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公开(公告)号：CN104128605A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410355311.X
申请日：2014-07-24
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种稀土改性钨基结合剂金刚石圆锯片及其制造方法，将金刚石粉末与稀土改性钨基结合剂充分混合，该稀土改性钨基结合剂包含钨40～75份、镍2～6份、铁2～5份、锡8～30份、铜7～20份、锰0.4～1份、稀土元素0.1～1份；将上述混合物冷压成型后，在900～960℃，140～200KN下进行真空热压烧结25～35分钟；随后在840～900℃，80～120MPa下进行热等静压烧结5～10分钟，得到金刚石圆锯片刀头；将金刚石圆锯片刀头装接在圆锯片基体上，即得金刚石圆锯片。本发明可以显著提高金刚石颗粒的把持力，增加金刚石圆锯片的耐磨性，从而提高金刚石圆锯片的加工性能和使用寿命。
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公开(公告)号：CN103949975A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410185864.5
申请日：2014-05-05
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B49/00
CPC classification number: B24B49/00
Abstract: 本发明公开了一种大切深磨削加工磨轮工件接触弧区力载荷分布测量方法，将一工件薄片在与加工接触弧线所对应的相同的磨削参数下进行磨削加工，并将该工件薄片固定在测力仪器上，通过测力仪器实时地记录下该工件薄片在整个加工接触弧线轨迹上所受的磨削力及对应的磨削时刻，再通过所记录下的磨削力及时刻，以弧区位置角为自变量，磨削力载荷为因变量进行拟合，即得到该磨削参数对应下的加工接触弧线上的磨削力载荷分布。该方法将实际磨削加工过程中处于静态的一条完整的加工接触弧线，用该工件薄片沿进给方向在相同的磨削参数下进行磨削勾勒出的一条磨削轨迹来体现，即将该整条完整加工接触弧线对应的磨削力通过该工件薄片进行微分割细化，该方法简单有效、直观、准确。
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公开(公告)号：CN119187902A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411580201.3
申请日：2024-11-07
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于微细加工技术领域，具体公开了一种电场辅助激光诱导等离子体加工透明硬脆材料装置及方法，其中装置包括计算机、激光加工系统、纵向电场发生装置，所述激光加工系统包括激光器、扩束器、反射镜、扫描振镜，所述纵向电场发生装置包含电极片、直流稳压电源；所述计算机与激光加工系统中的激光器相连接；所述纵向电场发生装置通过电极片与透明硬脆材料待加工面上的透明导电薄膜、材料下方的金属靶材相连接形成纵向电场。本发明改进电场施加方式缩短了两极板的间距，使电极间距可达微米级别，在较低电压下可以产生较大的电场力；将透明导电薄膜作为电极，可以使入射激光穿过电极进行加工而不被阻挡，使得加工装置更为简易、加工方式更加灵活。
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公开(公告)号：CN117371189A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311239202.7
申请日：2023-09-25
Applicant: 华侨大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/02
Abstract: 本发明属于模拟仿真技术领域，并公开了一种金刚石多孔磨具流通性能预测模型构建方法、装置及设备，方法包括：设计生成多种不同类型的金刚石多孔磨具的结构模型；将结构模型转化成STL.格式，导入到Magics中进行布尔运算得到符合渗透率表征的形状和尺寸的多孔结构，并通过激光选区融化技术打印成型，得到金刚石多孔磨具样品；使用渗透率表征仪测出金刚石多孔磨具样品的水力系数公式的相关参数，将相关参数带入到渗透率系数公式中求出不同金刚石多孔磨具样品的渗透率系数；根据所述渗透率系数进行非线性拟合得到不同种类的金刚石多孔磨具样品的预测模型，并通过置信系数验证预测模型的合理性。本发明实现了对多孔磨具的渗透性能的表征以及预测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116833429A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202311118925.1
申请日：2023-09-01
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
