公开(公告)号：CN101410248A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780011606.3

申请日：2007-03-26

Applicant: 仓敷纺绩株式会社 ,  太阳油墨制造株式会社

Inventor： 西川高宏 ,  中野正志 ,  茜典之 ,  伊藤信人 ,  佐佐木正树 ,  有马圣夫

IPC: B32B15/088 ,  B29C65/02 ,  B32B15/08 ,  C08G73/10

Abstract: 本发明提供挠性层压板，其在热塑性聚酰亚胺层的至少单面粘合金属箔层或导体电路层而成且包含金属箔层/热塑性聚酰亚胺层或/和导体电路层/热塑性聚酰亚胺层；上述热塑性聚酰亚胺层是由将热塑性聚酰亚胺树脂熔融挤出成形而得到的热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。在其它方式中，上述热塑性聚酰亚胺层是由双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。这样的挠性层压板，可通过使上述热塑性聚酰亚胺薄膜(1)、与金属箔(2)或导体电路层(4)通过加热加压后粘合的层压法而制造，并具有聚酰亚胺原本的优异的耐热性、电特性、机械强度。在使用双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片时，可以提高挠性层压板的尺寸稳定性、焊锡耐热性。

公开(公告)号：CN111936283A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201980023932.9

申请日：2019-06-06

Applicant: 仓敷纺绩株式会社

Inventor： 中野正志 ,  伊瀬知宣朗

IPC: B29C33/68

Abstract: 本发明提供一种在树脂成形时能够将电磁屏蔽层转印至树脂成形品的表面的脱模膜。脱模膜(10)为用于树脂成形的脱模膜，具有：基材(20)，具有与模具的脱模性，并构成第一表面(15)；以及电磁屏蔽层(21)，直接或间接地形成于所述基材上，并被转印至树脂成形品。

公开(公告)号：CN108068300B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201711096427.6

申请日：2017-11-09

Applicant: 仓敷纺绩株式会社

Inventor： 中野正志 ,  小田川友彦

IPC: B29C55/16 ,  B29L7/00 ,  B29L9/00 ,  B29K25/00

Abstract: 本发明提供一种更廉价的具有粗糙面的聚苯乙烯系膜及多层膜。一种聚苯乙烯系膜，其含有间规聚苯乙烯系树脂及球状填料，经双轴取向，光泽度为30％以下、表面粗糙度(Ra)为0.8μm以上、拉伸伸长率为15％以上。优选为所述球状填料为非晶质二氧化硅，更优选为所述球状填料为熔融二氧化硅。

公开(公告)号：CN105358308B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201480040329.9

申请日：2014-07-15

Applicant: 仓敷纺绩株式会社

Inventor： 中野正志 ,  明星芳树 ,  西松英明 ,  小田川友彦 ,  安田晴纪

IPC: B29C59/02 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供耐热尺寸稳定性和耐卷曲性充分优异的聚苯乙烯系脱模膜。本发明涉及脱模膜，其为由含有间规聚苯乙烯系树脂的双轴取向聚苯乙烯系膜构成的脱模膜，其特征在于，至少单面进行了消光加工，该脱模膜的卷曲率为80%以下。

公开(公告)号：CN108068300A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711096427.6

申请日：2017-11-09

Applicant: 仓敷纺绩株式会社

Inventor： 中野正志 ,  小田川友彦

IPC: B29C55/16 ,  B29L7/00 ,  B29L9/00 ,  B29K25/00

CPC classification number: B29C55/16 ,  B29K2025/06 ,  B29L2007/00 ,  B29L2009/00

Abstract: 本发明提供一种更廉价的具有粗糙面的聚苯乙烯系膜及多层膜。一种聚苯乙烯系膜，其含有间规聚苯乙烯系树脂及球状填料，经双轴取向，光泽度为30％以下、表面粗糙度(Ra)为0.8μm以上、拉伸伸长率为15％以上。优选为所述球状填料为非晶质二氧化硅，更优选为所述球状填料为熔融二氧化硅。

公开(公告)号：CN107571433A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710445072.0

