电子器件的制造方法及该方法中使用的剥离装置

    公开(公告)号:CN102171745A

    公开(公告)日:2011-08-31

    申请号:CN201080002805.X

    申请日:2010-01-29

    Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法及该方法中使用的剥离装置,可以不损伤密接的基板和树脂层而容易且在短时间内进行剥离并分离。从在具有电子器件用部件(14)的基板(12b)上密接有固定于支承基板(19b)的树脂层(18b)的带支承体的电子器件(10)剥离由支承基板(19b)及树脂层(18b)构成的支承体(17b)时,使未附有之后剥离的支承体(17b)的主面与工作台(20)的固定面(20a)密接,将带支承体的电子器件(10)固定,向固定于工作台(20)的带支承体的电子器件(10)的端面中被剥离的支承体(17b)的树脂层(18b)和基板(12b)之间的界面插入刀片(30),将支承体(17b)和电子器件(16)剥离,由此解决上述课题。

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