公开(公告)号：CN1231344A

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN98104885.4

申请日：1998-04-06

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 谢明 ,  刘建良 ,  邬明金 ,  李靖华 ,  吕贤勇 ,  施安

IPC: C22C9/01 ,  C22C1/04

Abstract: 本发明涉及一种含稀土氧化物的铜基电极合金及其制备方法,属于合金导电材料领域,该合金成份为:Y2O30.1—2.0(重量)%,余量为铜,采用下述工艺制备所述电极合金:将Y2O3粉末和Cu粉末按预定比例混合,放入高能搅拌式球磨机中合金化,之后将上述合金化的CuY2O3粉末压制、烧结、挤压,最终得到棒材或片材等半成品,该电极合金导电导热性能良好,耐电弧烧损,可用做汽车、摩托车或电工等行业中的电工材料。

公开(公告)号：CN113189127B

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202110393255.9

申请日：2021-04-13

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 胡洁琼 ,  谢明 ,  陈永泰 ,  方继恒 ,  刘满门 ,  王塞北 ,  杨有才 ,  陈松 ,  李爱坤 ,  段云昭 ,  赵上强

IPC: G01N23/2251 ,  G01N23/2202 ,  G01N33/204 ,  C23C10/22 ,  C23C10/28

Abstract: 本发明公开了一种制备高熔点金属三元扩散偶的方法。该方法主要用于制备由三种高熔点金属构成的扩散偶。方法包括：先将三种高熔点金属中熔点最低的B金属块或者片铺放在A金属块上方，再把A‑B金属放入氩气保护的管式炉中加热至B金属熔点以上，使B金属熔融与A形成冶金结合，并扩散退火形成A‑B扩散偶，然后把C金属片包覆在A‑B扩散偶界面处并用夹具固定，并进行扩散退火，从而制备得到A‑B/C三元扩散偶。本发明方法简单，需要的金属量较少，制备过程易于控制，扩散偶组合灵活可控，且效果优异，成功率较高。该方法适用于金属材料扩散偶的制备，特别适用于贵金属和高温合金材料扩散偶的制备，所制得扩散偶可用于相图、扩散动力学和热力学的研究。

公开(公告)号：CN114580272A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202210139501.2

申请日：2022-02-16

Applicant: 昆明贵金属研究所 ,  昆明理工大学

Inventor： 方继恒 ,  谢明 ,  金青林 ,  杨有才 ,  胡洁琼 ,  张吉明 ,  陈永泰 ,  马洪伟 ,  赵上强 ,  毕亚男 ,  段云昭 ,  李爱坤 ,  陈松 ,  王塞北 ,  张巧 ,  杨平

IPC: G06F30/27 ,  G06F113/26

Abstract: 本发明涉及一种同时对多元电接触合金导电率和硬度进行优化的设计方法，包括：从文献中查找多元电接触材料的化学式、制备工艺以及导电率和硬度值，将其输入计算机系统作为数据集样本；通过相关性筛选、遗传算法、穷举等特征筛选方法获得影响多元电接触合金材料性能的关键合金特征；然后，基于关键特征筛选结果，采用随机森林回归算法建立性能预测机器学习模型；采用多目标优化算法对建立的预测模型进行多性能优化，最终快速筛选出导电率和硬度均表现优异的合金成分，实现综合性能优异的新型合金开发；本发明基于可靠的文献数据和建模方法，对同时优化多元电接触合金材料导电率和硬度性能具有简便快捷、低成本、准确率高等优点。

公开(公告)号：CN114580271A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202210139496.5