申请日：2017-06-13

Applicant: 仓敷纺绩株式会社 ,  TOWA株式会社

Inventor： 中野正志 ,  伊瀬知宣朗 ,  小田川友彦 ,  家治川祐一

IPC: B29C33/68

Abstract: 本发明涉及一种脱模膜，其是用于树脂成形中的脱模膜，其特征在于：包含具有脱模性的支撑层、与设于所述支撑层的单面的临时转印层，所述临时转印层将至少一部分转印于树脂成形品上，将其自所述树脂成形品除去；一种树脂成形品的制造方法，其包括：准备脱模膜(10)的步骤，所述脱模膜(10)包含具有脱模性的支撑层(11)、与设于该支撑层(11)的单面的临时转印层(12)；介隔脱模膜(10)而利用成形模对树脂进行挤压成形的步骤；将脱模膜(10)的临时转印层(12)转印于树脂成形品的密封部(25)的步骤；将转印于密封部(25)的临时转印层(12)除去的步骤；本发明的目的在于提供对粘着性高的树脂进行成形而成的树脂成形品的新的制造方法。

公开(公告)号：CN105358308A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480040329.9

申请日：2014-07-15

Applicant: 仓敷纺绩株式会社

Inventor： 中野正志 ,  明星芳树 ,  西松英明 ,  小田川友彦 ,  安田晴纪

IPC: B29C59/02 ,  C08J5/18

CPC classification number: B29C37/0075 ,  B29C43/02 ,  B29K2025/06 ,  C08J5/18 ,  C08J2325/06

Abstract: 本发明提供耐热尺寸稳定性和耐卷曲性充分优异的聚苯乙烯系脱模膜。本发明涉及脱模膜，其为由含有间规聚苯乙烯系树脂的双轴取向聚苯乙烯系膜构成的脱模膜，其特征在于，至少单面进行了消光加工，该脱模膜的卷曲率为80%以下。

公开(公告)号：CN1609129A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410061744.0

申请日：2004-06-30

Applicant: 仓敷纺绩株式会社

Inventor： 中野正志 ,  伊濑知宣朗

IPC: C08G18/06 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供柔软触感优异的按键垫用表面材料，该材料是不发生黄变，耐水性、耐热性高，物性降低少的聚氨酯系表面材料。本发明的按键垫用表面材料的特征在于由热塑性聚氨酯树脂形成，该热塑性聚氨酯树脂至少使用选自六亚甲基二异氰酸酯或加氢二苯甲烷二异氰酸酯的异氰酸酯和多元醇作为合成成分而合成。

公开(公告)号：CN107571433B

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201710445072.0

申请日：2017-06-13

Applicant: 仓敷纺绩株式会社 ,  TOWA株式会社

Inventor： 中野正志 ,  伊瀬知宣朗 ,  小田川友彦 ,  家治川祐一

IPC: B29C33/68

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装的制造方法，其包括：准备脱模膜(10)的步骤，所述脱模膜(10)包含具有脱模性的支撑层(11)、与设于该支撑层(11)的单面的临时转印层(12)；介隔脱模膜(10)而利用成形模对树脂进行挤压成形的步骤；将脱模膜(10)的临时转印层(12)转印于树脂成形品的密封部(25)的步骤；将转印于密封部(25)的临时转印层(12)除去的步骤；本发明的目的在于提供对粘着性高的树脂进行成形而成的树脂成形品的新的制造方法。

公开(公告)号：CN100344662C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200410061744.0

申请日：2004-06-30

Applicant: 仓敷纺绩株式会社

Inventor： 中野正志 ,  伊濑知宣朗

IPC: C08G18/06 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供柔软触感优异的按键垫用表面材料，该材料是不发生黄变，耐水性、耐热性高，物性降低少的聚氨酯系表面材料。本发明的按键垫用表面材料的特征在于由热塑性聚氨酯树脂形成，该热塑性聚氨酯树脂至少使用选自六亚甲基二异氰酸酯或加氢二苯甲烷二异氰酸酯的异氰酸酯和多元醇作为合成成分而合成。