基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN103871945A

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201310698272.9

    申请日:2013-12-18

    CPC classification number: H01L21/6835 H01L2221/68386

    Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。一种基板的剥离装置,其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离,其特征在于,该剥离装置包括剥离部件,在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的两个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内,该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。

    电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件

    公开(公告)号:CN103838037A

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201310263488.2

    申请日:2013-06-27

    Abstract: 本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件,该制造方法包括如下的工序:层叠工序,将一对层叠体夹着第一密封材料和第二密封材料在减压下层叠,所述层叠体具有基板和可剥离地贴合于前述基板的加强板,所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域,所述第一密封材料配置于前述元件形成区域的周囲,所述第二密封材料配置于前述第一密封材料的聚集区域的外侧且具有框状形状;固化工序,将前述第一密封材料和前述第二密封材料固化;剥离工序,从前述基板剥离前述加强板。

    密封结构体和液晶显示面板用构件的制造方法

    公开(公告)号:CN103713428A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201310467549.7

    申请日:2013-10-09

    Abstract: 本发明涉及一种密封结构体和液晶显示面板用构件的制造方法,所述密封结构体用于液晶显示面板用构件的制造,其具有:第一层叠体,其具有板厚为0.3mm以下的第一玻璃基板、和可剥离地贴合于前述第一玻璃基板的第一支撑结构体;第二层叠体,其具有板厚为0.3mm以下的第二玻璃基板、和可剥离地贴合于前述第二玻璃基板的第二支撑结构体;密封部,其以包围成为液晶显示面板的形成区域的方式设置在前述第一层叠体和前述第二层叠体之间;以及,作为任选的构造的粘接部,其粘接前述第一层叠体和前述第二层叠体,前述第一玻璃基板和前述第二玻璃基板对置,并且满足特定的关系。

    脆性板的耐久试验方法和脆性板的耐久试验装置

    公开(公告)号:CN103424311A

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN201310184906.9

    申请日:2013-05-17

    Inventor: 伊藤泰则

    Abstract: 本发明提供一种脆性板的耐久试验方法和脆性板的耐久试验装置。该脆性板的耐久试验方法在脆性板形成能使该脆性板的表面产生拉伸应力的第1弯曲部,通过改变上述第1弯曲部的位置,对上述脆性板的表面的外周整周施加沿着周向的拉伸应力,在上述脆性板形成能使上述脆性板的背面产生拉伸应力的第2弯曲部,通过改变上述第2弯曲部的位置,对上述脆性板的背面的外周整周施加沿着周向的拉伸应力。

    粘贴装置及粘贴方法
    58.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103223760A

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201310032362.4

    申请日:2013-01-28

    Abstract: 本发明提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。该粘贴装置(10)用于粘贴板状构件(2)与挠性板(3),其中,具有:上工作台(20),其用于吸附板状构件(2);下工作台(40),其配置在上工作台(20)的下方,供挠性板(3)载置;旋转辊(50),其与由下工作台(40)支承的挠性板(3)的下表面相接触,利用自重使挠性板(3)挠曲变形;按压部(60),其经由旋转辊(50)将挠性板(3)按压于由上工作台(20)吸附的板状构件(2);以及移动机构(70),其使旋转辊(50)和按压部(60)相对于上工作台(20)相对移动。

    剥离装置以及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN102983062A

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201210328336.1

    申请日:2012-09-06

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供一种剥离装置及电子器件的制造方法。该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板和对该基板进行加强的加强板的交界面,其中,该剥离装置具有:支承部件,该支承部件对包括上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面进行支承;挠性板,该挠性板吸附上述层叠体的第2主面;多个可动体,该可动体隔开间隔地固定于该挠性板,能够相对于上述支承部件独立地移动;以及控制装置,该控制装置控制上述多个可动体的移动;上述控制装置以如下方式对上述多个可动体的移动进行控制,即,在剥离上述交界面后的部分与没有剥离上述交界面的部分的边界线的两端之间的直线距离达到最长时,上述边界线形成向该边界线的移动方向后方突出的弯曲状。

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