一种超高真空解理镀膜装置及其工作方法

    公开(公告)号:CN114498289A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210336910.1

    申请日:2022-04-01

    Abstract: 一种超高真空解理镀膜装置及其工作方法,超高真空解理镀膜装置包括:解理腔体;解理平台;半导体发光器件载具;半导体发光器件载具包括:第一承载平台,第一承载平台中具有在第一方向上相对设置的第一定位槽、以及第二方向上相对设置的第二定位槽;分别位于第一定位槽中的第一定位销;分别位于第二定位槽中的第二定位销;第一定位销适于沿着第一定位槽在第一方向上移动;第二定位销适于沿着第二定位槽在第二方向上移动;第一定位销和第二定位销适于对从解理平台掉落至第一承载平台的若干垂直堆叠的半导体发光器件进行限位。超高真空解理镀膜装置的工作效率高且可长时间维持较高的真空环境。

    一种波长锁定系统
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114122899A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202210103648.6

    申请日:2022-01-28

    Abstract: 本发明提供一种波长锁定系统,包括:半导体发光结构;外部反馈结构;选择反射镜,位于所述半导体发光结构至所述外部反馈结构的光路中,所述选择反射镜包括偏振反射区和环绕所述偏振反射区的透射区;所述偏振反射区适于将半导体发光结构发射至所述偏振反射区的光束反射为偏振光并将所述偏振光传输至所述外部反馈结构,所述偏振反射区还适于透过所述半导体发光结构发射至所述偏振反射区的部分光束;所述透射区适于透过所述半导体发光结构发射至所述透射区的光束。所述波长锁定系统兼顾输出功率高、输出光束质量高、温漂小且可靠性高。

    一种模式控制半导体器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN113872049A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202111472150.9

    申请日:2021-12-06

    Abstract: 本发明提供一种模式控制半导体器件及其制备方法,模式控制半导体器件具有相对设置的前腔面和后腔面,模式控制半导体器件包括:半导体衬底层;位于所述半导体衬底层上的有源层;第一限制层和第二限制层,位于半导体衬底层上且分别位于有源层的两侧;位于第一限制层和有源层之间的第一波导层;位于第二限制层和有源层之间的第二波导层,第二波导层的厚度小于或等于第一波导层的厚度;第一调光层,第一调光层位于与前腔面邻接的部分第二限制层中,第一调光层的折射率小于第二限制层的折射率,第一调光层的宽度在自后腔面至前腔面的方向上递增。所述模式控制半导体器件提升前腔面抗光学灾变损伤阈值功率的同时降低耦合损耗、生产工艺复杂度和成本。

    一种半导体激光器外延结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN113140965A

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202110424174.0

    申请日:2021-04-20

    Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器外延结构及其制备方法,该结构包括:相对设置的第一波导层和第二波导层、以及位于第一波导层和第二波导层之间的有源层;第一波导层包括:相对设置的第一波导膜层和第二波导膜层;位于第一波导膜层和第二波导膜层之间的横模调制层,第一横模调制层的折射率分别小于第一波导膜层的折射率和第二波导膜层的折射率。通过实施本发明,在第一波导层中设置第一横模调制层,第一横模调制层的折射率小于两侧波导膜层的折射率,由此,设置的横模调制层可以调制基膜及高阶模式分布,使得高阶模限制因子降低,抑制高阶模式激射,从而解决现有技术中半导体激光器件高阶模易激射的问题。

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