公开(公告)号：CN112349690A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011038843.2

申请日：2020-09-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  曾策 ,  徐诺心 ,  谢国平 ,  廖翱 ,  易明生 ,  潘玉华 ,  马磊强 ,  赵鸣霄 ,  徐榕青

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层图形化金属线路层、第五层图形化金属线路层和第六层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。

公开(公告)号：CN112349687A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011038836.2

申请日：2020-09-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  徐诺心 ,  曾策 ,  边方胜 ,  易明生 ,  廖翱 ,  龚小林 ,  高阳 ,  舒攀林 ,  徐榕青

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H05K1/09 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。

公开(公告)号：CN112349683A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011038715.8

申请日：2020-09-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  陶霞 ,  高阳 ,  罗洁 ,  笪余生 ,  曾策 ,  舒攀林 ,  马宁 ,  林玉敏 ,  徐榕青

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H05K1/09 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的4层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层图形化金属线路层；所述第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；位于绝缘介质层中且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。

公开(公告)号：CN112269355A

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN202011142900.1

申请日：2020-10-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 曾策 ,  谢国平 ,  戴广乾 ,  边方胜 ,  龚小林 ,  闵显超 ,  王焕清 ,  刘刚 ,  侯奇峰 ,  卢鹏

IPC: G05B19/4097

Abstract: 本发明涉及数控编程技术领域，公开了一种图形化交互式辅助数控编程方法及软件系统，本发明中的方法包括：数控加工程序文件输入、程序文件编辑、文件合并、程序排刀优化和程序输出几个步骤；其中，所述程序文件编辑步骤包括单文件确认和多文件混合拼版两个子步骤；所述文件合并步骤是指将多个数控程序文件合并为一个数控文件；所述程序排刀优化步骤是指将包含相同刀具的程序段代码自动调整在一起；所述程序输出步骤是指将排刀优化完毕的数控加工程序文件输出保存至存储介质，供数控机床在使用时调用。本发明可以方便地对数控加工程序文件进行后处理，快捷实现“多产品数控文件混合拼版和编程”功能需求。

公开(公告)号：CN108811375B

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201810665646.X

申请日：2018-06-26

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 林玉敏 ,  戴广乾 ,  边方胜 ,  龚小林 ,  卢军

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将覆盖膜粘贴于表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序进行叠板，压合后揭除表面覆盖膜，取出通槽内垫片，形成所需的盲槽结构。本发明利用覆盖膜辅助盲槽垫片填充，解决了薄型表层基材变形翘曲带来的垫片对位和填充难题；加工的盲槽垫片利用“加强筋”来连接和定位，便于批量填充，适合加工薄型、数量众多的盲槽结构。

公开(公告)号：CN106793580B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201611016094.7

申请日：2016-11-18

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  刘军 ,  龚小林 ,  边方胜

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种多层PCB板边盲槽加工方法，包含以下步骤：1）准备具有盲槽结构的多层PCB板；2）准备防护膜，并在所述防护膜上与盲槽位置对应处加工出避位孔；3）将防护膜和盲槽对位并粘贴于多层PCB板表面，然后赶走盲槽周围多余的气泡；4）在防护膜保护下，对盲槽位置利用可固化填料进行填充；5）待可固化填料固化后，揭除表面防护膜；6）对多层PCB板外形进行铣切加工，铣切加工时，所述多层PCB板放置两块装夹之间，通过刀具进行加工，去除待切削部分；7）去除盲槽处的可固化填料。该方法可获得边缘整齐、无毛刺的盲槽结构，无需后续手工进行修复，提高板边盲槽结构型多层PCB的质量和成品率。

公开(公告)号：CN204145893U

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201420527352.8

申请日：2014-09-15

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 戴广乾 ,  林玉敏 ,  张红州 ,  王栋

IPC: H05K3/00 ,  G03F7/20

Abstract: 本实用新型提供了一种用于印制版的曝光对位装置，包括对位底板、下对位盖板、上对位盖板和对位销钉；所述对位底板上设置有多个安装对位销钉的螺纹定位孔；所述上、下盖板上设置有与对位底板定位孔对应的通孔。本实用新型提供的对位装置，可同时完成“书页夹”菲林底片的对位，以及钻孔基材和菲林图形的对位。菲林图形对位精度可达：±0.03mm，金属化通孔-菲林图形对位精度可达：±0.05mm。采用该对位装置，可以进行数套产品的叠层对位，在保证对位精度的同时，大幅提高了对位的效率。