公开(公告)号：CN113540055B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202010331962.0

申请日：2020-04-24

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡文荣 ,  邱志贤

IPC: H10D80/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01L21/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 一种电子装置及其制法，其于一可挠式线路板上接置天线模块与封装模块，使该天线模块可依信号强度需求设置于电子产品的机壳附近处，故该可挠式线路板的配置不受该天线模块的位置的限制，因而该电子产品的内部其它组件的设计不会受到空间限制，使该电子产品可依需求满足预设的功能。

公开(公告)号：CN119314980A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202310886987.0

申请日：2023-07-19

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡文荣 ,  邱志贤 ,  林建成 ,  唐绍祖 ,  张克维

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 一种电子封装件及其制法，主要于一承载结构上设置电子元件，接着形成包覆该电子元件的包覆层，以及将一屏蔽层设于该包覆层上以遮盖该电子元件，其中，该包覆层结合有屏蔽结构，使该屏蔽结构位于该屏蔽层与该电子元件之间，以通过该屏蔽结构与该屏蔽层的多道屏蔽机制，避免该电子元件受外界的电磁干扰。

公开(公告)号：CN113517238A

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN202010303669.3

申请日：2020-04-17

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡文荣

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装件及其制法，包括通过于一具有天线功能的承载结构上配置电子元件与一具有多个导电柱的导电架，再以封装层包覆该电子元件及导电架，且该封装层定义有较高的第一包覆部及较低的第二包覆部，以令该电子元件位于该第一包覆部中，且该多个导电柱位于该第二包覆部中，并使该导电柱的端面外露于该第二包覆部的表面，以利于对外电性连接一连接器。

公开(公告)号：CN111446535A

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201910058281.9

申请日：2019-01-22

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡文荣 ,  叶懋华 ,  邱志贤 ,  蔡瀛洲 ,  柯俊吉

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 一种电子封装件及其制法，通过于承载结构下侧接置天线框架、第一电子元件与第二电子元件，且于该承载结构上侧结合天线结构，以令该第一电子元件电性连接该天线结构，且该第二电子元件电性连接该天线框架，以经由同时整合两种不同天线型态于同一电子封装件中，使该电子封装件于后续应用的电路板，无需增加面积即可具备两种波长的传输讯号的功能。

公开(公告)号：CN112510019B

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN201910911029.8

申请日：2019-09-25

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 何佳容 ,  董正彪 ,  蔡文荣

IPC: H01L23/58 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装件及其制法，包括于一具有第一天线部的承载结构上设置至少一具有第二天线部的基板结构，再将一具有第一天线体与第二天线体的天线结构经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该第二天线部，使该第一天线体对应该第一天线部，该第二天线体对应该第二天线部，从而经由该基板结构设于该承载结构上，以产生其它频率的5G毫米波，使该天线结构可依需求产生不同的天线信号。

公开(公告)号：CN119361545A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202311003895.X

申请日：2023-08-10

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡文荣 ,  陈嘉扬 ,  张建明 ,  蔡泊欣

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 一种电子封装件及其制法，主要于一承载结构上设置电子元件及一具有开口的散热结构，以将散热件设于该开口中而结合该电子元件，再以封装层包覆该电子元件、散热结构与散热件，故通过该散热件可针对该电子元件的特定部位的发热源进行设置，以有效进行散热。

公开(公告)号：CN117995824A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202211399451.8

申请日：2022-11-09

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡文荣 ,  何志强 ,  张克维 ,  陈嘉扬

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上设置电子元件及至少一封装模块，且该封装模块包含有半导体芯片及遮盖该半导体芯片的屏蔽结构，再以包覆层包覆该电子元件与该封装模块，之后将屏蔽层设于该包覆层上且接触该屏蔽结构，故该封装模块因包含有半导体芯片及屏蔽结构而能同时具有芯片功能及屏蔽墙功能。

公开(公告)号：CN116780207A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202210253358.X

申请日：2022-03-15

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 唐绍祖 ,  邱志贤 ,  蔡文荣 ,  张克维 ,  赖佳助

IPC: H01Q21/06 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/00 ,  H01L23/66

Abstract: 本发明涉及一种电子封装件及其制法与天线模块及其制法，该天线模块包括于板体上排设多个天线结构及屏蔽结构，该屏蔽结构位于相邻的两该天线结构之间，且该屏蔽结构包含一形成于该板体上的凹部，以及形成于该凹部与该天线结构之间的介电材，以产生不同的阻抗特性，进而提升天线隔离度。

公开(公告)号：CN115472588A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202111418532.3

申请日：2021-11-24

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  张克维 ,  蔡文荣 ,  尤哲伟 ,  陈嘉扬

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于具有线路层的承载结构的其中一侧配置导电结构与包覆该导电结构的封装层，而于另一侧配置电子元件，以经由该封装层增加该承载结构的刚性，解决该电子封装件因依功能需求而需增大体积所产生的翘曲或波浪状变形等问题。

公开(公告)号：CN114975376A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202110281519.1

申请日：2021-03-16

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡文荣 ,  赖佳助

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/498 ,  H01Q1/22 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种电子封装件，包括于承载结构上设置至少一电子元件及架设至少一天线结构，其中，该天线结构包含有一配置有天线本体的基部及多个设于该基部上的支撑部，以令该基部经由该些支撑部架设于该承载结构上，且使该基部与该承载结构之间形成多个空旷区，供作为空气间隔，以有效提升该天线本体的效能增益及效率。