按键垫用表面材料
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1609129A

    公开(公告)日:2005-04-27

    申请号:CN200410061744.0

    申请日:2004-06-30

    Abstract: 本发明提供柔软触感优异的按键垫用表面材料,该材料是不发生黄变,耐水性、耐热性高,物性降低少的聚氨酯系表面材料。本发明的按键垫用表面材料的特征在于由热塑性聚氨酯树脂形成,该热塑性聚氨酯树脂至少使用选自六亚甲基二异氰酸酯或加氢二苯甲烷二异氰酸酯的异氰酸酯和多元醇作为合成成分而合成。

    真空成形用树脂一体化纤维片、采用其的成形体和成形体的制造方法

    公开(公告)号:CN114728439B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202080078377.2

    申请日:2020-11-05

    Abstract: 一种用于通过真空成形得到纤维增强树脂成形体的真空成形用树脂一体化纤维片(1),含有将连续纤维组开纤且并列状排列在一个方向的单方向连续纤维(2)、与单方向连续纤维(2)交错的方向的搭桥纤维(3)、存在于单方向连续纤维(2)的至少表面上且使单方向连续纤维(2)与搭桥纤维(3)一体化的热塑性树脂(4)。本发明的纤维增强树脂成形体是将树脂一体化纤维片(1)层叠2片以上并真空成形的。本发明的成形体的制造方法是从具有真空管的下模对树脂一体化纤维片(1)进行真空成形,从上模进行压空模压。由此,提供一种赋形性优异、不产生气孔的真空成形用树脂一体化纤维片、采用其的成形体和成形体的制造方法。

    线状物的前端移动方法、控制装置以及三维照相机

    公开(公告)号:CN111757796B

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN201980014602.3

    申请日:2019-02-15

    Inventor: 北井基善

    Abstract: 本发明提供一种线状物的前端移动方法、控制装置以及三维照相机,即便在线状物自由机械手握持的区域朝向前端侧弯曲的情况下,也可在识别出线状物的前端位置后,实施机械手侧的移动,使所述电线的前端移动至设置于对象物的贯通孔中。所述线状物的前端移动方法是使由机械手(22)握持的线状物(W1)的前端(W1s)移动至目标位置(P0)时的线状物的前端移动方法,包括:对由机械手(22)握持的线状物(W1)的前端(W1s)的位置进行测量的步骤;以及基于测量到的前端(W1s)的位置,使前端(W1s)移动至目标位置(P0)的步骤。

    树脂一体化增强纤维片及其制造方法

    公开(公告)号:CN113226681B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN201980086194.2

    申请日:2019-12-06

    Abstract: 本发明涉及一种树脂一体化碳纤维片(1),其在将碳纤维丝组开纤且并列状排列在一个方向上而成的碳纤维片(2)的至少表面上部分地存在树脂(4),所述碳纤维片(2)的每10mm2面积中存在平均1根以上的搭桥纤维(3),搭桥纤维(3)存在于所述碳纤维片的表面且横切所述碳纤维片的方向上,所述搭桥纤维(3)通过所述表面的树脂(4)被粘结固定在所述碳纤维片(2)上。由此,提供一种碳纤维片的宽度方向的强度高、破裂性低且改善了操作性的树脂一体化碳纤维片及其制造方法。

    粘固有有机硅的纤维及其制造方法

    公开(公告)号:CN110475928B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN201880021919.5

    申请日:2018-03-16

    Abstract: 本发明在一个实施方式中涉及一种有机硅粘固纤维,其是粘固有有机硅的有机硅粘固纤维,上述有机硅包含在一分子中具有2个以上丙烯酸基的丙烯酸改性有机聚硅氧烷(A),在上述有机硅粘固纤维中,洗涤10次后的Si量的减少率低于50%。本发明涉及一种有机硅粘固纤维的制造方法,其包含下述工序:使含有有机硅的纤维处理剂涂布或浸渗于纤维的工序;和对涂布或浸渗有上述纤维处理剂的纤维照射电子射线,使上述有机硅粘固于纤维上的工序,上述有机硅包含在一分子中具有2个以上丙烯酸基的丙烯酸改性有机聚硅氧烷(A)。由此,能够提供通过电子射线照射而有机硅粘固、在洗涤后也具有良好的手感的有机硅粘固纤维及其制造方法。

    夹头保持件
    58.
    发明公开
    夹头保持件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114761196A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202180006658.1

    申请日:2021-03-03

    Abstract: 本发明提供一种夹头的保持件,所述夹头安装于发泡树脂成形模的规定位置。夹头保持件(10)具有基部(20)、第一握持部(40)、第二握持部(50)、第一锁定机构及第二锁定机构,所述第一握持部及第二握持部结合于所述基部,在所述基部侧具有旋转轴(42)、(52),在顶端附近的内侧具有卡止部(41)、(51),所述第一握持部及所述第二握持部以顶端的开度变化的方式相向地设置,通过减小所述开度从而可握持夹头,通过将经握持的所述夹头向所述基部方向挤压,从而所述开度增大而所述夹头的卡止解除,所述第一锁定机构及所述第二锁定机构可在握持所述夹头的状态及所述夹头的卡止经解除的状态下,分别锁定所述第一握持部或所述第二握持部的旋转角度。

    树脂一体化增强纤维片及其制造方法

    公开(公告)号:CN113226681A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201980086194.2

    申请日:2019-12-06

    Abstract: 本发明涉及一种树脂一体化碳纤维片(1),其在将碳纤维丝组开纤且并列状排列在一个方向上而成的碳纤维片(2)的至少表面上部分地存在树脂(4),所述碳纤维片(2)的每10mm2面积中存在平均1根以上的搭桥纤维(3),搭桥纤维(3)存在于所述碳纤维片的表面且横切所述碳纤维片的方向上,所述搭桥纤维(3)通过所述表面的树脂(4)被粘结固定在所述碳纤维片(2)上。由此,提供一种碳纤维片的宽度方向的强度高、破裂性低且改善了操作性的树脂一体化碳纤维片及其制造方法。

    半导体封装的制造方法
    60.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107571433B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201710445072.0

    申请日:2017-06-13

    Abstract: 本发明涉及一种半导体封装的制造方法,其包括:准备脱模膜(10)的步骤,所述脱模膜(10)包含具有脱模性的支撑层(11)、与设于该支撑层(11)的单面的临时转印层(12);介隔脱模膜(10)而利用成形模对树脂进行挤压成形的步骤;将脱模膜(10)的临时转印层(12)转印于树脂成形品的密封部(25)的步骤;将转印于密封部(25)的临时转印层(12)除去的步骤;本发明的目的在于提供对粘着性高的树脂进行成形而成的树脂成形品的新的制造方法。

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