申请日：2022-02-16

Applicant: 昆明贵金属研究所 ,  昆明理工大学

Inventor： 方继恒 ,  谢明 ,  金青林 ,  赵上强 ,  胡洁琼 ,  张吉明 ,  陈永泰 ,  杨有才 ,  马洪伟

IPC: G06F30/27 ,  G06N3/12 ,  G06Q10/04

Abstract: 本发明涉及一种实现多元贵金属合金钎料固‑液相温度预测的方法，该方法包括：从文献中查找贵金属合金钎料的化学式、制备工艺以及固相温度和液相温度值，作为数据集样本；先构建物理化学参量集，再按照所收集合金化学式构建一个特征集，替代化学式的直接输入；通过相关性筛选对特征集初步筛选，再采用遗传算法对初步筛选后的特征组和不同机器学习算法进行筛选，寻找关键特征与机器学习算法的最佳组合；基于筛选结果建立机器学习模型进行性能预测；此外，采用主动学习方法，对已建立的机器学习模型进行迭代改进。本发明可实现对多元贵金属合金钎料固‑液相温度的预测。

公开(公告)号：CN110499435A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910893008.8

申请日：2019-09-20

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 王松 ,  王塞北 ,  高琴琴 ,  刘满门 ,  李爱坤 ,  谢明 ,  程勇

IPC: C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  B22F3/22 ,  B22F3/10 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明公开了一种银基电接触材料及其制备方法。涉及使用注射成形工艺对银基电接触材料进行制备。银基电接触材料化学成分(质量分数，下同)为85～95银(Ag)，0.5～3氧化铌(Nb2O5)，余量为三元层状导电陶瓷(MAX)。所述的三元层状导电陶瓷为Ti3SiC2、Ti3AlC2、Ti2SnC中至少一种。本发明包括以下工艺步骤：(1)球磨混粉：(2)混炼：复合粉末与粘结剂混炼制得喂料；(3)注射成形：喂料进行注射成形得到坯件；(4)脱脂和烧结；(5)锭坯经热挤压、室温拉拔并配以中间退火加工成银基电接触材料丝材。使用该方法制备的银基电接触材料组织均匀、电阻率低、抗电弧侵蚀能力强、电寿命长。

公开(公告)号：CN107134376A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710142856.6

申请日：2017-03-10

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 朱刚 ,  谢明 ,  贾海龙 ,  陈家林 ,  刘满门 ,  李再久

IPC: H01H1/021 ,  B22F7/04 ,  B22F3/18 ,  B22F3/20 ,  B22F3/10

CPC classification number: H01H1/021 ,  B22F3/1007 ,  B22F3/18 ,  B22F3/20 ,  B22F7/04

Abstract: 本发明公开了一种层状Cu/Ag‑Ti2AlN电接触复合材料及其制备方法，属于金属功能材料技术领域，其特征在于：横截面是由铜层(1)和复合在铜层上的Ag‑Ti2AlN层(2)相互叠合形成的多层结构，其中Ag‑Ti2AlN层(2)为含3‑20％的Ti2AlN三元陶瓷、余量为银的复合材料。本发明所述材料由于特殊的多层结构以及Ti2AlN三元陶瓷的添加，使其在保持高导电性、导热性、高耐磨性和抗电弧侵蚀性的同时，大幅度地降低了贵金属银的用量，可广泛适用于低压电器用触头材料，具有良好的产业化前景。

公开(公告)号：CN105908003A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610252143.0

申请日：2016-04-21

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 谢明 ,  孙旭东 ,  陈家林 ,  孙绍霞 ,  杨有才 ,  陈永泰 ,  刘满门 ,  王松 ,  胡洁琼 ,  王塞北 ,  张吉明 ,  李爱坤 ,  朱刚 ,  李再久 ,  陈松

IPC: C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  C22F1/14

CPC classification number: C22C5/06 ,  C22C1/05 ,  C22C32/0005 ,  C22F1/14

Abstract: 本发明公开了一种银?陶瓷电接触复合材料及其制备方法，该银?陶瓷电接触复合材料成分(重量％)为：陶瓷(Ti3AlC2)为：1％～5％，稀土氧化物(Y2O3)为：0.1％～5.0％，稀土氧化物(Gd2O3)为：0.1％～5.0％，氧化锡(Sn2O3)为：0.1％～5.0％，余量为Ag。制备方法包括：将银粉与陶瓷粉、稀土氧化物粉、氧化锡粉等，比配好搅拌混合均匀，采用热等静压高致密化处理和热加工，获得一种长寿命自润滑银?陶瓷电接触复合材料。本发明制备工艺简单，对环境无污染，复合材料的综合性能优异且稳定，适合于工业化生产，所得到的复合材料已应用于制备电工触头材料、电刷材料、受电弓滑板、电极材料等。

