公开(公告)号：CN115394728A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202110630431.6

申请日：2021-06-07

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  林骧宇 ,  蔡文荣 ,  陈嘉扬 ,  林建成

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

Abstract: 一种电子封装件及其制法，包括以封装层包覆多个电子元件，且该封装层于该多个电子元件的至少两相邻者之间定义为间隔结构，以于该间隔结构上形成凹部，供作为隔热区，以经由该隔热区的设计，使该多个电子元件之间能有效隔热，以避免高功率的电子元件将其所发的热传递至低功率的电子元件，热影响低功率电子元件的运行。

公开(公告)号：CN113540055A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202010331962.0

申请日：2020-04-24

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡文荣 ,  邱志贤

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01L21/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 一种电子装置及其制法，其于一可挠式线路板上接置天线模块与封装模块，使该天线模块可依信号强度需求设置于电子产品的机壳附近处，故该可挠式线路板的配置不受该天线模块的位置的限制，因而该电子产品的内部其它组件的设计不会受到空间限制，使该电子产品可依需求满足预设的功能。

公开(公告)号：CN111799181A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201910313297.X

申请日：2019-04-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡文荣 ,  陈敬佳 ,  蔡瀛洲

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38

Abstract: 一种电子封装件及其制法，包括于一封装结构中配置多个电子元件，再将至少一天线结构借由多个导电元件堆叠于该封装结构上，使该天线结构电性连接该多个电子元件的至少一者，以借由将多个不同射频的电子元件设于单一封装结构中，以于量产时，只需将不同天线型态的天线结构堆叠于该封装结构上，即可产制各种频率的射频产品，而无需将每一种频率的射频芯片制作成独立封装模组，因而能降低生产成本，且能增加生产速度。

公开(公告)号：CN107887344B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201610903150.2

申请日：2016-10-17

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡文荣 ,  张正楷 ,  林彦宏 ,  钟兴隆

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/60 ,  H01L21/56

Abstract: 一种电子封装结构及其制法，通过于一承载件的相对两侧上设置多个第一电子元件与第二电子元件，并设置遮挡体于相邻两该第一电子元件之间，且以封装体包覆该些第一电子元件、第二电子元件及遮挡体，又于该封装体上形成屏蔽件，藉以提升电磁遮蔽的功效。

公开(公告)号：CN108109970A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201611094633.9

申请日：2016-12-02

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡文荣 ,  林彦宏 ,  钟兴隆 ,  张正楷

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/60

Abstract: 本发明涉及电子封装件及其制法。一种电子封装件，包括：埋设有屏蔽部的承载结构、设于该承载结构上的电子元件、形成于该承载结构上以包覆该电子元件的包覆层、设于该包覆层中并电性连接该屏蔽部的屏蔽构件、以及形成于该包覆层上且电性连接该屏蔽构件的导电部，使该导电部、屏蔽构件与屏蔽部构成屏蔽结构。

公开(公告)号：CN222720417U

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202421451974.7

申请日：2024-06-24

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 简俊忠 ,  陈鑫隆 ,  邱志贤 ,  蔡文荣 ,  张俊升

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H01L23/66 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电子封装件，该电子封装件包括：封装模块，具有相对的第一侧及第二侧并包含设于该第一侧上的第一电子元件；天线模块，具有相对的第一表面及第二表面，并以该第一表面经由多个导电元件设于该封装模块的该第二侧上；第二电子元件，设于该封装模块的该第二侧及该天线模块的该第一表面之间；以及包覆层，用以包覆该第二电子元件，其中，该第二电子元件与包覆层经薄化，以缩小电子封装件厚度。

公开(公告)号：CN222088581U

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202420736833.3

申请日：2024-04-10

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡文荣 ,  高迺澔 ,  洪良易

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 一种电子封装件，将电子模组设于承载结构的第一表面，将挡墙结构立设于承载结构的第一表面上，挡墙结构环设于电子模组的外侧并间隔一预设距离。将散热材料设于电子模组的上侧及侧边，其中散热材料设于挡墙结构与电子模组之间，且散热材料设于挡墙结构与电子模组之间的厚度为预设距离。将散热结构设于散热材料和挡墙结构上，将流体调节空间设于散热结构、散热材料和挡墙结构之间，流体调节空间连接设于散热结构的至少一排气孔，以利于散热。

公开(公告)号：CN222762974U

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202421575171.2

申请日：2024-07-04

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  何志强 ,  蔡文荣 ,  林建成 ,  张俊升

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485

Abstract: 一种电子封装件，包括：第一线路结构，具有相对的第一面与第二面；电子元件组，其含有第一电子元件及第二电子元件并具有相对的第一侧及第二侧，该第一电子元件位于该第一侧并具有相对的第一作用面与第一非作用面，该第二电子元件具有相对的第二作用面及第二非作用面，并自该第一电子元件外侧凸露出部分的该第二作用面以与该第一面电性连接；以及封装层，界定有相对的第一封装面与第二封装面且该第二封装面连接于该第一面，可由此降低电子封装件整体的高度，同时还可提升其散热的效能。