IPC: B22F10/85 , B22F10/362 , B22F10/28 , B33Y50/02 , B33Y30/00
Abstract: 本发明提供了3D打印复材的控温及性能强化方法、装置、设备及介质，由于3D打印成型金刚石复合材料多应用于磨削领域，对材料强度有较高要求，通过传统SLM成型金刚石复合材料的强度不能很好地满足应用需求，同时由于打印过程温度不能得到良好的调控，金刚石石墨化严重且与金属材料结合较差。因此本发明方法通过使用周期性的激光能场作用扫描策略，同时改变光斑直径，优化成型试件微观形貌，在模型底部添加支撑改变预热温度为随层数增加梯度上升，实现对温度场的调控，强化成型试件的宏观强度。最终对成型实物进行抗压、抗弯力学测试，实验发现抗压、抗弯强度提升50%以上。
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公开(公告)号：CN116728214A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310810631.9
申请日：2023-07-04
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B13/00 , B24B13/005 , B24B13/01 , B24B55/02 , B24B27/00
Abstract: 本发明公开了一种大长径比光学罩体双面磨削装备，包括丝杆导轨传动机构、中心出水电主轴、可调节夹具、支撑瓦座以及多孔磨削工具，所述可调节夹具用于固定所述光学罩体，所述丝杆导轨传动机构为左右对称结构，所述中心出水电主轴数量为2且分别设置于所述丝杆导轨传动机构上的两侧并通过所述支撑瓦座进行支撑，所述多孔磨削工具设置于所述中心出水电主轴上，所述可调节夹具设置于所述丝杆导轨传动机构的中部。
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公开(公告)号：CN114770767B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202210570042.3
申请日：2022-05-24
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本申请公开了一种立体石雕开粗加工方法，涉及石雕加工的技术领域，其包括以下步骤S1：根据待加工的模型，选择合适的毛坯并将其装夹定位；S2：在造型软件中将毛坯的实际安装位置和尺寸大小进行绘制；S3：在造型软件中将模型导入并与毛坯匹配；S4：分析数字化毛坯和模型的差值，根据开粗加工余量，获取开粗工序需去除毛坯，确定开粗加工边界和加工深度；S5：获取最大的开粗加工深度，并据其选择合适的铣槽刀具，确定加工工艺；S6：计算机辅助制造软件中沿加工边界进行铣槽加工编程，并进行后置处理；导入机床按工序进行铣槽加工；开粗取下的毛坯材料可用于其他加工。本申请能够提高石雕开粗加工效率，节省材料。
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公开(公告)号：CN112361972B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202011296374.4
申请日：2020-11-18
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种多层膜厚度及光学特性检测方法,包括：S1，依序在衬底上沉积薄膜以形成多层膜，该多层膜的薄膜分类金刚石薄膜和金刚石薄膜；S2，测量多层膜的椭偏光谱；S3，判断薄膜是金刚石薄膜或类金刚石薄膜，如为金刚石薄膜则执行S41，如为类金刚石薄膜则执行S42；S41，采用Cauchy模型计算以获全波段的薄膜光学常数和薄膜厚度；S42，选择一段薄膜的透明区，采用Cauchy模型计算以获该波段范围的薄膜光学常数和厚度；S5，在类金刚石薄膜的吸收光谱区添加介电常数振子模型，根据椭偏光谱调整振子的幅度和宽度；S6，利用评价函数MSE评判实验值和拟合值之间的差距，以此确定多层膜的结构以及每一层薄膜的光学常数和薄膜厚度，光学常数包括折射率和消光系数。
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公开(公告)号：CN115026289A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210856780.4
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印的金刚石多孔研磨块的制造方法，是根据研磨过程所需的磨屑内冷空间设计孔隙率可调控的研磨块晶胞单元体的三维模型，导入Magics软件对研磨块晶胞单元体进行可推积叠加组合操作得到多孔研磨块的三维模型，打印粉料为金刚石磨粒和铝合金系列结合剂的混合粉末，通过激光选区熔化技术进行3D打印成形，得到金刚石多孔研磨块并用于半导体衬底晶片研磨用研磨盘的制造。多孔晶胞结构的设计能够在晶片研磨加工中，有足够的冷却液流通空间，并使磨屑从孔洞中流走。本发明对于提高半导体晶片研磨加工效率具有重要意义。
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