公开(公告)号：CN105274384A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510755661.X

申请日：2015-11-09

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 谢明 ,  李爱坤 ,  李再久 ,  孙绍霞 ,  张吉明 ,  王松 ,  刘满门 ,  王塞北 ,  胡洁琼 ,  杨有才 ,  陈永泰 ,  朱刚 ,  陈松 ,  魏宽

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C1/05

Abstract: 发明公开了一种高强度减磨铜基复合材料及其制备方法，可用于制备机械、铁路、机电等行业用减摩耐磨材料，属于铜基减磨复合材料领域。其具体特征为：以铜为基体，钛、锡为粘结剂，以碳纳米管为增强相。制备过程包括：将铜合金粉与镀铜的碳纳米管按体积百分比在高能球磨机中搅拌混合均匀，再采用冷等静压压制成型，然后在真空烧结炉中预烧结，最后再进行热等静压高致密化处理，从而得到高强度减磨碳纳米管增强铜基复合材料。本发明的优点在于，制备工艺简单，对环境无污染，材料综合性能优异且稳定，适合于工业化生产，所得复合材料可用于制备高端电工触头、电刷、受电弓滑板、电极、摩擦副等。

公开(公告)号：CN103056191B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201210566153.3

申请日：2012-12-23

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 陈永泰 ,  谢明 ,  杨有才 ,  张吉名 ,  王塞北 ,  王松 ,  杜文佳 ,  普存继

IPC: B21C37/04 ,  B22D19/08

Abstract: 本发明公开了一种操作简单，复合层厚度可控，界面清洁、界面结合良好，易于后续加工的贵/贵复合丝材、贵/贱复合丝材制备方法。其制备过程为，将外层金属经铸锭、挤压、拉拔成圆管，壁厚按产品设计要求。然后将贵金属圆管置于水冷模内，将芯材金属置于真空感应熔炼炉内，使芯材金属熔化，将芯材金属液浇入水冷模内，快速凝固，调节水冷模，改变芯材金属液的冷却速度，从而制得包覆材料与芯材结合层（过渡层）复合棒材。复合棒材后经旋锻加工，中间热处理，拉丝，获得客户需求产品尺寸。采用该方法制备的复合丝材，外层金属包覆均匀，与芯材的协同变形好，包覆材料与芯材结合紧密，能够用于集成电路等高级封装中，部分或全部取代贵金属键合丝材。

公开(公告)号：CN104505287A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410808226.4

申请日：2014-12-22

Applicant: 东北大学 ,  昆明贵金属研究所

Inventor： 刘绍宏 ,  孙旭东 ,  林智杰 ,  陈家林 ,  蒋昱 ,  刘满门 ,  谢明 ,  李晓东 ,  李继光

IPC: H01H11/04 ,  C22C1/05 ,  C22C5/06

CPC classification number: H01H11/04 ,  B22F1/025 ,  B22F3/14 ,  B22F3/20 ,  B22F2003/145 ,  B22F2003/208 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/25 ,  B22F2998/10

Abstract: 一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法，其步骤是：(1)配制一定浓度的亚锡盐溶液和草酸溶液；(2)按亚锡盐和草酸的摩尔比取一定量的亚锡盐溶液和草酸溶液，混合后反应一定时间；(3)通过离心将反应沉淀物分离出来，经烘干得到草酸亚锡前驱体；(4)将草酸亚锡前驱体煅烧，得到氧化锡粉体；(5)用氧化锡粉体和硝酸银为原料、采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉体；(6)将复合粉体热压成坯体；(7)将坯体热挤压成棒材；(8)将棒材拉拔成丝材。该方法制取棒状氧化锡粉体产率高，纯度高，工艺简单；棒状氧化锡在电触头丝材中沿拉拔方向定向排布，制备的电触头材料硬度高，具有良好的导电性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能。