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公开(公告)号：CN114107985B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202111342405.X
申请日：2021-11-12
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种耐海洋环境复合材料镀覆层的镀覆工艺，前处理–碱性预镀镍–高磷化学镀镍–电镀焦磷酸铜–化学抛光–电镀低应力镍–高磷化学镀镍–化学钝化。本发明通过对聚醚醚酮复合材料镀覆层的工艺设计，实现了聚醚醚酮复合材料镀覆层具备高导电性、高耐蚀性的技术特点，满足舰载设备航电系统、机电系统的电子元器件、特别是复合材料连接器服役环境的要求。
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公开(公告)号：CN118162709A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410277844.4
申请日：2024-03-12
Applicant: 河北工业大学 , 天津市工大镀锌设备有限公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K3/08 , C23F1/16 , C23C18/18 , C25D3/12 , C25D7/00 , C25D5/34 , C25D5/36
Abstract: 本发明为一种表面电镀Co调节硬质合金钎焊接头Co贫化区的方法。该方法包括如下步骤：将硬质合金作为阴极、阳极为钴板放入装有电镀Co溶液中进行电镀，得到表面带有Co镀层的硬质合金试样；然后将涂有钎料的硬质合金叠放在钢上真空钎焊炉中钎焊；电镀Co层不但起到了隔离作用，还有效地补充了硬质合金表层Co浓度，实现了对接头中间层塑性和脆性物相分布的合理调控。本发明具有方法简单、对基体材料损伤小、生产效率高和剪切强度高等优点。
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公开(公告)号：CN118147621A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410271297.9
申请日：2024-03-11
Applicant: 深圳市松柏科工股份有限公司 , 珠海松柏科技有限公司 , 上海富柏化工有限公司
Abstract: 本发明涉及一种线路板化学沉铜整孔剂，所述线路板化学沉铜整孔剂包括如下质量分数的组分：无机盐络合剂、电荷调整剂、有机胺、非离子界面活性剂、玻璃纤维调整剂、水；本发明的电荷调整剂通过引入大量的极性基团，使其含有大量的阳离子的电荷，提升材料整体的正电荷密度的同时能够调整孔壁电荷，增强孔内金属钯的吸附能力，同时增加对孔内的浸润，使铜离子更容易沉积在小孔的孔壁上，使其具有更大的覆盖面积，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行，从而使得金属铜镀层与孔壁表面之间具有良好的结合力，保证线路板具有更好的电气互联性能。
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公开(公告)号：CN116536656B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202310462671.9
申请日：2023-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种常温快速反应的铜网格线消光试剂及其制备方法及其使用方法，属于触摸屏制造技术领域。本发明为50份～80份的配位剂，25份～50份的添加剂，35份～65份的缓冲剂，12份～50份的酸碱调节剂，6份～26份的银源、740份～860份的去离子水；配位剂为柠檬酸、烟酸、2‑羟基吡啶、2‑乙氧基‑5,10,15,20‑四氟苯基‑3,7‑二氮唑‑21,22‑二卟啉中的一种或几种；添加剂为十二烷基硫酸钠、1‑二十烷基‑吡啶烷、2,2'‑联吡啶酒石酸锑钾复合添加剂、聚乙烯亚胺中的一种或几种；缓冲剂为碳酸钾、乙酸铵、三羟甲基氨基甲烷中的一种；酸碱调节剂为氢氧化钾、乙酸钠中的一种；银源为硝酸银、氯酸银中的一种。
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公开(公告)号：CN118127492A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410260428.3
申请日：2024-03-07
Applicant: 四川大学
