公开(公告)号：CN102593104B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201110025362.2

申请日：2011-01-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 方颢儒 ,  钟兴隆 ,  钟匡能 ,  林建成 ,  朱恒正

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0259 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括：底面具有电性接触垫及静电放电防护垫的基板单元、覆盖于该基板单元顶面上的封装胶体、以及设于该封装胶体顶面上的金属层，该金属层具有形成于该基板单元及封装胶体的部分侧表面并延伸连接至该基板单元底面上的静电放电防护垫的连接部。从而通过该金属层外露与各该电性接触垫长度相对应的基板单元侧表面，以当该电性接触垫通过焊锡凸块结合至该电路板上时，该焊锡凸块仅会连接到该电性接触垫，而不会与金属层相互导通，有效避免短路发生。

公开(公告)号：CN119650538A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202311230534.9

申请日：2023-09-22

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡文荣 ,  林建成 ,  简俊忠 ,  郭时雄

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于基板上配置电子元件，并以封装层包覆该电子元件，且于该封装层内嵌埋有突出于该基板外的架体，以通过该架体分散热应力而避免电子封装件发生翘曲。

公开(公告)号：CN117558695A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202210967288.4

申请日：2022-08-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡文荣 ,  邱志贤 ,  何志强 ,  张克维 ,  林建成

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 一种电子封装件及其制法，包括于具有线路层的承载结构的其中一侧配置电子元件、第一导电结构与第二导电结构、及包覆该电子元件、第一导电结构与第二导电结构的包覆层，并使该第一导电结构外露于该包覆层，以依功能需求而外接所需元件。

公开(公告)号：CN114765308A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202110086989.2

申请日：2021-01-22

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  陈志伟 ,  林建成 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明涉及一种电子装置及其电路板，包括将用以收发辐射信号的天线模块设于一电路板的安装表面上，且该电路板的内层形成有一接地面，以沿该接地面边缘布设的条状接地线路，使该接地线路占该接地面的面积至多为该接地面的面积的50％，以改善天线辐射效率。

公开(公告)号：CN102593104A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110025362.2

申请日：2011-01-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 方颢儒 ,  钟兴隆 ,  钟匡能 ,  林建成 ,  朱恒正

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0259 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括：底面具有电性接触垫及静电放电防护垫的基板单元、覆盖于该基板单元顶面上的封装胶体、以及设于该封装胶体顶面上的金属层，该金属层具有形成于该基板单元及封装胶体的部分侧表面并延伸连接至该基板单元底面上的静电放电防护垫的连接部。从而通过该金属层外露与各该电性接触垫长度相对应的基板单元侧表面，以当该电性接触垫通过焊锡凸块结合至该电路板上时，该焊锡凸块仅会连接到该电性接触垫，而不会与金属层相互导通，有效避免短路发生。

公开(公告)号：CN118553726A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202310253866.2

申请日：2023-03-16

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡文荣 ,  邱志贤 ,  林建成 ,  蔡明汎 ,  郑丞佑 ,  张惠菁

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L23/04 ,  H01L21/52

Abstract: 一种电子封装件及其制法，主要于一设有电子元件的承载结构上设置遮盖件，以令该遮盖件遮盖该电子元件，并于该遮盖件与该电子元件之间配置一导磁件，且使该导磁件与该遮盖件之间形成有气体间隙，以强化屏蔽效果。

公开(公告)号：CN114765308B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202110086989.2

申请日：2021-01-22

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  陈志伟 ,  林建成 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明涉及一种电子装置及其电路板，包括将用以收发辐射信号的天线模块设于一电路板的安装表面上，且该电路板的内层形成有一接地面，以沿该接地面边缘布设的条状接地线路，使该接地线路占该接地面的面积至多为该接地面的面积的50％，以改善天线辐射效率。

公开(公告)号：CN116153873A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202111421743.2

申请日：2021-11-26

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  蔡文荣 ,  林建成 ,  张克维 ,  叶育玮 ,  简顺裕 ,  陈嘉扬

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于线路结构上配置电子元件，并以封装层包覆该电子元件，且于该封装层内嵌埋有一未接触该线路结构的架体，以经由该架体分散热应力而避免电子封装件发生翘曲，且有利于在该电子元件的周围布设其它电子元件。

公开(公告)号：CN115394728A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202110630431.6

申请日：2021-06-07

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱志贤 ,  林骧宇 ,  蔡文荣 ,  陈嘉扬 ,  林建成

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

Abstract: 一种电子封装件及其制法，包括以封装层包覆多个电子元件，且该封装层于该多个电子元件的至少两相邻者之间定义为间隔结构，以于该间隔结构上形成凹部，供作为隔热区，以经由该隔热区的设计，使该多个电子元件之间能有效隔热，以避免高功率的电子元件将其所发的热传递至低功率的电子元件，热影响低功率电子元件的运行。

公开(公告)号：CN107887698B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201710120341.6

申请日：2017-03-02

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 施智元 ,  邱志贤 ,  张月琼 ,  林宗利 ,  蔡屺滨 ,  林建成 ,  蔡宗贤 ,  朱恒正 ,  蔡明汎

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种电子封装结构及其制法，包括：基板、以及设于该基板上的电子元件、天线元件、与屏蔽元件，该屏蔽元件位于该天线元件与该电子元件之间，以防止该天线元件与该电子元件之间的电磁波相互干扰。