线的导体（Wa）之前，多个圆形凹部（20）在互相分离的位置设置于导电压接部（11）的内表面（11R）上，从而用作导电压接部（11）的齿状物。凹部（20）的内底面（20A）具有半球面。
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公开(公告)号：CN103069666B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201180038636.X
申请日：2011-07-14
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R43/048 , B21D22/10 , H01R4/18 , H01R4/26
Abstract: 在导电压接部（11）的内表面（11R）上，在被压接到电线的导体之前，导电压接部（11）包括圆形凹槽（20），该圆形凹槽作为导体压接部（11）的齿状物彼此分离地散布。利用采用放电加工在对应于凹槽（20）的位置上形成的凸部（72）的模具（70），或者利用通过将销（83）压配合到在块（81）上形成的压配合孔（82）内在对应于每个凹槽（20）的位置上形成的凸部（85）的金属模具，通过压制加工导电压接部（11）来形成每个凹槽（20）。
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公开(公告)号：CN103069652B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180038587.X
申请日：2011-07-15
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 导体压接部（11）在被压接到电线的导体（Wa）之前在该导体压接部（11）的内表面（11R）中包含互相隔开地散布在该导体压接部（11）上的作为齿状物的多个圆形凹部（20）。内底表面（20A）与内周侧表面（20B）彼此相交的拐角部上，设置有用于通过平滑连续的曲面将每一个凹部（20）的内底表面（20A）与内周侧表面（20B）连接的圆部（20C）。
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公开(公告)号：CN102474061B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201080031050.6
申请日：2010-06-22
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R43/048
CPC classification number: H01R43/0486 , H01R4/185 , Y10T29/53235
Abstract: 本发明提供一种能够检测在左右两侧上压夹不对称的错误压夹模式的端子压夹装置。该端子压夹装置具有作为上面置放有端子(10)的导体压夹部(11)的下模的砧座(102A)，还具有作为将导体压夹部(11)的一对左右压夹部(11L、11R)向内弯曲的上模的卷压机(101A)。该端子压夹装置具有检测装置，在通过抵着下模(102A)下压上模(101A)而用于将所述一对左右压夹部(11L、11R)压夹到电线的导体(Wa)的压夹处理中，该检测装置检测上模和下模(101A、101B)上在左右宽度方向上的不平衡载荷。
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公开(公告)号：CN102844934A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180019167.7
申请日：2011-04-12
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 大沼雅则
Abstract: 公开了一种即使在严重热冲击环境下仍尽可能抑制与电线的接触电阻的升高的压接端子。压接端子（10）形成为具有弯曲底板（21）的大致U形截面。此外，至少在从底板（21）到导体弯夹片（22）的范围内的任何位置处的壁板上形成凸缘（31），通过壁板的外表面冲压为凹形形状而使其内表面形成为凸形（31T）。在底板（21）的宽度方向上的中央部分处，还通过挤压而形成了硬化的加工硬化部分（E）。这样提高了从半导体挤压部分（12）的底板（21）的宽度方向的中央到半导体弯夹片（22）部分的刚性，因此，即使在严重热冲击环境下，仍能够尽可能多地抑制与电线的接触电阻的升高。
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公开(公告)号：CN102474061A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031050.6
申请日：2010-06-22
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R43/048
CPC classification number: H01R43/0486 , H01R4/185 , Y10T29/53235
Abstract: 提供一种能够检测在左右两侧上压夹不对称的错误压夹模式的端子压夹装置。该端子压夹装置具有作为上面置放有端子(10)的导体压夹部(11)的下模的砧座(102A)，还具有作为将导体压夹部(11)的一对左右压夹部(11L、11R)向内弯曲的上模的卷压机(101A)。该端子压夹装置具有检测装置，在通过抵着下模(102A)下压上模(101A)而用于将所述一对左右压夹部(11L、11R)压夹到电线的导体(Wa)的压夹处理中，该检测装置检测上模和下模(101A、101B)上在左右宽度方向上的不平衡载荷。
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