Abstract: 一种不锈钢管内壁化学镀Ni‑P‑X涂层的制备装置，包括液体驱动装置、镀液瓶、浸入水浴槽的工件和水浴槽，液体驱动装置与镀液瓶、工件依次连接；液体驱动装置驱动流体依次通过镀液瓶、工件实现循环。一种不锈钢管内壁化学镀Ni‑P‑X涂层的制备方法，具体步骤包括：S1；根据工件内壁表面质量进行酸洗去毛刺和磨粒流抛光流程；S2：使用有机溶剂对工件内壁去除油污；S3：配置碱洗液，加热水浴槽，使用碱洗液对工件内壁去除油污；S4：配制酸洗液，对工件进行酸洗活化过程；S5：配置Ni‑P‑X涂层镀液，调节PH，使用化学镀液对内壁进行化学镀得到涂层；S6：将工件进行冲洗烘干。每一步结束之后进行冲洗，通过制备装置和制备方法可以解决细长不锈钢管内壁的化学镀问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117779011B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410199826.9
申请日：2024-02-23
Applicant: 昆山一鼎工业科技有限公司
Abstract: 本发明涉及化学镀技术领域，尤其涉及一种用于晶圆化学镀钨合金溶液、配制方法及化学镀方法。这种化学镀钨合金溶液包括以下浓度的组分：钨酸盐类70～560mmol/L、第一稳定剂7～56mmol/L、次磷酸类25～480mmol/L、镍盐类30～240mmol/L、添加剂0.2～1.6mmol/L。本发明采用添加添加剂的方法提高化学镀溶液的稳定性，可以使晶圆镀区沉积的钨合金镀层具有致密无晶态形貌，无针孔，无夹缝，表面平整光滑，可以有效防止因为针孔或者夹缝的缺陷导致信号传输不稳定、电阻大、功率损耗过多等存在的缺陷，进一步提高半导体晶圆芯片产品的稳定可靠性。
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公开(公告)号：CN117966136A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410133774.5
申请日：2024-01-31
Applicant: 南京航空航天大学
Abstract: 本发明涉及陶瓷基板化学镀铜技术领域，具体属于一种激光辅助化学镀制备精细陶瓷电路板的方法，其工艺过程如下：使用除油液去除陶瓷基板表面油污，使用激光器对陶瓷表面进行高分辨率物理粗化，经过除油后使用本发明所提供的活化液进行活化，在粗化表面吸附铜活性颗粒，随后使用本发明所提供的化学镀液进行化学镀铜，进而得到高分辨率的金属化线条。本发明所提供的陶瓷基板化学镀方法不需要使用氢氟酸、硝酸、氢氧化钠等对环境和人体有危害的腐蚀性试剂，也不需要使用诸如银、钯、金等贵金属作为活性位点，能够在更加环保、简便的条件下实现低成本、高精度的陶瓷表面精细金属化，实现所需要的电互连功能。
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公开(公告)号：CN116615575B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202280008292.6
申请日：2022-06-01
Applicant: 奥野制药工业株式会社 , 松下控股株式会社
Abstract: 本发明提供对玻璃基板发挥良好的密合性的镀敷皮膜。本发明为一种镀敷皮膜，其特征在于，依次具有氧化物层、无电解镀敷皮膜和电解镀铜皮膜。
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公开(公告)号：CN114016011B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202111206281.2
申请日：2021-10-16
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于电子材料技术领域，具体为一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法。本发明选用玻璃布基板作为印制电路（PCB）基底；将3‑氨基丙基三乙氧基硅烷偶联剂和3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂引入氯金酸溶液中，制备了金纳米颗粒聚合物催化溶液，在玻璃布基板表面建立高结合强度的催化层，再通过简单高效的化学镀技术在其表面沉积金属，得到具有高可靠性金属镀层的玻璃布基板导电复合材料。该技术在制备金属/聚合物复合材料的绿色工艺中具有潜在的应用前景。
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公开(公告)号：CN117878468A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410045160.1
申请日：2024-01-12
Applicant: 吉林大学
IPC: H01M10/54 , H01M4/73 , H01M4/68 , H01M4/66 , C22B7/00 , C22B34/12 , C23C18/18 , C23C18/40 , C25D3/36 , C23C28/02
Abstract: 本发明公开了一种钛基铅酸电池负极板的回收循环利用方法，包括钛基负极板栅回收以及回收钛基体再处理。钛基负极板栅回收采用化学溶解法，该回收方法对钛基体无影响，再生钛基体可以重新制备钛基负极板栅，基于再生钛基体制备的负极板栅性能没有变化。该回收方法减少了铅酸电池负极铅合金板栅回收的量，具有巨大的经济效益和环境效益。
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